一种石墨烯绝缘导热膜的制作方法

文档序号:13671585

本实用新型涉及石墨烯复合材料领域,具体为一种石墨烯绝缘导热膜。



背景技术:

随着半导体技术的发展,电子器件以及相关产品也向着高集成度、高运算速率的方向发展,而随着超大规模集成电路的特征尺寸不断缩小,耗散功率随之倍增,散热日益成为领域内亟待解决的难题。目前市场上的产品散热主要通过金属类箔片进行导热散热,但金属类箔片重量大,易氧化,且在纳米级别,金属的热稳定性下降,电阻率增加,这会影响到集成电路的散热性能,导致传统导热材料的散热效果越来越难满足各种散热需求。

相比之下,由于石墨烯材料作为一种全新的导热散热材料,具有独特的晶粒取向,沿两个方向均匀导热,片层状结构可很好地适应任何表面,成型的石墨烯具有高热导率、载流子迁移率最高、电流密度耐性最大、物理性能优越,在减轻器件重量的情况下能提供更优异的导热散热性能,并与碳基电路相适应,将其用作新一代集成电路互联线可以解决纳米尺度下的散热问题,具有十分诱人的前景。但是现有的石墨烯散热膜由于背胶和背膜的厚度原因,在狭小空间内的散热效果不是很好,因而需要对其进行改进。



技术实现要素:

本实用新型所解决的技术问题在于提供一种石墨烯绝缘导热膜,以解决上述背景技术中的缺点。

本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:

一种石墨烯绝缘导热膜,包括镂空金属箔片,所述镂空金属箔片一侧表面成型有绝缘层,而另一侧表面上成型有层叠的1~3层石墨烯复合层,其每层石墨烯复合层结构一致,自镂空金属箔片向外依次为粘接层、石墨烯层以及PET膜片层,同时,在粘接层、石墨烯层之间或者石墨烯层与PET膜片层之间还均匀成型有一层纳米碳化硅。

在本实用新型中,所述镂空金属箔片为铜箔、铝箔或者银箔中的一种,其厚度为0.1~0.2mm。

在本实用新型中,所述绝缘层为绝缘导热硅胶片、绝缘导热树脂膜、绝缘导热胶带、绝缘导热胶膜中的一种,其厚度为0.2~0.5mm。

在本实用新型中,所述石墨烯复合层的厚度为0.1~0.2mm。

在本实用新型中,所述纳米碳化硅层的厚度为0.05~0.1mm,且其中填充的纳米碳化硅料为粒径40~100nm的纳米碳化硅。

在本实用新型中,所述石墨烯层为单层或双层石墨烯,且每层石墨烯均为单原子或者双原子石墨烯。

在本实用新型中,所述粘接层为导热硅脂胶层,其厚度为0.03~0.06mm。

有益效果:本实用新型所述的石墨烯绝缘导热膜以镂空金属箔片为基材,配合石墨烯复合层以及绝缘层能兼顾导热性和绝缘性,其石墨烯层传热快,金属箔热流大,相互互补,进而使其在导热散热的同时增强了绝缘性能,保障了电子产品的安全性能,延长其使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例的切面示意图。

其中:1、PET膜片层;2、纳米碳化硅;3、石墨烯层;4、粘接层;5、镂空孔;6、镂空金属箔片;7、绝缘层;8、第一石墨烯复合层;9、第二石墨烯复合层。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型。

参见图1的一种石墨烯绝缘导热膜的较佳实施例,在本实施例中,导热膜的基材为镂空金属箔片6,该镂空金属箔片6是一层厚度为0.15mm的银箔,且在该银箔上均匀设置有镂空孔5以方便纵向散热。

镂空金属箔片6的下表面上成型有绝缘层7,该绝缘层7为一层厚度为0.3mm的绝缘导热树脂膜;而在镂空金属箔片6的上表面则依次层叠成型有第一石墨烯复合层8以及第二石墨烯复合层9。

第一石墨烯复合层8和第二石墨烯复合层9的厚度均为0.15mm,且结构一致,均包括PET膜片层1、纳米碳化硅2、石墨烯层3以及粘接层4。其中,粘接层4为一层厚度为0.06mm的导热硅脂胶层,用于整个石墨烯复合层的成型固定,石墨烯层3为单层或双层石墨烯,且每层石墨烯均为单原子或者双原子石墨烯,PET膜片层1设置于石墨烯层3外侧。而纳米碳化硅2的厚度为0.05~0.1mm,且其中填充的纳米碳化硅料为粒径40~100nm的纳米碳化硅,该纳米碳化硅2可设置于粘接层4、石墨烯层3之间或者石墨烯层3与PET膜片层1之间,在本实施例中,纳米碳化硅2成型于石墨烯层3与PET膜片层1之间。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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