技术总结
本实用新型揭示了第二传感器芯片组装设备，其包括第二传感器芯片组装机架、第二传感器芯片上料装置、烧录装置及第二传感器芯片抓取装置；第二传感器芯片组装机架通过传送装置连接第一传感器芯片组装设备；第二传感器芯片上料装置设置于第二传感器芯片组装机架，并位于传送装置的一侧；烧录装置设置于第二传感器芯片组装机架，并位于传送装置的一端；第二传感器芯片抓取装置设置于第二传感器芯片组装机架，并位于第二传感器芯片上料装置与传送装置间，第二传感器芯片抓取装置分别对应第二传感器芯片上料装置、烧录装置及传送装置。本实用新型自动上料第二传感器芯片，并将第二传感器芯片组装至前盖，提升企业的生产效率，降低组装人员的劳动强度。
技术研发人员：王钊;吴旭红;龙小军;张海龙
受保护的技术使用者：惠州市德赛自动化技术有限公司
文档号码：201720725823
技术研发日：2017.06.21
技术公布日：2018.01.12