技术总结
本实用新型公开了一种FPC板及电子器件。该FPC板上包括若干用于热压熔锡焊接的第一焊垫，每个第一焊垫的背面对应位置处各设置一个无电性连接的第二焊垫，用于增高所述第一焊垫的背面受力区的高度。在进行热压熔锡焊接时，使用的压力集中作用在第二焊垫上，减小FPC板上其余区域受到的压力，从而改变FPC板焊接时的受力情况，降低焊接时不受力区域的变形。焊接完成后，焊接区域受到变形力的作用减小，以此提高热压熔锡焊接压合的可靠性。
技术研发人员：马菲菲
受保护的技术使用者：歌尔科技有限公司
文档号码：201720948979
技术研发日：2017.07.31
技术公布日：2018.03.13