一种用于电源的电路板的制作方法

本实用新型涉及电路板领域，特别涉及一种用于电源的电路板。

背景技术：

现有的大功率电源，因其电路板上的开关管等部件发热量较大，因此需要配备较宽较高的铝片或铜片对发热元件进行散热，因散热片的体积较大，使得生产的电源的体积也较大，造成电源壳内较多空间被浪费，从而使得制电源壳成本较高。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本实用新型的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种用于电源的电路板，从而克服大功率电源的电路板的散热片占用较大体积的缺点。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种用于电源的电路板，包括：电路板本体，其设有发热区和非发热区，所述发热区位于所述电路板本体的两侧；散热片，其截面呈型，该散热片的上端的两侧各套设于所述电路板本体的一个发热区上，所述散热片的上端的两侧表面为元件安装区；以及风扇，其一侧面固定于所述散热片的下端，所述风扇的另一侧面与所述电路板本体的背面相对应。

优选地，上述技术方案中，还包括温度传感器，所述温度传感器设于所述散热片上，所述温度传感器的接口设于所述电路板本体上。

优选地，上述技术方案中，所述散热片的下端面开设有若干个长条通孔。

优选地，上述技术方案中，所述电路板本体的四周开设有安装孔。

优选地，上述技术方案中，所述散热片的高度为2.5-3.5cm。

优选地，上述技术方案中，所述散热片由铝或铜材料制成。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型中的用于电源的电路板，因将电路板的两侧设为散热区，同时将散热片设有型，并将其设在电路板的下方，使得散热片具有较大的散热面积，且散热面与电路板呈平行状，因此不会占用太多的电源壳体积，进一步的，风扇能同时对散热片和电路板的背部同时散热，因此，使得制得的电路板不仅体积小，且散热优良。

附图说明

图1是根据本实用新型用于电源的电路板的俯视图。

图2是根据本实用新型用于电源的电路板的主视图。

图3是根据本实用新型散热片的俯视图。

主要附图标记说明：

1-电路板本体，2-发热区，3-安装孔，4-散热片，5-温度传感器，6-长条通孔，7-风扇。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的具体实施方式进行详细描述，但应当理解本实用新型的保护范围并不受具体实施方式的限制。

除非另有其它明确表示，否则在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分，而并未排除其它元件或其它组成部分。

图1至图3显示了根据本实用新型优选实施方式的用于电源的电路板的结构示意图。

如图1至图3所示，用于电源的电路板包括：电路板本体1、散热片4、风扇7以及温度传感器5；电路板本体1的四周开设有安装孔3，电路板本体1设有发热区2和非发热区，发热区2位于电路板本体1的两侧，即将发热较大的元件设于该两侧；散热片4的截面呈型，该散热片4的上端的两侧各套设于电路板本体1的一个发热区2上，散热片4的上端的两侧表面为元件安装区，将发热元件的发热区贴设于散热片4的上端的两侧的表面上，散热片4的下端面开设有若干个长条通孔6，为减少散热片4的占用体积，将散热片4的高度设为2.5-3.5cm均可，散热片4优选由铝或铜材料制成；风扇7的一侧面固定于散热片4的下端，风扇7的另一侧面与电路板本体1的背面相对应，使得风扇7同时能够对散热片4和电路板进行散热，同时风扇7的取电端设于电路板本体1上；温度传感器5设于散热片4上，温度传感器5的接口设于电路板本体1上，该电路板可利用该温度传感器5进行预警。

使用时，在电路板本体1的发热区2布置发热元件（如开关管等），在非发热区布置容易受温度影响的元件（如芯片、电容等），然后将散热片4的上端的两侧各套设于电路板本体1的一个非发热区上，将发热元件的发热区固定于散热片的上端的两侧的表面即可。

借此，本实用新型中的用于电源的电路板，因将电路板的两侧设为散热区，同时将散热片设有型，并将其设在电路板的下方，使得散热片具有较大的散热面积，且散热面与电路板呈平行状，因此不会占用太多的电源壳体积，进一步的，风扇能同时对散热片和电路板的背部同时散热，因此，使得制得的电路板不仅体积小，且散热优良。

前述对本实用新型的具体示例性实施方案的描述是为了说明和例证的目的。这些描述并非想将本实用新型限定为所公开的精确形式，并且很显然，根据上述教导，可以进行很多改变和变化。对示例性实施例进行选择和描述的目的在于解释本实用新型的特定原理及其实际应用，从而使得本领域的技术人员能够实现并利用本实用新型的各种不同的示例性实施方案以及各种不同的选择和改变。本实用新型的范围意在由权利要求书及其等同形式所限定。