技术总结
本实用新型公开了一种焊盘加固PCB板，包括基板以及设置在基板上的焊盘，所述焊盘周围的净空区设有绿油层，所述焊盘包括第一区域和第二区域，所述第一区域位于所述焊盘的中心，第二区域围设于第一区域的四周，所述第一区域包括铜层，所述第二区域包括铜层和设于铜层上的绿油层，所述铜层设于基板上，第二区域的绿油层与所述净空区的绿油层一体成型，所述第一区域上设有贯穿焊盘和基板的过孔。焊盘与基板的接触面积大，有效减小了焊盘的单位面积受力，防止焊盘脱落；第二区域设置绿油层压紧铜层，加强了焊盘与基板的稳固连接；第一区域还设有过孔，加强了焊盘在基板上的附着力，进一步降低了焊盘脱落的可能性。
技术研发人员：祝晓林
受保护的技术使用者：深圳市华严慧海电子有限公司
文档号码：201720293314
技术研发日：2017.03.23
技术公布日：2017.11.14