疏通PCB板钻孔的治具的制作方法与工艺

文档序号:12925734
疏通PCB板钻孔的治具的制作方法与工艺
本实用新型涉及电子信息元件领域,尤其涉及一种疏通PCB板钻孔的治具。

背景技术:
PCB板在喷锡加工过程中容易产生锡珠堵塞钻孔的不良现象,锡珠堵塞钻孔后,PCB板在后续组装贴片时,过回流焊遇高温,钻孔内的锡珠会受热膨胀,从而挤压钻孔导致钻孔炸裂,钻孔被破坏,并且锡会四处乱溅,导致PCB上的网络短路,影响后续PCBA。

技术实现要素:
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种疏通PCB板钻孔的治具,能够清除PCB板钻孔内的堵塞物。为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:一种疏通PCB板钻孔的治具,包括板体和疏通件,所述板体上设有通孔,所述板体的四周设有定位件,所述疏通件包括固定部和与所述固定部连接的清洁部,所述固定部的尺寸大于所述通孔的尺寸且清洁部的尺寸小于所述通孔的尺寸,所述清洁部穿过所述通孔,且与所述板体可拆卸连接。进一步的,所述固定部和清洁部一体成型设置。进一步的,所述固定部和清洁部可拆卸连接。进一步的,所述固定部和清洁部螺纹连接。进一步的,所述清洁部包括凸出的外缘,所述板体靠近固定部的一面还设有用于容纳所述外缘的凹槽。本实用新型的有益效果在于:通过设置疏通件,在PCB板生产完成后,使用该疏通件贯穿PCB板上的钻孔,去除镶嵌在钻孔内的锡珠等堵塞物,实现对钻孔的清洁,从而防止了锡珠受热膨胀导致钻孔炸裂的现象发生,保证了PCB板的质量,从而保证了后续PCBA的整体质量。同时,通过设置定位件对PCB板进行定位,操作更简便和有效。并且,由于疏通件和板体可拆卸连接,便于更换疏通件。附图说明图1为本实用新型实施例的疏通PCB板钻孔的治具的结构示意图;图2为本实用新型实施例一的疏通PCB板钻孔的治具的板体与疏通件结合连接的结构示意图。标号说明:1、板体;2、定位件;3、疏通件;31、固定部;32、清洁部。具体实施方式为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。本实用新型最关键的构思在于:所述板体上设有通孔,疏通件包括连接的固定部和清洁部,所述固定部的尺寸大于所述通孔的尺寸且清洁部的尺寸小于所述通孔的尺寸,所述清洁部穿过所述通孔,且与所述板体可拆卸连接。本实用新型涉及的技术术语解释:请参阅图1,本实用新型提供一种疏通PCB板钻孔的治具,包括板体1和疏通件3,所述板体1上设有通孔,所述板体1的四周设有定位件2,所述疏通件3包括固定部31和与所述固定部31连接的清洁部32,所述固定部31的尺寸大于所述通孔的尺寸且清洁部32的尺寸小于所述通孔的尺寸,所述清洁部32穿过所述通孔,且所述疏通件3与所述板体1可拆卸连接。从上述描述可知,本实用新型的有益效果在于:能够对PCB板的钻孔进行有效清洁,并且清洁部穿过所述通孔,固定部抵住板体,实现可拆卸连接,具有操作方便、便于更换疏通件的优点。进一步的,所述固定部31和清洁部32一体成型设置。进一步的,所述固定部31和清洁部32可拆卸连接。进一步的,所述固定部31和清洁部32螺纹连接。从上述描述可知,固定部和清洁部可以一体成型设置,也可以采用可拆卸连接的方式,具体可采用螺纹连接、卡扣连接等可拆卸连接的方式。进一步的,所述清洁部32包括凸出的外缘,所述板体靠近固定部31的一面还设有用于容纳所述外缘的凹槽。从上述描述可知,固定部能够嵌入上述凹槽内,避免在板体表面形成凸块,结构紧凑、整齐。请参照图1,本实用新型的实施例一为:一种疏通PCB板钻孔的治具,包括板体1和针状的疏通件3,所述板体1为方形结构,板体1上设有多个通孔,所述板体1的四个角上设有柱状的定位件2,所述疏通件3包括一体成型设置的固定部31和清洁部32,所述固定部31的尺寸大于所述通孔的尺寸且清洁部32的尺寸小于所述通孔的尺寸,所述清洁部32穿过所述通孔,且与所述板体1可拆卸连接,所述固定部31靠近板体1的一面设置,所述清洁部32靠近板体1的另一面设置,所述清洁部32包括凸出的外缘,所述板体靠近固定部31的一面还设有用于容纳所述外缘的凹槽,如图2所示为板体1与疏通件3结合连接的结构示意图。综上所述,本实用新型提供的疏通PCB板钻孔的治具,操作方便,能够对PCB板的钻孔进行有效清洁,且方便更换疏通件,还具有结构紧凑、整齐的优点。以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换,或直接或间接运用在相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。...
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