一种带有减震散热功能的晶体管的制作方法

本实用新型涉及晶体管领域，具体涉及一种带有减震散热功能的晶体管。

背景技术：

晶体管已经在现代电子电路中广泛使用，但是常见的晶体管引脚为了适应各种应用要求，其设置了较长的引脚。在设备移动或者震动时，具有较大长宽比的引脚会使得晶体管更容易震动，产生噪音以及额外的干扰，且震动时产生的热量不能及时扩散到空气中。

以上缺陷，值得改进。

技术实现要素：

为了克服现有的技术的不足, 本实用新型提供了一种带有减震散热功能的晶体管。

本实用新型技术方案如下所述：

一种带有减震散热功能的晶体管，包括晶体管本体，所述晶体管本体底部设置有发射极引脚、基极引脚及集电极引脚，其特征在于，所述晶体管本体底部还设置有硅胶套和散热套，所述硅胶套包裹住所述发射极引脚、所述基极引脚及所述集电极引脚，所述散热套包裹住所述硅胶套，所述散热套顶部与所述晶体管本体底部连接，所述散热套侧面设置有若干散热片。

根据上述结构的本实用新型，其特征在于，所述散热套为一体成型，其设置有的三个引脚孔分别套住所述发射极引脚、所述基极引脚及所述集电极引脚。

根据上述结构的本实用新型，其特征在于，所述散热套为三个独立散热套，每个所述独立散热套上设置有一个独立引脚孔，三个所述独立引脚孔分别套住所述发射极引脚、所述基极引脚及所述集电极引脚

根据上述结构的本实用新型，其特征在于，被所述硅胶套包裹后，所述发射极引脚、所述基极引脚及所述集电极引脚分别露出至少四分之一长度。

根据上述结构的本实用新型，其特征在于，所述散热套的长度不小于所述硅胶套的长度。

根据上述结构的本实用新型，其特征在于，所述硅胶套的横截面面积小于所述晶体管本体底面的面积。

根据上述结构的本实用新型，其特征在于，所述散热套横截面投影不超出所述晶体管本体底面。

根据上述结构的本实用新型，其有益效果在于，通过使用弹性可导热但不导电的硅胶套将细长的引脚套固住，减小连接部件的长宽比，使得设备在移动或者震动过程中，晶体管震动幅度尽可能小，从而不容易产生噪音及而干扰，且硅胶套能够吸收热量并帮助扩散热量，为了固定及进一步传导热量，散热套套固在硅胶套上，且其侧面设置有若干散热片，增加散热面积，以进一步增强散热效果，并进一步减小晶体管震动，从而进一步减小噪音和干扰，结构简单，安装使用方便，尤其适合于运用在移动或震动设备的电路中。

【附图说明】

图1为本实用新型所述晶体管本体的结构示意图。

图2为本实用新型安装上所述硅胶套后的结构示意图。

图3为本实用新型所述硅胶套的结构示意图。

图4为本实用新型安装上所述散热套后的结构示意图。

图5为本实用新型所述散热套的正视图。

图6为本实用新型所述散热套的结构示意图（仅一侧面有散热片示意）。

在图中，1、晶体管本体；2、发射极引脚；3、基极引脚；4、集电极引脚；5、硅胶套；6、引脚孔；7、散热套；8、散热片。

【具体实施方式】

下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述：

如图1至6所示，一种带有减震散热功能的晶体管，包括晶体管本体1，晶体管本体1底部设置有发射极引脚2、基极引脚3及集电极引脚4，晶体管本体1底部还设置有硅胶套5和散热套7，硅胶套5包裹住发射极引脚2、基极引脚3及集电极引脚4，散热套7包裹住硅胶套5，散热套7顶部与晶体管本体1底部连接，散热套7侧面设置有若干散热片8。

在本实施中，被硅胶套5包裹后，发射极引脚2、基极引脚3及集电极引脚4分别露出至少四分之一长度，以便将晶体管1安装在电路中。

硅胶套5的横截面面积小于晶体管本体1底面的面积。散热套7横截面投影不超出晶体管本体1底面。使得散热套7没有超出晶体管的投影范围，不挤占额外的空间。

在本实施例中，散热套5为一体成型，其设置有的三个引脚孔6分别套住发射极引脚2、基极引脚3及集电极引脚4。

为满足不同安装要求，散热套还可以设置为三个独立散热套，每个独立散热套上设置有一个独立引脚孔，三个独立引脚孔分别套住发射极引脚、基极引脚及集电极引脚。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。