一种厚金、沉金与OSP结合的精细线路柔性线路板的制作方法

文档序号:13940773

本实用新型涉及线路板技术领域,尤其涉及一种厚金、沉金与OSP结合的精细线路柔性线路板。



背景技术:

随着PCB技术的迅速发展,对线路板的表现处理技术要求越来越高。越来越多的客户选择多种表面处理的线路板。因为它能满足不同的技术需求,在性能方面能更好的满足客户的需求,解决了单一表面处理所带来的弊端。

目前单一的表面处理虽然应用广泛,但都有其局限性。例如:整板电镀镍金成本高,焊接性不好;OSP表面平整,焊接性能强,但不耐磨,不适合有按键位的HDI产品;化学沉镍金适合绑定打线,但其焊锡强度差,容易造成BGA处焊接后裂痕,且散热效果差。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种具有焊接性能好、易封装、适合绑定打线、耐摩擦、散热性好、线宽线距小且使用方便的厚金、沉金与OSP结合的精细线路柔性线路板。

本实用新型的技术方案如下:一种厚金、沉金与OSP结合的精细线路柔性线路板,包括PI基材层,所述PI基材层上设有镀金区域、沉金区域和 OSP区域;所述镀金区域上设有第一铜薄层,所述第一铜薄层压合在所述 PI基材层的上表面,且第一铜薄层的上表面涂覆有第一液体光刻胶层,所述第一液体光刻胶层上由下至上依次贴合有电镀镍层和电镀厚金层,所述第一铜薄层的两侧设有第一散热硅胶层,所述第一散热硅胶层与PI基材层上表面之间为固定连接;所述沉金区域上设有第二铜薄层,所述第二铜薄层压合在所述PI基材层的上表面,且第二铜薄层的上表面涂覆有第二液体光刻胶层,所述第二液体光刻胶层上由下至上依次贴合有化学镍层和化学侵金层,所述第二铜薄层的两侧设有第二散热硅胶层,所述第二散热硅胶层与PI基材层上表面之间为固定连接;所述OSP区域上设有第三铜薄层,所述第三铜薄层压合在所述PI基材层的上表面,且第三铜薄层的上表面涂覆有第三液体光刻胶层,所述第三液体光刻胶层上贴合有OSP膜层,所述第三铜薄层的两侧设有第三散热硅胶层,所述第三散热硅胶层与PI基材层上表面之间为固定连接;所述PI基材层的下表面贴合有PI覆盖层。

其中,所述第一铜薄层、第二铜薄层、第三铜薄层的厚度为1.8μm。

其中,液体光刻胶经过曝光及显影后形成液体光刻胶层,所述第一液体光刻胶层、第二液体光刻胶层、第三液体光刻胶层上蚀刻有线路。

其中,所述PI基材层的厚度为20μm;所述PI覆盖层的厚度为45μm。

其中,所述电镀镍层的厚度在2.3μm;所述化学镍层的厚度为2.0μm;所述电镀厚金层的厚度为1.5μm;所述化学侵金层的厚度为1.2μm;所述 OSP膜层的厚度为1.8μm。

其中,所述PI覆盖层、PI基材层、第一铜薄层、电镀镍层、电镀厚金层、第二铜薄层、化学镍层、化学侵金层、第三铜薄层和OSP膜层均为长条形,且所述PI覆盖层、PI基材层的长度相同,所述电镀厚金层、电镀镍层、第一铜薄层的长度相同,所述化学侵金层、化学镍层、第二铜薄层的长度相同,所述OSP膜层、第三铜薄层的长度相同。

相对于现有技术,本实用新型的有益效果在于:

1、本实用新型在不同层域采用不同的表面处理方式,使这种线路板具有焊接性能好,易封装,适合绑定打线,耐摩擦特性好;

2、第一铜薄层、第二铜薄层、第三铜薄层的厚度为1.8μm,而且在第一铜薄层、第二铜薄层、第三铜薄层上涂覆液体光刻胶层后进行蚀刻线路,再进行相应处理,这种结构的设计,可大大缩小线路板的线宽线距,而且设计合理,适合大批量生产;

