散热型PCB板的制作方法与工艺

文档序号:12925718
散热型PCB板的制作方法与工艺
本实用新型涉及电子信息元件领域,尤其涉及一种散热型PCB板。

背景技术:
常规的PCB板,IC芯片的散热都是通过普通的散热板散热,但是对于高功率、发热量大的IC芯片,原来的散热方式将无法正常及时散发出IC芯片工作时候所发的热量,此种情况下,IC芯片由于不断的发热,热量集聚且散发不出去,随着时间的推移会导致IC芯片在高温状态下不能正常工作,甚至会高温烧坏IC芯片,从而使整机失效。公开号为CN104302096A的中国专利提出了一种PCB板,包括电气层、非电气层、吸热层和粘合层,四个层由上到下依次固定,吸热层一面有由导热性粘合剂组成的粘合层;吸热层表面具有热辐射膜,该膜具有红外辐射效应。然而上述方案需要额外设置一层吸热层,工艺复杂,制作成本高。

技术实现要素:
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种工艺简单、制作成本低的散热型PCB板,能够对IC芯片进行有效散热。为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:一种散热型PCB板,包括PCB本体,所述PCB本体上与待连接的IC芯片对应的位置设有凹槽,所述凹槽的槽底上设有至少一个的通孔,所述凹槽凹陷的表面和通孔的内表面分别设有金属层,所述凹槽用于与待连接的IC芯片的散热板接触。进一步的,所述通孔的数量为两个以上。进一步的,两个以上的所述通孔均匀分布在凹槽上。进一步的,所述通孔的数量为一个,所述通孔设于凹槽的中心。进一步的,所述凹槽的尺寸与待连接的IC芯片的散热板的尺寸相同。进一步的,所述通孔为圆形通孔。本实用新型的有益效果在于:在IC芯片对应的位置设置凹槽和通孔,并将凹槽和通孔金属化,凹槽与IC芯片的散热板直接相连,通过凹槽和通孔加大了IC芯片与空气的接触面积,从而增加了散热面积,IC芯片产生的热量通过散热板以及凹槽和通孔及时散发到空气中去,使得IC芯片保持常温状态,IC芯片因此会工作在恒温状态下,从而达到稳定、持续、有效工作的目的,保证整机性能。并且无需在整个PCB板额外增加散热层,具有工艺简单、制作成本低的优点。附图说明图1为本实用新型实施例的散热型PCB板的结构示意图;图2为本实用新型实施例一的散热型PCB板与待连接的IC芯片连接后的结构示意图。标号说明:1、PCB本体;2、凹槽;3、通孔;4、第一区域;5、IC芯片。具体实施方式为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。本实用新型最关键的构思在于:PCB本体上与待连接的IC芯片对应的位置设有凹槽,凹槽的槽底上设有至少一个的通孔,凹槽凹陷的表面和通孔的内表面分别设有金属层。请参阅图1,本实用新型提供一种散热型PCB板,包括PCB本体1,所述PCB本体1上与待连接的IC芯片对应的位置设有凹槽2,所述凹槽2的槽底上设有至少一个的通孔3,所述凹槽2凹陷的表面和通孔3的内表面分别设有金属层,所述凹槽2用于与待连接的IC芯片的散热板接触。从上述描述可知,本实用新型的有益效果在于:通过设置凹槽和通孔,增大了散热面经,使得IC芯片能够工作在恒温状态下,确保了IC芯片的稳定性,并且具有结构简单、制作成本低的优点。进一步的,所述通孔3的数量为两个以上。从上述描述可知,通过设置多个的通孔,进一步增加了IC芯片的散热板与空气的接触面积,提高了散热效果。进一步的,两个以上的所述通孔3均匀分布在凹槽2上。从上述描述可知,多个通孔均匀分布,使得散热均匀,提高了散热效果,上述多个通孔的大小、形状可以相同也可以不相同。进一步的,所述通孔3的数量为一个,所述通孔3设于凹槽2的中心。从上述描述可知,通孔3只有一个时,设置在凹槽2的中心位置时散热效果最佳,为本实用新型的优选方案。当然也可以设置在凹槽2的其他位置。进一步的,所述凹槽2的尺寸与待连接的IC芯片的散热板的尺寸相同。从上述描述可知,IC芯片的散热板能够刚好与凹槽匹配,既能实现散热,又能最大程度地减少凹槽的开口面积和金属层的面积,从而最大程度地节省了成本,并且使得PCB板整体更加紧凑、整齐。进一步的,所述通孔3为圆形通孔。从上述描述可知,现有的通孔一般以圆形通孔为主,当然,圆形通孔只是本实用新型的一种具体设置,通孔还可以为方形、菱形等任意能够实现相同效果的形状。请参照图2,本实用新型的实施例一为:一种散热型PCB板,包括PCB本体1,PCB本体1上设有与待连接的IC芯片的管脚对应的第一区域4,所述PCB本体1上与待连接的IC芯片对应的位置设有凹槽2,所述凹槽2的尺寸与待连接的IC芯片的散热板的尺寸相同,所述凹槽2的槽底上设有两个以上的圆形的通孔3,其中一通孔3设置于凹槽2的槽底的中心,其他通孔3围绕所述一通孔3均匀设置于凹槽2的槽底上,所述凹槽2凹陷的表面和通孔3的内表面分别设有金属层,所述凹槽2用于与待连接的IC芯片的散热板接触。上述散热型PCB板与待连接的IC芯片连接后的结构示意图如图2所示,IC芯片5的管脚与第一区域4连接,IC芯片5的散热板嵌入所述凹槽2内,IC芯片5的散热板与凹槽2接触。综上所述,本实用新型提供的散热型PCB板,有效增加了IC芯片的散热面积,能有效的散发掉IC芯片产生的热量,保证了IC恒定的工作温度,保证IC元件的正常工作,保障了后续组装后的整机性能。具有散热快、制作简单、成本低的优点。以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换,或直接或间接运用在相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。...
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