一种FPC板及电子器件的制作方法

文档序号:13940781
一种FPC板及电子器件的制作方法

本实用新型涉及电子电路领域,尤其涉及一种FPC板及电子器件。



背景技术:

传统的FPC板(Flexible Printed Circuit,柔性电路板)在使用热压熔锡焊接(hot-bar)工艺进行粘合,实现两个以上电子器件的电性导通时,FPC板非焊接面受到压力作用。由于FPC非焊接区域在焊接过程中,受到向下的压力,容易发生受热变形。在焊接完成之后,焊接区域受到非焊接区域变形产生的力的影响,而使焊接部位产生回弹现象或受压不完全的状况,影响连接及电性导通的可靠性。



技术实现要素:

鉴于上述现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种FPC板及电子器件,旨在解决现有FPC板使用热压熔锡焊接工艺焊接时产生回弹的问题,提高焊接压合的可靠性,从而降低生产产品的不良率。

根据本实用新型的一个方面,提供一种FPC板,该FPC板上包括若干用于热压熔锡焊接的第一焊垫,每个第一焊垫的背面对应位置处各设置一个无电性连接的第二焊垫,用于增高第一焊垫的背面受力区的高度。

优选地,无电性连接的第二焊垫为一层铜皮。

优选地,所述FPC板上非贴件区域覆盖有保护膜。

优选地,相邻两个无电性连接的所述第二焊垫之间无保护膜覆盖。

优选地,相邻两个所述第一焊垫之间无保护膜覆盖。

优选地,所述第二焊垫尺寸大于等于第一焊垫尺寸。

根据本实用新型的另一个方面,提供了一种电子器件,包括FPC板和PCB板,其中,所述FPC板通过热压熔锡焊接技术焊接在所述PCB板上。

本实用新型的有益效果:本实用新型所提供的FPC板,该FPC板的一个表面上包括若干用于热压熔锡焊接的第一焊垫,通过在该表面的背面对应每个第一焊垫的位置处各设置一个无电性连接的第二焊垫,以增高第一焊垫的背面受力区的高度。由于设置了第二焊垫,在使用热压熔锡焊接时,使用的压力集中作用在第二焊垫上,减少没有设置第二焊垫的区域的受力,从而改变FPC板进行热压熔锡焊接时的受力情况,降低焊接时不受力区域变形。焊接完成后,焊接区域受到变形力的作用减小,以此提高了热压熔锡焊接压合的可靠性。本实用新型所提供的电子器件,其内的FPC板与PCB板在焊接部位连接可靠,不易产生回弹现象或受压不完全的状况,提高了产品的优良率。

附图说明

图1是常规FPC板两个面拆分的俯视示意图;

图2是常规FPC板在进行热压熔锡焊接时的受力示意图;

图3是本实用新型FPC板两个面拆分的俯视示意图;

图4是本实用新型FPC板的结构截面示意图;

图5是本实用新型FPC板在进行热压熔锡焊接时的受力示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。

图1是常规FPC板两个面拆分的俯视示意图。如图1所示,常规FPC板100的一个面设置有若干用于热压熔锡焊接的第一焊垫111,其余区域覆盖有保护膜110。另一个面不设置焊垫,板的整个表面上覆盖保护膜120。

常规FPC板100在焊接时受到的焊接压力如图2所示。在进行热压熔锡焊接时,常规FPC板100受到向下的焊接压力的作用,在焊接区域140处,与PCB板300焊接在一起。该PCB板上包括基板320,以及设置用于焊接的焊垫310。焊接时的压力作用在上表面的整个非焊接面上,下表面的非焊接区域130也受到向下的压力,造成该区域发生受热变形。完成焊接后,变形的非贴件区域130对焊接区域140产生力的作用,造成焊接区域140的松动或断裂,影响焊接的可靠性。

本实用新型所提供的一种FPC板,是在第一焊垫的背面对应位置处设置无电性连接的第二焊垫,该第二焊垫的形状尺寸与第一焊垫相当,以此增高焊接区域受力区的高度,改变FPC板焊接时的受力情况,提高热压熔锡焊接压合的可靠性。

具体地,本实用新型提供的FPC板如图3所示的两个面拆分的俯视示意图和如图4所示的FPC板的截面结构图。本实用新型FPC板200的一个面上设置若干用于焊接的第一焊垫211,在该FPC另一个面上,即第一焊垫的背面对应的相应位置处,设置无电性连接的第二焊垫221。

第二焊垫221能够增高第一焊垫211的背面受力区高度,使焊接压力集中作用在焊接区域240上,大大减小对FPC板上其余区域的影响。优选的,第二焊垫221对应第一焊垫211的正背面设置,且尺寸大小与第一焊垫210的尺寸大小相当。为保证FPC板200的电性连接,第二焊垫221被设置成无电性连接且为保证焊接时正常的热传递,第二焊垫221采用金属材质,由于铜的导热性能较好,第二焊垫优选铜皮。

本实用新型FPC板200上不设置焊垫的其余区域由于分布有导线,所以应覆盖有一层保护膜210和220,该保护膜将导线与空气隔开,防止导线腐蚀,同时有绝缘作用。

在该FPC板200的两个表面上,相邻的两个第一焊垫之间的区域230和相邻的两个第二焊垫之间的区域231采取去除保护膜的设置,由于焊垫之间距离较小且没有导线分布,故去除保护膜对FPC板200影响不大。且保护膜在焊接时最易变形,去除相邻焊垫间的区域230和231的保护膜,可以有效减少变形,降低焊接区域240的受力影响,提高焊接压合的可靠性。

本实用新型提供的FPC板200在焊接时的受到的压力如图5所示,该FPC板通过热压熔锡焊接技术焊接在PCB板300上。PCB板上的焊垫310通过焊接技术与该FPC板上的第一焊垫211相接,实现电性连接。在焊接时,与常规FPC板的受力不同,本实用新型提供的FPC板受到的焊接压力集中作用在第二焊垫221上,其余区域和两个相邻焊垫之间的区域230和231受焊接压力的影响很小,减小非焊接区域的受热受力变形,降低对焊接区域的力作用,提高焊接压合可靠性。

本实用新型还提供了一种电子器件,该电子器件包括FPC板和PCB板,该FPC板上包括若干用于热压熔锡焊接的第一焊垫,每个第一焊垫的背面对应位置处各设置一个无电性连接的第二焊垫,该FPC板的第一焊垫通过热压熔锡焊接技术与PCB板焊接在一起。

综上所述,本实用新型的技术方案,通过在FPC板上第一焊垫背面设置相对应的第二焊垫,增高第一焊垫背面受力区的高度,使焊接的压力集中作用在焊接区域,减少非焊接区域的受力,降低焊接时不受力区域变形问题,焊接完成后,焊接区域受到变形力的作用减小,提高了焊接区域的可靠性,从而提高电子器件产品的优良率。

以上所述仅为本实用新型的具体实施方式,在本实用新型的上述教导下,本领域技术人员可以在上述实施例的基础上进行其他的改进或变形。本领域技术人员应该明白,上述的具体描述只是更好的解释本实用新型的目的,本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

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