3、镀层平整,可焊性良好,且散热硅胶层可以实现热量的散热,提高散热效果。

附图说明

图1为本实用新型的一种厚金、沉金与OSP结合的精细线路柔性线路板的剖视图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例,对本实用新型进行详细说明。

如图1所示,本实用新型提供一种厚金、沉金与OSP结合的精细线路柔性线路板,包括PI基材层1,PI基材层1上设有镀金区域、沉金区域和 OSP区域;镀金区域上设有第一铜薄层2,第一铜薄层2压合在PI基材层 1的上表面,且第一铜薄层2的上表面涂覆有第一液体光刻胶层,第一液体光刻胶层上由下至上依次贴合有电镀镍层3和电镀厚金层4,第一铜薄层2 的两侧设有第一散热硅胶层5,第一散热硅胶层5与PI基材层1上表面之间为固定连接;沉金区域上设有第二铜薄层6,第二铜薄层6压合在PI基材层1的上表面,且第二铜薄层6的上表面涂覆有第二液体光刻胶层,第二液体光刻胶层上由下至上依次贴合有化学镍层7和化学侵金层8,第二铜薄层6的两侧设有第二散热硅胶层9,第二散热硅胶层9与PI基材层1上表面之间为固定连接;OSP区域上设有第三铜薄层10,第三铜薄层10压合在PI基材层1的上表面,且第三铜薄层10的上表面涂覆有第三液体光刻胶层,第三液体光刻胶层上贴合有OSP膜层11,第三铜薄层10的两侧设有第三散热硅胶层12,第三散热硅胶层12与PI基材层1上表面之间为固定连接;PI基材层1的下表面贴合有PI覆盖层13。第一铜薄层2、第二铜薄层6、第三铜薄层10的厚度为1.8μm。在第一铜薄层2、第二铜薄层6、第三铜薄层10上涂覆液体光刻胶层后进行蚀刻线路,再进行相应处理,这种结构的设计,可大大缩小线路板的线宽线距,而且设计合理,适合大批量生产。第一散热硅胶层5、第二散热硅胶层9、第三散热硅胶层12可以实现热量的散热,提高散热效果。

在本实施例中,液体光刻胶经过曝光及显影后形成液体光刻胶层,第一液体光刻胶层、第二液体光刻胶层、第三液体光刻胶层上蚀刻有线路。在1.8μm的第一铜薄层2、第二铜薄层6、第三铜薄层10上涂上液体光刻胶,通过平行曝光机曝光,曝光完成再显影,显影完成后蚀刻线路,然后再在PI基材层1的下表面贴上PI覆盖层13,再进行镀金区域、沉金区域、 OSP区域的相应处理。相较传统的FPC的在制造工艺很大不同,所以传统 FPC的制造工艺完全做不出50μm以下线路,而本案可实现。镀金区域上层厚总和为5.6μm,沉金区域上层厚总和为5μm,OSP区域上层厚总和为 3.6μm,完全可以达到15μm以下的线路设计。

在本实施例中,PI基材层1的厚度为20μm;PI覆盖层13的厚度为45μm,电镀镍层3的厚度在2.3μm;化学镍层7的厚度为2.0μm;电镀厚金层4的厚度为1.5μm;化学侵金层8的厚度为1.2μm;OSP膜层11的厚度为1.8μm。 PI覆盖层13、PI基材层1、第一铜薄层2、电镀镍层3、电镀厚金层4、第二铜薄层6、化学镍层7、化学侵金层8、第三铜薄层10和OSP膜层11均为长条形,且PI覆盖层13、PI基材层1的长度相同,电镀厚金层4、电镀镍层3、第一铜薄层2的长度相同,化学侵金层8、化学镍层7、第二铜薄层6的长度相同,OSP膜层11、第三铜薄层10的长度相同。镀层平整,可焊性良好。当然,可以根据实际需要改变层的形状。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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