一种内置麦克风的壳体结构以及电子产品的制作方法与工艺

文档序号:12925755
一种内置麦克风的壳体结构以及电子产品的制作方法与工艺
本实用新型涉及电子技术领域,具体地,本实用新型涉及一种内置麦克风的壳体结构以及电子产品。

背景技术:
随着电子技术的快速发展,麦克风设计由原来仅具备录音功能的单麦克风设计,发展到现在能具备降噪、定位或跟踪等功能的多麦克风设计。为了实现降噪、定位或跟踪等功能,算法上要求多麦克风在结构组装上要有很好的一致性,同时避免存在因麦克风前腔密封不严而带来的声泄露问题。根据不同的算法要求,多麦克风设计中每个麦克风的位置和角度设计具有严格的要求。因此,所有的麦克风可能不在一个平面上,还存在需要将麦克风组装在电子产品侧面等一些不利于结构组装的位置。现有虚拟现实设备、增强现实设备等电子产品中,需要将麦克风组装在内、外塑胶件之间的间隙内。直接将FPC板通过补强板内塑胶件热熔固定,在外塑胶件上设置有对齐的声音通孔。该种设计会产生以下问题:(1)组装过程中,内、外塑胶件容易位移、变形,容易造成采声孔的堵塞,影响声学品质;(2)麦克风无法实现良好的密封,组装不良就能造成整个产品声学性能无法满足要求而报废。因此,有必要对现有内置麦克风的壳体结构进行改进。

技术实现要素:
本实用新型的一个目的是提供一种内置麦克风的壳体结构以及电子产品的新技术方案。根据本实用新型的第一方面,提供了一种内置麦克风的壳体结构。该内置麦克风的壳体结构包括外层壳、内层壳和麦克风,所述内层壳的外表面向外延伸形成有定位凸起,在所述外层壳上设置有与所述定位凸起相匹配的定位孔,所述定位凸起插入所述定位孔内且所述外层壳固定在所述内层壳的外表面上,在所述内层壳远离所述外层壳方向一侧的内表面上设置有安装凹槽,所述麦克风密封设置于所述安装凹槽内,所述麦克风的采声孔位于所述安装凹槽内朝向所述定位凸起的一侧,所述定位凸起与所述安装凹槽在所述内层壳上的位置相对应,在所述内层壳和所述定位凸起上设置有与所述采声孔对齐连通的通孔。可选地,所述定位凸起包括主体部以及由所述主体部的周表面向外延伸的定位筋,所述通孔设置于所述主体部上。可选地,所述麦克风设置于弹性密封套内且与所述弹性密封套过盈配合,所述弹性密封件设置于所述安装凹槽内且与所述安装凹槽过盈配合,所述麦克风的采声孔位于所述弹性密封套内朝向所述定位凸起的一侧。可选地,所述弹性密封套为硅胶套或弹性橡胶套。可选地,还包括补强板和FPC,所述弹性密封套为一侧设有开口的筒状结构,所述FPC贴合于所述弹性密封套上所述开口一侧的外表面,所述补强板、所述FPC和所述麦克风依次固定在一起。可选地,所述开口位于所述弹性密封套上远离所述定位凸起方向的一侧,在所述弹性密封套上设有与所述采声孔对齐连通的第一声孔,所述FPC和补强板固定在所述内层壳的内表面上且朝向所述定位凸起压紧所述弹性密封套。可选地,在所述内层壳的内表面设置有热熔柱,所述热熔柱被配置为在朝向所述定位凸起压紧所述弹性密封套时将所述FPC、补强板热熔固定在所述内层壳上。可选地,所述开口位于所述弹性密封套上朝向所述定位凸起的一侧,在所述FPC和补强板上设有与所述采声孔对齐连通的第二声孔,所述补强板经泡棉贴合于所述安装凹槽的底面,所述泡棉围绕所述第二声孔设置,所述FPC、补强板固定在所述安装凹槽的底面上且朝向所述定位凸起压紧所述泡棉。可选地,在所述安装凹槽的底面设置有热熔柱,所述热熔柱被配置为在朝向所述定位凸起压紧所述泡棉时将所述FPC、补强板热熔固定在所述安装凹槽的底面上。根据本实用新型的第二方面,提供了一种电子产品。该电子产品包括上述内置麦克风的壳体结构。本实用新型提供的内置麦克风的壳体结构以及电子产品中,内层壳通过定位凸起插入外层壳的定位孔内,不易发生相对位移、变形。麦克风设置于内层壳的安装凹槽内,在一体的内层壳和定位凸起上直接设置与麦克风的采声孔对齐连通的通孔,能够避免采声孔的堵塞。麦克风能较佳地密封于内层壳的安装凹槽内,避免了麦克风声学密封不良。通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述,本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本实用新型的实施例,并且连同其说明一起用于解释本实用新型的原理。