一种电子产品用复合壳体及电子产品的制作方法与工艺

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一种电子产品用复合壳体及电子产品的制作方法与工艺

技术特征:
1.一种电子产品用复合壳体,其特征在于,包括堆叠在一起的外观面侧不锈钢板材、非外观面侧板材以及与所述非外观面侧板材一体注塑成型的塑胶结构件,所述外观面侧不锈钢板材和所述非外观面侧板材通过在所述非外观面侧板材上用激光穿孔焊接所形成的穿透焊点结合在一起。2.如权利要求1所述的电子产品用复合壳体,其特征在于,所述非外观面侧板材为铝合金板材。3.如权利要求1所述的电子产品用复合壳体,其特征在于,在所述非外观面侧板材上均匀排布所述的穿透焊点。4.如权利要求1所述的电子产品用复合壳体,其特征在于,板材之间的间隙不超过所述外观面侧不锈钢板材和所述非外观面侧板材任一者的最小厚度的10%。5.如权利要求1所述的电子产品用复合壳体,其特征在于,所述外观面侧不锈钢板材的厚度为0.15mm~1.00mm,所述非外观面侧板材的厚度为0.20mm~3.0mm。6.如权利要求1至5任一项所述的电子产品用复合壳体,其特征在于,所述复合壳体上形成有天线分切位,在所述天线分切位的周边形成用于与塑胶结合的金属拉胶结构。7.一种电子产品,其特征在于,具有如权利要求1至6任一项所述的电子产品用复合壳体。
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