技术总结
本实用新型提供一种线路板结构,其包括一基板、若干导电迹线、至少一焊线手指、一填缝层以及至少一表面电镀层,导电迹线及焊线手指均形成于基板表面,相邻导电迹线之间或导线手指与相邻导电迹线之间具有间隙,填缝层填设于该些间隙,表面电镀层则形成于焊线手指顶面,其可为镍层、金层、银层、钯层其中一者或其层叠结构,其中表面电镀层具有一顶面及至少一侧面,且所述侧面的至少一部分并未接触填缝层。藉此,本实用新型的线路板结构焊锡性佳、可兼容于打线技术,且导线的密度可得提高。
技术研发人员:李远智;李家铭
受保护的技术使用者:同泰电子科技股份有限公司
文档号码:201720668132
技术研发日:2017.06.09
技术公布日:2018.03.13