一种耐热型高频板的制作方法

本实用新型涉及一种高频板，特别涉及一种耐热型高频板。

背景技术：

高频板是电磁频率较高的特种线路板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上。其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高，常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。价格高昂，通常每平方厘米价格在1.8左右，约合每平米1.8万元。随着电子、通信产业快速发展，电磁频率较高的高频印制电路板(High Frequency PCB，简称：高频板或HF PCB)得到了广泛的应用。

高频板在使用过程中容易发热而造成故障，故障发生后瞬时就会产生极大的电流，很快就会损坏IGBT，主控制板的过流保护根本来不及，如何改善高频板的耐热性能是科学家研究的话题之一。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提供一种耐热型高频板，该一种耐热型高频板设计合理，使用操作方便，适合广泛推广，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种耐热型高频板，包括高频板本体，所述高频板本体包括电路板区、散热区和边框区，所述散热区分布在电路板区的四周，所述散热区为不规则孔，所述高频板本体的边缘开设有定位孔，所述定位孔的底部设有螺柱，所述螺柱内部设有内螺纹，所述高频板本体的底部还设有散热片。

进一步地，所述电路板区至少为两个。

进一步地，所述定位孔的个数不少于四个，所述定位孔为螺孔。

进一步地，所述高频板本体的四个拐角均设有圆弧倒角。

进一步地，所述螺柱的高度在10mm-15mm之间。

进一步地，所述散热片为铜铝合金片，所述散热片之间的距离相同，且所述散热片之间的距离在5mm-8mm之间。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：该一种耐热型高频板设计合理，使用操作方便，通过在电路板区的四周设置散热区，散热区为不规则孔，代替普通一体化的高频板结构，通过在定位孔的底部设置螺柱，避免高频板本体的安装时于其他物体接触，提高散热面积，同时在高频板本体的底部设置散热片，大大提高了散热效果，从而达到耐热的目的，具有很高的实用性，大大提升了该一种耐热型高频板的使用功能性，保证其使用效果和使用效益，适合广泛推广。

【附图说明】

图1为本实用新型一种耐热型高频板的整体结构示意图；

图2为本实用新型一种耐热型高频板的左视结构示意图；

图3为本实用新型一种耐热型高频板的A部放大结构示意图。

图中：1、高频板本体；2、电路板区；3、散热区；4、定位孔；5、螺柱；6、散热片；7、边框区。

【具体实施方式】

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

如图1-3所示，一种耐热型高频板，包括高频板本体1，所述高频板本体1包括电路板区2、散热区3和边框区7，所述散热区3分布在电路板区2的四周，所述散热区3为不规则孔，所述高频板本体1的边缘开设有定位孔4，所述定位孔4的底部设有螺柱5，所述螺柱5内部设有内螺纹，所述高频板本体1的底部还设有散热片6。

其中，所述电路板区2至少为两个。

其中，所述定位孔4的个数不少于四个，所述定位孔4为螺孔。

其中，所述高频板本体1的四个拐角均设有圆弧倒角。

其中，所述螺柱5的高度在10mm-15mm之间。

其中，所述散热片6为铜铝合金片，所述散热片6之间的距离相同，且所述散热片6之间的距离在5mm-8mm之间。

需要说明的是，本实用新型为一种耐热型高频板，工作时，通过在电路板区2的四周设置散热区3，散热区3为不规则孔，代替普通一体化的高频板结构，通过在定位孔4的底部设置螺柱5，避免高频板本体1的安装时于其他物体接触，提高散热面积，同时在高频板本体1的底部设置散热片6，大大提高了散热效果，从而达到耐热的目的，具有很高的实用性，保证该一种耐热型高频板的使用效益。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。