具有半孔的PCB板的制作方法与工艺

文档序号:12925717
本实用新型涉及电子信息元件领域,尤其涉及一种具有半孔的PCB板。

背景技术:
常规的半孔PCB板在生产完成后,半孔两边会有铜屑产生,并且铜屑会卷入半孔内侧。半孔PCB板通常作为子板使用,半孔的作用是在PCBA过程中,将带半孔的子板通过给半孔灌锡的方式使半孔子板焊接于主板之上,而半孔内有铜屑,会直接影响灌锡,进而影响子板在主板上的焊接牢固性,并影响外观和整机的使用性能。

技术实现要素:
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种具有半孔的PCB板,能够改善半孔内的铜屑问题。为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:一种具有半孔的PCB板,包括本体,所述本体的边缘设有半孔,半孔的表面设有金属层,所述半孔与本体的边缘的相交处分别设有缺口,所述缺口的表面为平面或所述缺口的表面为平面和曲面的结合。进一步的,所述平面与本体的边缘的夹角为30-60度。进一步的,所述缺口与半孔的交点距离缺口与本体的边缘的交点0.05mm。本实用新型的有益效果在于:通过在半孔与本体的边缘的相交处增设缺口,去掉半孔两端的铜屑,从而形成光滑的PCB板,有效避免了铜屑残留在半孔内,保证了PCB板的质量,以及PCB板在PCBA过程中的可靠焊接及外观品质,以及保证了后续组装后的整机性能。附图说明图1为本实用新型实施例的具有半孔的PCB板的结构示意图。标号说明:1、本体;2、半孔;3、缺口。具体实施方式为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。本实用新型最关键的构思在于:所述半孔与本体边缘的相交处分别设有缺口,所述缺口的表面为平面或所述缺口的表面为平面和曲面的结合。本实用新型涉及的技术术语解释:请参阅图1,本实用新型提供一种具有半孔的PCB板,包括本体1,所述本体1的边缘设有半孔2,半孔2的表面设有金属层,所述半孔2与本体1的边缘的相交处分别设有缺口3,所述缺口3的表面为平面或所述缺口3的表面为平面和曲面的结合。从上述描述可知,本实用新型的有益效果在于:能够有效改善半孔内存在铜屑的问题,保证了PCB板的品质,解决了PCB子板与主板焊接配合的问题,从而保证了PCBA的正常品质,达到实现整机功能的要求。进一步的,所述平面与本体1的边缘的夹角为30-60度。从上述描述可知,缺口分别与半孔和本体边缘相交形成的平面与本体边缘的夹角优选为30-60度,既能够确保铜屑被去除,又能够确保半孔的质量,实际运用场景中,也可根据调整该夹角的角度。进一步的,所述缺口3与半孔2的交点距离缺口3与本体1的边缘的交点0.05mm。从上述描述可知,缺口钻入本体边缘0.05mm,能够最大限度去除半孔内的铜屑。请参照图1,本实用新型的实施例一为:一种具有半孔的PCB板,包括本体1,所述本体1的边缘设有半孔2,半孔2的表面设有金属层,所述半孔2的两端分别与本体1的边缘相交,半孔2与本体1的边缘的相交处分别设有缺口3,所述缺口3分别与半孔2和本体1的边缘相交,所述缺口3的表面为平面,所述平面与本体1的边缘的夹角为30-60度,所述缺口3与半孔2的交点距离缺口3与本体1的边缘的交点0.05mm。上述具有半孔的PCB板,通过对半孔两端增加缺口去掉铜屑的原理,预先在半孔两端设置缺口,缺口要钻进半孔两端0.05mm,通过钻嘴的高速切削,预先把半孔两端伸出的铜屑切削掉,从而实现半孔两端光滑的表面及缺口,再通过高压水洗、微蚀,使铜屑不复存在,从而形成了光滑的具有半孔的PCB板。在一优选实施例中,上述缺口3的表面可以替换为平面和曲面的结合。综上所述,本实用新型提供的具有半孔的PCB板,有效的避免了铜屑残留在半孔内,保证了PCB板的质量、PCB板在PCBA过程中的可靠焊接及外观品质,保障了后续组装后的整机性能。以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换,或直接或间接运用在相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。...
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