本实用新型涉及石墨烯复合材料领域，具体为一种石墨烯绝缘导热膜。
背景技术：
随着半导体技术的发展，电子器件以及相关产品也向着高集成度、高运算速率的方向发展，而随着超大规模集成电路的特征尺寸不断缩小，耗散功率随之倍增，散热日益成为领域内亟待解决的难题。目前市场上的产品散热主要通过金属类箔片进行导热散热，但金属类箔片重量大，易氧化，且在纳米级别，金属的热稳定性下降，电阻率增加，这会影响到集成电路的散热性能，导致传统导热材料的散热效果越来越难满足各种散热需求。
相比之下，由于石墨烯材料作为一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，成型的石墨烯具有高热导率、载流子迁移率最高、电流密度耐性最大、物理性能优越，在减轻器件重量的情况下能提供更优异的导热散热性能，并与碳基电路相适应，将其用作新一代集成电路互联线可以解决纳米尺度下的散热问题，具有十分诱人的前景。但是现有的石墨烯散热膜由于背胶和背膜的厚度原因，在狭小空间内的散热效果不是很好，因而需要对其进行改进。
技术实现要素：
本实用新型所解决的技术问题在于提供一种石墨烯绝缘导热膜，以解决上述背景技术中的缺点。
本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：
一种石墨烯绝缘导热膜，包括镂空金属箔片，所述镂空金属箔片一侧表面成型有绝缘层，而另一侧表面上成型有层叠的1～3层石墨烯复合层，其每层石墨烯复合层结构一致，自镂空金属箔片向外依次为粘接层、石墨烯层以及PET膜片层，同时，在粘接层、石墨烯层之间或者石墨烯层与PET膜片层之间还均匀成型有一层纳米碳化硅。
在本实用新型中，所述镂空金属箔片为铜箔、铝箔或者银箔中的一种，其厚度为0.1～0.2mm。
在本实用新型中，所述绝缘层为绝缘导热硅胶片、绝缘导热树脂膜、绝缘导热胶带、绝缘导热胶膜中的一种，其厚度为0.2～0.5mm。
在本实用新型中，所述石墨烯复合层的厚度为0.1～0.2mm。
在本实用新型中，所述纳米碳化硅层的厚度为0.05～0.1mm，且其中填充的纳米碳化硅料为粒径40～100nm的纳米碳化硅。
在本实用新型中，所述石墨烯层为单层或双层石墨烯，且每层石墨烯均为单原子或者双原子石墨烯。
在本实用新型中，所述粘接层为导热硅脂胶层，其厚度为0.03～0.06mm。
有益效果：本实用新型所述的石墨烯绝缘导热膜以镂空金属箔片为基材，配合石墨烯复合层以及绝缘层能兼顾导热性和绝缘性，其石墨烯层传热快，金属箔热流大，相互互补，进而使其在导热散热的同时增强了绝缘性能，保障了电子产品的安全性能，延长其使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型较佳实施例的切面示意图。
其中：1、PET膜片层；2、纳米碳化硅；3、石墨烯层；4、粘接层；5、镂空孔；6、镂空金属箔片；7、绝缘层；8、第一石墨烯复合层；9、第二石墨烯复合层。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。
参见图1的一种石墨烯绝缘导热膜的较佳实施例，在本实施例中，导热膜的基材为镂空金属箔片6，该镂空金属箔片6是一层厚度为0.15mm的银箔，且在该银箔上均匀设置有镂空孔5以方便纵向散热。
镂空金属箔片6的下表面上成型有绝缘层7，该绝缘层7为一层厚度为0.3mm的绝缘导热树脂膜；而在镂空金属箔片6的上表面则依次层叠成型有第一石墨烯复合层8以及第二石墨烯复合层9。
第一石墨烯复合层8和第二石墨烯复合层9的厚度均为0.15mm，且结构一致，均包括PET膜片层1、纳米碳化硅2、石墨烯层3以及粘接层4。其中，粘接层4为一层厚度为0.06mm的导热硅脂胶层，用于整个石墨烯复合层的成型固定，石墨烯层3为单层或双层石墨烯，且每层石墨烯均为单原子或者双原子石墨烯，PET膜片层1设置于石墨烯层3外侧。而纳米碳化硅2的厚度为0.05～0.1mm，且其中填充的纳米碳化硅料为粒径40～100nm的纳米碳化硅，该纳米碳化硅2可设置于粘接层4、石墨烯层3之间或者石墨烯层3与PET膜片层1之间，在本实施例中，纳米碳化硅2成型于石墨烯层3与PET膜片层1之间。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。