线路板结构的制作方法

技术特征：

1.一种线路板结构，其特征在于，包括：

一基板；

若干导电迹线，形成于该基板表面，相邻所述导电迹线之间具有间隙；

至少一焊线手指，形成于该基板表面，该焊线手指与其相邻所述导电迹线之间具有间隙；

一填缝层，填设于该些间隙；以及

至少一表面电镀层，形成于该焊线手指顶面，该表面电镀层为镍层、金层、银层、钯层其中一者或其层叠结构，该表面电镀层具有一顶面及至少一侧面，且所述侧面的至少一部分并未接触该填缝层。

2.如权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，更包括一防焊层形成于所述导电迹线及部分所述填缝层的表面，且所述侧面的至少一部分并未接触该防焊层。

3.如权利要求2所述的线路板结构，其特征在于，该防焊层及该填缝层均由防焊材料制成。

4.如权利要求1至3中任一项所述的线路板结构，其特征在于，该导电迹线及该焊线手指均由铜制成。