图1是本实用新型一种实施例中提供的内置麦克风的壳体结构的爆炸图;图2是本实用新型一种实施例中提供的内置麦克风的壳体结构的局部剖视图;图3是本实用新型一种实施例中提供的内置麦克风的壳体结构的局部剖视图;图4是本实用新型一种实施例中提供的定位凸起的结构示意图。其中,1:外层壳;10:定位孔;2:内层壳;20:定位凸起;200:通孔;201:定位筋;21:安装凹槽;22安装凸起;220:热熔柱;23:热熔柱;3:弹性密封套;30:第一声孔;4:麦克风;40:采声孔;5:补强板;6:FPC;560:第二声孔;7:泡棉。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。本实用新型提供了一种内置麦克风的壳体结构,参考图1至图4,该壳体结构包括外层壳1、内层壳2以及麦克风4。在所述内层壳2一侧表面设有向外延伸的定位凸起20。对应地,在所述外层壳1上设置有与所述定位凸起20的形状相匹配的定位孔10,以使得所述定位凸起20能插入所述定位孔10内。所述定位凸起20插入所述定位孔10内。所述外层壳1固定在所述内层壳2一侧表面上,所述外层壳1包围所述内层壳2。定义所述内层壳2上朝向所述外层壳1一侧表面为所述内层壳2的外表面,所述内层壳2上远离所述外层壳1方向一侧的表面为外表面。例如,可以先将所述内层壳2上的定位凸起20插入至所述外层壳1上的定位孔10内,之后所述外层壳1可通过热熔或螺纹等连接方式固定安装在所述内层壳2的外表面上。在所述内层壳2远离所述外层壳1方向一侧的内表面上设置有安装凹槽21。所述安装凹槽21包括周侧表面以及位于周侧表面之间的底面。例如当所述内层壳2较薄时,可在所述内层壳2上向外延伸有安装凸起22,在所述安装凸起22的表面设置所述安装凹槽21。所述麦克风4密封设置于所述安装凹槽21内。例如所述麦克风4可以通过泡棉或者其他密封件设置于所述安装凹槽21内。所述麦克风4的采声孔40位于所述安装凹槽21内朝向所述定位凸起20的一侧。所述定位凸起20与所述安装凹槽21分别位于所述内层壳2的两侧。所述定位凸起20和所述安装凹槽21在所述内层壳2上的位置相对应。在所述内层壳2和所述定位凸起20上设置有与所述采声孔40对齐连通的通孔200。内层壳2通过定位凸起20插入外层壳1的定位孔10内,不易发生相对位移、变形。麦克风4设置于内层壳2的安装凹槽21内,在一体的内层壳2和定位凸起20上直接设置与麦克风4的采声孔40对齐连通的通孔200,能够避免所述采声孔40的堵塞。麦克风4能较佳地密封于内层壳2的安装凹槽21内,避免了麦克风4声学密封不良。所述麦克风4密封设置于所述安装凹槽21内。优选地,所述麦克风4可以设置于弹性密封套3内。所述弹性密封套3与所述麦克风4过盈配合。所述弹性密封套3设置于所述安装凹槽21内。所述弹性密封套3与所述安装凹槽21的内表面过盈配合。所述麦克风4的采声孔40位于所述弹性密封套3收容空间中朝向所述定位凸起20的一侧。所述弹性密封套3的密封效果佳,从而避免了麦克风4声学密封的不良。可以理解,所述弹性密封套3可包括用于放置所述麦克风4的收容空间以及用于放入所述麦克风4的开口。麦克风4从所述开口进入所述收容空间内。在组装过程中,可先将麦克风4装入所述弹性密封套3内,再将所述弹性密封套3和所述麦克风4一同放入所述安装凹槽21内。所述弹性密封套3的外形尺寸可稍大于所述安装凹槽21的尺寸,以便在将所述弹性密封套3放入所述安装凹槽21内且实现密封。同理,所述麦克风4的外形尺寸可稍大于所述弹性密封套3的收容空间的尺寸。如此,所述弹性密封套3的内、外表面均被挤压实现密封。本实用新型对所述弹性密封套3的材料并未具体的限定,只要所述弹性密封套3在被挤压后能够实现密封的作用即可,可选地,所述弹性密封套3可以是硅胶套或弹性橡胶套等。本实用新型并不限定所述弹性密封套3的具体结构。可选地,所述弹性密封套3为一侧设有开口的筒状结构。例如所述弹性密封件的整体外形可以为长方体结构或者圆柱体结构等。所述壳体结构还可以包括FPC6以及支撑所述FPC6的补强板5。