技术总结
本实用新型公开一种厚金、沉金与OSP结合的精细线路柔性线路板，包括PI基材层；镀金区域上设有第一铜薄层，其上涂覆有第一液体光刻胶层，第一液体光刻胶层上贴合有电镀镍层和电镀厚金层，第一铜薄层的两侧设有第一散热硅胶层；沉金区域上设有第二铜薄层，其上涂覆有第二液体光刻胶层，第二液体光刻胶层上贴合有化学镍层和化学侵金层，第二铜薄层的两侧设有第二散热硅胶层；OSP区域上设有第三铜薄层，其上涂覆有第三液体光刻胶层，第三液体光刻胶层上贴合有OSP膜层，第三铜薄层的两侧设有第三散热硅胶层；PI基材层的下表面贴合有PI覆盖层。本实用新型焊接性能好、易封装、适合绑定打线、耐摩擦、散热性好、线宽线距小且使用方便。
技术研发人员：王登卫
受保护的技术使用者：深圳市丰达兴线路板制造有限公司
文档号码：201720918258
技术研发日：2017.07.26
技术公布日：2018.03.13