本实用新型涉及芯片埋入PCB印制板制作领域，将芯片埋入预先开槽好PCB板内进行整板压合为一体，通过控制深度钻孔后沉铜电镀来实现芯片与PCB板之间互连，尤其是涉及芯片PCB产品制作。
背景技术：
电子产品不断朝着体积小线路密集方向发展趋势，越来越多的电子原件通过直接封装入PCB，减小产品体积，提高产品性能，减少电子产品的加工流程，原单一的印制电路板加工流程无法实现此项功能，通过本产品的实施，极大地减小产品制作过程成本浪费，且产品质量得到充分保障。
技术实现要素：
本产品制作方法的目的是制作一种埋入芯片PCB板，克服传统工艺技术无法实现PCB制作与芯片制作合并生产的问题。
本制作方法加工过程包括有：PCB产品内层芯板冲模开槽、预压单面半固化片、填埋入芯片、叠层压合、控制深度钻孔、孔内沉铜电镀、丝印绝缘阻焊层、产品成形等流程共同组成。
所述内层芯板上设有与芯片等大的槽孔，所述芯片埋设于所述槽孔内；所述内层芯板的底端粘接有单面半固化片，以形成PCB板芯片，所述PCB板芯片埋设于PCB产品本体内，所述PCB产品本体上设有盲孔，所述PCB板芯片通过盲孔实现与所述PCB产品本体相连接。
选取与芯片同等厚度的内层板，精度控制范围：芯片厚度-0/+100um，制作与芯片大小冲孔模具,精度控范围：芯片大小-0/+100um，通过冲模在内层芯板开槽孔。
使用85-90度低温将半固化与已冲模开槽内层芯板单面预粘合，形成可埋入芯片单面盒子，使芯片可植入其中。
芯片埋入单面开槽内层芯板后，在另一面使用半固化粘合，并于双面履盖12-18um 铜箔进行层间压合，使芯片、已开槽内层芯板、半固化片以及外层铜箔融为一体。
使用控深钻孔机在已压合的产品，根据CAM设计的程序钻出深度为0.12-0.15mm 盲孔，将板内埋入的芯片与外层铜箔进行物理互相联通。
产品控深钻孔盲孔之后，通过沉铜前Debar去除盲孔孔口毛剌及孔内胶渣，过化学铜工步在盲孔内形成化学铜，使用电镀铜加厚盲孔孔内铜及外层铜厚至25um以上。
根据CAM预定程序在已电镀铜的芯片板产品上，通过DF光成像原理形成与芯片对应的导通线路图形。
芯片板制作线路后，使用挡点网在芯片板丝印绝缘阻焊油墨，显影图形后永久固化于芯片板上，使用CNC成形铣出单一PCS的埋入芯片的PCB板。
与现有技术相比，本发明的优点
将原焊接于PCB表面的芯片，创新性埋入PCB产品之内，是对原产品制造过程的巨大变革性创新。
一次加工的产品数量增多，提高产品制作效率，且将原来的PCB制作，与PCBA 焊接流程合并成一个埋入芯片PCB板制作流程。
芯片埋入PCB产品之中，将芯片与外部环境隔开，有效地保护芯片不受外部复杂环境影响，极大提高的产品性能。
本产品使用控制深度钻孔+化学铜方式，芯片与外层铜互连铜厚达到25um以上，极大提高了埋入芯片PCB产品的性能可靠性。
产品阻焊层使用挡点网丝印阻焊油墨，避免了埋入芯片PCB产品焊盘上出现阻焊油墨，提高了埋入芯片PCB产品与其它电子器件互连的可靠性。
附图说明
图1为本实用新型一实施例中在PCB内层芯板上开槽孔的结构示意图；
图2为本实用新型一实施例中在PCB内层芯板上粘附单面半固化片的结构示意图；
图3为本实用新型一实施例中一种埋入芯片PCB板的整体结构示意图。
具体实施方式：
下面说明书附图和具体实施对本实用新型进行详细说明。
图1为本实用新型在PCB内层芯板1上冲模开槽孔3，通过预制机器模具，在与芯片2 对应厚度的内层芯板上冲出对应槽孔。
图2由内层芯板、单面半固化片4组成，在产品内层芯板1冲模开槽之后，使用85-90 度低温将半固化与已冲模开槽芯板单面预粘合，形成可埋入芯片单面盒子，使芯片2可植埋入其中。
图3为埋入芯片PCB板，分为CS面阻焊线路层7、CS半固化片层(线路8与芯片间绝缘，导体、芯片、内层芯板之间融合一体作用)、内层芯板1、SS面半固化片6、SS面阻焊线路层5组成。导体、内层芯板、芯片通过层压融合后，控制深度钻孔9实现芯片与外层导体互连，化学铜电镀实现互相导通，光成像实现外层PCB线路，后进行阻焊及外形切割为单PCS埋入芯片PCB板。
上述的对实施例的描述便于该技术领域的普通技术人员理解和使用，熟悉本领域技术人员显然可以对此例实施修改，并在此说明一般原理应用到其它实例中而不必经过创造性劳动。因此本实用新型不限于本实例，不脱离本实用新型范畴所做出的改进和修改都应该在本实用新型保护范围之内。