技术总结
本实用新型公开了一种散热型PCB板，包括PCB本体，所述PCB本体上与待连接的IC芯片对应的位置设有凹槽，所述凹槽的槽底上设有至少一个的通孔，所述凹槽凹陷的表面和通孔内表面分别设有金属层，所述凹槽用于与待连接的IC芯片的散热板接触。通过凹槽和通孔加大了IC芯片与空气的接触面积，从而增加了散热面积，IC芯片产生的热量通过散热板以及凹槽和通孔及时散发到空气中去，使得IC芯片保持常温状态，IC芯片因此会工作在恒温状态下，从而达到稳定、持续、有效工作的目的，保证整机性能。并且无需在整个PCB板额外增加散热层，具有工艺简单、制作成本低的优点。
技术研发人员：祝晓林
受保护的技术使用者：深圳市华严慧海电子有限公司
文档号码：201720292672
技术研发日：2017.03.23
技术公布日：2017.11.14