所述FPC6可以贴合于所述弹性密封套3上其开口所在的表面。所述补强板5、所述FPC6和所述麦克风4依次固定在一起。具体地,所述补强板5、所述FPC6和所述麦克风4可以通过表面贴装技术粘贴在一起。如此,所述麦克风4可通过所述FPC6与外界电路电连接。当然,所述麦克风4也可以通过引线外界PCB板电连接。所述FPC6和补强板5贴合于所述弹性密封套3上其开口所在的表面。所述弹性密封套3的开口在所述安装凹槽21内的位置并不唯一限定。在一个例子中,参考图2,所述开口位于所述弹性密封套3上远离所述定位凸起20方向的一侧。由于所述麦克风4的采声孔40位于所述弹性密封套3内朝向所述定位凸起20的一侧,因而所述采声孔40位于所述麦克风4上远离所述开口方向的一侧。在所述弹性密封套3上设有与所述采声孔40对齐连通的第一声孔30。所述FPC6和补强板5固定在所述内层壳2的内表面上,且朝向所述定位凸起20压紧所述弹性密封套3,以密封所述麦克风4。当然,在该例子中,所述FPC6可以置换为引线,补强板5则为压紧所述弹性密封套3的压板。所述FPC6和补强板5可以通过螺纹连接或者热熔固定等方式固定在所述内层壳2的内表面上。优选地,在所述内层壳2的内表面设置有热熔柱220。例如所述热熔柱220可以设置在所述安装凸起22的表面。对应地,在所述FPC6、补强板5上设有热熔孔。朝向所述定位凸起20压紧所述弹性密封套3,加热热熔柱220以固定于所述热熔孔内,以将所述FPC6、补强板5热熔固定在所述内层壳2上。所述热熔孔的具体结构可为现有技术,在此不作赘述。在另一个例子中,参考图3,所述开口位于所述弹性密封套3上朝向所述定位凸起20的一侧。由于所述麦克风4的采声孔40位于所述弹性密封套3内朝向所述定位凸起20的一侧,因而所述采声孔40位于所述麦克风4上朝向所述开口的一侧。在所述FPC6和补强板5上设有与所述采声孔40对齐连通的第二声孔560。所述补强板5经泡棉7贴合于所述安装凹槽21的底面。所述泡棉7围绕所述第二声孔560设置。所述FPC6、补强板5朝向所述定位凸起20压紧所述泡棉7。如此,所述泡棉7被压紧从而起到密封所述采声孔40的作用。当然,在该例子中,所述FPC6也可以置换为引线。所述FPC6和补强板5可以通过螺纹连接或者热熔固定等方式固定在所述安装凹槽21的底面上。优选地,在所述安装凹槽21的底面设置有热熔柱23。对应地,在所述FPC6、补强板5上设有热熔孔。在朝向所述定位凸起20压紧所述泡棉7时,将所述FPC6、补强板5热熔固定于所述安装凹槽21的底面上。如此,所述泡棉7被压紧能起到密封所述采声孔40的作用。为避免外界的水分子通过所述通孔200、所述采声孔40进入到所述麦克风4的内部。优选地,在所述通孔200的位置还可以设有防水膜。所述防水膜的具体结构和组装方式为现有技术,在此不作赘述。例如所述防水膜可以通过防水双面胶粘贴在所述采声孔40的内表面。为了获得更佳的定位效果,优选地,所述定位凸起20包括主体部以及由所述主体部的侧表面向外延伸的若干定位筋201。所述通孔200设置于所述主体部上。所述主体部可以为圆柱体结构或者矩形结构等。例如图4所示,所述定位筋201的数量可以为四个,四个所述定位筋201整体呈十字形状分布。本实用新型还提供了一种电子产品,该电子产品包括上述内置麦克风的壳体结构。所述电子产品可以为智能手机、智能手表、虚拟现实设备、增强现实设备、混合现实设备等。虽然已经通过例子对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明,但是本领域的技术人员应该理解,以上例子仅是为了进行说明,而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解,可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下,对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。...
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