一种集合型微数据中心的制作方法

文档序号:13702749
一种集合型微数据中心的制作方法

本实用新型涉及数据处理设备,尤其涉及一种集合型微数据中心。



背景技术:

集合型微数据中心是为了应对云计算、虚拟化、集中化、高密化等服务器的变化,提高数据中心的运营效率,降低能耗,实现快速扩容且互不影响的高度集成化数据处理设备。

一般而言,集合型微数据中心包括一个柜体和柜门,柜体内层叠设置有多个微模块,所述微模块包括蓄电池包、UPS主机、配电单元、多个IT设备等。由于集合型微数据中心内微模块数量众多,发热量大,需要及时散热,因此,现有的集合型微数据中心都会选择在柜体内设置一台精密空调,但事实上效果并不理想。



技术实现要素:

本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种散热性能良好的集合型微数据中心。

为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:一种集合型微数据中心,包括柜体,柜体内设有精密空调和多个微模块,所述多个微模块层叠设置,所述柜体的前板与微模块之间具有第一间隙,所述柜体的后板与微模块之间具有第二间隙,相邻微模块之间设有至少一条气流通道,所述气流通道连通第一间隙和第二间隙,所述气流通道、第一间隙及第二间隙构成精密空调的送风回路。

进一步的,所述多个微模块层叠在精密空调的上方。

进一步的,所述柜体的前板为柜门。

进一步的,所述柜门上设有多个送风挡板,所述送风挡板与气流通道对应设置。

进一步的,所述送风挡板的两端分别设有肋板,所述肋板抵持柜门,所述送风挡板和与其相连的两个肋板呈C字型设置。

进一步的,与同一送风挡板相连的两个肋板中远离柜门的一端相互靠近。

进一步的,所述微模块包蓄电池包、UPS主机、配电模块及IT设备。

本实用新型的有益效果在于:相邻微模块之间设置气流通道,使精密空调制造的冷气能够利用所述气流通道对微模块进行降温,大大提高了微数据中心的散热性能,有利于提高微数据中心各个工作模块工作的稳定性。

附图说明</p>

图1为本实用新型实施例一的集合型微数据中心的整体结构的示意图;

图2为本实用新型实施例一的集合型微数据中心的送风回路的示意图;

图3为本实用新型实施例一的集合型微数据中心中的柜门的结构示意图。

标号说明:

1、柜体;

2、精密空调;

3、微模块;

4、第一间隙;

5、第二间隙;

6、送风挡板;

7、肋板;

8、柜门。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本实用新型最关键的构思在于:相连微模块之间设置气流通道,使精密空调拥有更加完善的送风回路。

请参照图1至图3,一种集合型微数据中心,包括柜体1,柜体1内设有精密空调2和多个微模块3,所述多个微模块3层叠设置,所述柜体1的前板与微模块3之间具有第一间隙4,所述柜体1的后板与微模块3之间具有第二间隙5,相邻微模块3之间设有至少一条气流通道,所述气流通道连通第一间隙4和第二间隙5,所述气流通道、第一间隙4及第二间隙5构成精密空调2的送风回路。

从上述描述可知,本实用新型的有益效果在于:相邻微模块之间设置气流通道,使精密空调制造的冷气能够利用所述气流通道对微模块进行降温,大大提高了微数据中心的散热性能,有利于提高微数据中心各个工作模块工作的稳定性。

进一步的,所述多个微模块3层叠在精密空调2的上方。

由上述描述可知,精密空调较重,设于底层可以防止精密空调压坏微模块。

进一步的,所述柜体1的前板为柜门8。

进一步的,所述柜门8上设有多个送风挡板6,所述送风挡板6与气流通道对应设置。

由上述描述可知,设置送风挡板,使精密空调制造的冷空气能够被送入气流通道内,进一步提高微数据中心的散热性能。

进一步的,所述送风挡板6的两端分别设有肋板7,所述肋板7抵持柜门8,所述送风挡板6和与其相连的两个肋板7呈C字型设置。

由上述描述可知,送风挡板与肋板配合,可以让更多的冷空气流入气流通道,从而为微模块降温。

进一步的,与同一送风挡板6相连的两个肋板7中远离柜门8的一端相互靠近。

由上述描述可知,与同一送风挡板相连的两个肋板呈八字型设置,可以起到压缩冷空气的作用,让更多的冷空气流入气流通道为微模块降温。

进一步的,所述微模块3包蓄电池包、UPS主机、配电模块及IT设备。

实施例一

请参照图1至图3,本实用新型的实施例一为:一种集合型微数据中心,包括柜体1,柜体1内设有精密空调2和多个微模块3,所述多个微模块3层叠设置,所述柜体1的前板与微模块3之间具有第一间隙4,所述柜体1的后板与微模块3之间具有第二间隙5,相邻微模块3之间设有至少一条气流通道,所述气流通道连通第一间隙4和第二间隙5,所述气流通道、第一间隙4及第二间隙5构成精密空调2的送风回路。

所述微模块3包蓄电池包、UPS主机、配电模块及IT设备等等功能模块。

所述多个微模块3层叠在精密空调2的上方,所述柜体1的前板为柜门8。

为进一步提高微数据中心的散热性能,所述柜门8上设有多个送风挡板6,所述送风挡板6与气流通道对应设置。

所述送风挡板6的两端分别设有肋板7,所述肋板7抵持柜门8,所述送风挡板6和与其相连的两个肋板7呈C字型设置。

优选的,与同一送风挡板6相连的两个肋板7中远离柜门8的一端相互靠近。

综上所述,本实用新型提供的集合型微数据中心,相邻微模块之间设置气流通道,使精密空调制造的冷气能够利用所述气流通道对微模块进行降温,大大提高了微数据中心的散热性能,有利于提高微数据中心各个工作模块工作的稳定性;送风挡板与肋板配合,使精密空调制造的冷空气能够被送入气流通道内,进一步提高微数据中心的散热性能。

以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换,或直接或间接运用在相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

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