焊盘加固PCB板的制作方法与工艺

文档序号:12925726
本实用新型涉及电子信息元件领域,尤其涉及一种焊盘加固PCB板。

背景技术:
一般元器件都比较小,因此设计尺寸较小的焊盘即可满足元器件的装配要求,且尺寸小的焊盘具有与基板稳固连接的优点。但是也有部分尺寸较大且比较重的元器件,需要设计较大的焊盘与之匹配。但是由于元器件的管脚与焊盘的接触面积大、元器件重、受力集中等特点,此类元器件焊接后,元器件容易因受力不均脱落,同时还会带动焊盘一起脱落,导致组装失败,并且损坏PCB板。

技术实现要素:
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种能够防止焊盘脱落的焊盘加固PCB板。为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:一种焊盘加固PCB板,包括基板以及设置在基板上的焊盘,所述焊盘周围的净空区设有绿油层,所述焊盘包括第一区域和第二区域,所述第一区域位于所述焊盘的中心,第二区域围设于第一区域的四周,所述第一区域包括铜层,所述第二区域包括铜层和设于铜层上的绿油层,所述铜层设于基板上,第二区域的绿油层与所述净空区的绿油层一体成型,所述第一区域上设有贯穿焊盘和基板的过孔。进一步的,所述第一区域的铜层和第二区域的铜层的铜层一体成型。进一步的,所述过孔的数量为两个以上,两个以上的所述过孔均匀分布。进一步的,所述焊盘为方形,所述第一区域为方形,所述第二区域为回字形。进一步的,所述焊盘为圆形,所述第一区域为圆形,所述第二区域为圆环。本实用新型的有益效果在于:焊盘的第一区域和第二区域均设于基板上,焊盘与基板的接触面积大,当焊盘受到外力时,能够有效减小焊盘的单位面积受力,防止焊盘脱落;第二区域设置绿油层,和焊盘周围的净空区域的绿油层一体成型,绿油层具有压紧铜层的作用,加强了焊盘与基板的稳固连接;第一区域还设有过孔,过孔相当于钉子,将焊盘牢牢钉于基板上,加强了焊盘在基板上的附着力,进一步降低了焊盘脱落的可能性。附图说明图1为本实用新型实施例的焊盘加固PCB板的结构示意图。标号说明:1、基板;2、焊盘;21、第一区域;211、过孔;22、第二区域。具体实施方式为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。本实用新型最关键的构思在于:焊盘的第一区域和第二区域均设于基板上,第二区域上设置绿油层,该绿油层与净空区的绿油层一体成型,第一区域设有贯穿焊盘和基板的过孔,实现对焊盘的多重加固。请参阅图1,本实用新型提供一种焊盘2加固PCB板,包括基板1以及设置在基板1上的焊盘2,所述焊盘2周围的净空区设有绿油层,所述焊盘2包括第一区域21和第二区域22,所述第一区域21位于所述焊盘2的中心,第二区域22围设于第一区域21的四周,所述第一区域21包括铜层,所述第二区域22包括铜层和设于铜层上的绿油层,所述铜层设于基板1上,第二区域22的绿油层与所述净空区的绿油层一体成型,所述第一区域21上设有贯穿焊盘2和基板1的过孔211。从上述描述可知,本实用新型的有益效果在于:对焊盘进行多重加固,有效防止焊盘脱落,确保了元器件组装的可靠性。进一步的,所述第一区域21的铜层和第二区域22的铜层的铜层一体成型。从上述描述可知,第一区域的铜层和第二区域的铜层的铜层一体成型,即两者是连接的,这样既保证了焊盘的电气性能,又增加了焊盘被拔掉的难度。进一步的,所述过孔211的数量为两个以上,两个以上的所述过孔211均匀分布。从上述描述可知,过孔的数量设置为多个,能够进一步加强焊盘在基板上的附着力。优选的,过孔的数量为4个。进一步的,所述焊盘2为方形,所述第一区域21为方形,所述第二区域22为回字形。进一步的,所述焊盘2为圆形,所述第一区域21为圆形,所述第二区域22为圆环。从上述描述可知,实际设计时,根据不同的元器件需要设计不同形状的焊盘,因此,第一区域和第二区域的形状也对焊盘形状进行调整。上述方形、圆形只是部分情况,具体焊盘还可以为菱形、椭圆形等。请参照图1,本实用新型的实施例一为:一种焊盘2加固PCB板,包括基板1以及设置在基板1上的焊盘2,所述焊盘2周围的净空区设有绿油层,所述焊盘2包括第一区域21和第二区域22,所述焊盘2为方形,所述第一区域21为方形,第一区域21位于所述焊盘2的中心,第二区域22围设于第一区域21的四周并呈回字形,所述第一区域21包括铜层,所述第二区域22包括铜层和设于铜层上的绿油层,第一区域21的铜层和第二区域22的铜层一体成型并设于基板1上,第二区域22的绿油层与所述净空区的绿油层一体成型,所述第一区域21上设有四个贯穿焊盘2和基板1的过孔211,四个过孔211自上而下、从左往右均匀分布。如图1所示。综上所述,本实用新型提供的焊盘加固PCB板,对焊盘进行多重加固,能够有效防止焊盘脱落,进而保证了元器件的组装以及组装后的整机性能。以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换,或直接或间接运用在相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。...
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