一种触控面板的压合装置的制作方法

文档序号:13940900阅读:来源:国知局
技术总结
本实用新型公开了一种触控面板的压合装置。该压合装置用于将触控面板的触控模组及面壳进行挤压粘贴,包括上模组件及设置于上模组件下方的下模组件;下模组件包括下模及下模驱动件,下模在下模驱动件的驱动下沿水平方向移动至上模组件正下方的压合位置;上模组件包括上模、上模定位板,第一浮动接头及上模驱动件;上模定位板在上模驱动件的驱动下,带动上模向下靠近下模,第一浮动接头调节上模定位板的平行度,以使上模与下模平行;触控面板放置于下模靠近上模的一侧上,且触控面板平行于下模,上模在上模驱动件的驱动下对触控面板进行压合。通过这种方式能够减少面壳与触控模组间的压合缝隙,提升触控面板的压合效果。

技术研发人员:冯国庆;江新华;张北林;余意
受保护的技术使用者:深圳天珑无线科技有限公司;深圳市天珑移动技术有限公司
文档号码:201720789422
技术研发日:2017.06.30
技术公布日:2018.03.13

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