全贴片非隔离LED恒流电源的制作方法

文档序号:13940737
全贴片非隔离LED恒流电源的制作方法

本实用新型涉及LED电源领域,特别涉及一种全贴片非隔离LED恒流电源。



背景技术:

LED恒流电源是LED电源的一种,是把电源供应转换为特定的电压电流以驱动LED发光的电压转换器,实质是利用器件对电流进行反馈,动态调节设备的供电状态,从而使得电流趋于恒定。通常情况下,LED驱动电源的输入包括高压工频交流(即市电)、低压直流、高压直流、低压高频交流(如电子变压器的输出)等。而LED驱动电源的输出则大多数为可随LED正向压降值变化而改变电压的恒定电流源。目前市面上LED恒流电源的生产加工方式通常是采用单面板架构或双面板架构。但不管是哪种架构,电源加工方式均采用插件加工方式或插件与贴片方式混用,生产效率低,不便于自动化生产。



技术实现要素:

本实用新型要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种能提高生产效率、降低生产成本的全贴片非隔离LED恒流电源。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种全贴片非隔离LED恒流电源,包括设置在双面板上的整流桥、LED恒流驱动芯片、第一电解电容、第二电容、第三电解电容、第一采样电阻、第二采样电阻、第三电阻、第四电阻、第一二极管、变压器和LED,所述整流桥的一输入端连接交流电源的火线端,所述整流桥的另一输入端连接所述交流电源的零线端,所述整流桥的一输出端接地,所述整流桥的另一输出端分别与所述第一电解电容的正极和第一二极管的阴极连接,所述第一电解电容的负极接地,所述LED恒流驱动芯片的第一引脚和第三引脚均接地,所述LED恒流驱动芯片的第二引脚通过所述第三电阻接地,所述LED恒流驱动芯片的第四引脚通过所述第二电容接地,所述LED恒流驱动芯片的第五引脚和第六引脚均分别与所述第一二极管的阳极和变压器的一端连接,所述第一二极管的阴极分别与所述第三电解电容的正极、第四电阻的一端和所述LED的阳极连接,所述变压器的另一端分别与所述第三电解电容的负极、第四电阻的另一端和LED的阴极连接;

所述第一电解电容和第三电解电容采用贴片封装的电解电容并贴于所述双面板的正面,所述变压器采用贴片封装的变压器并贴于所述双面板的正面,所述整流桥、LED恒流驱动芯片、第二电容、第一采样电阻、第二采样电阻、第三电阻、第四电阻和第一二极管LED均采用贴片封装方式并贴于所述双面板的背面。

在本实用新型所述的全贴片非隔离LED恒流电源中,还包括熔断器,所述熔断器的一端与所述交流电的火线端连接,所述熔断器的另一端与所述整流桥的一输入端连接,所述熔断器采用贴片封装方式并贴于所述双面板的背面。

在本实用新型所述的全贴片非隔离LED恒流电源中,所述LED恒流驱动芯片为非隔离降压型LED恒流驱动芯片。

在本实用新型所述的全贴片非隔离LED恒流电源中,所述LED恒流驱动芯片的型号为BP2831A。

在本实用新型所述的全贴片非隔离LED恒流电源中,所述双面板为PCB板。

实施本实用新型的全贴片非隔离LED恒流电源,具有以下有益效果:由于包括设置在双面板上的整流桥、LED恒流驱动芯片、第一电解电容、第二电容、第三电解电容、第一采样电阻、第二采样电阻、第三电阻、第四电阻、第一二极管、变压器和LED,第一电解电容和第三电解电容采用贴片封装的电解电容并贴于双面板的正面,变压器采用贴片封装的变压器并贴于双面板的正面,整流桥、LED恒流驱动芯片、第二电容、第一采样电阻、第二采样电阻、第三电阻、第四电阻和第一二极管均采用贴片封装方式并贴于双面板的背面,通过采用全贴片加工工艺并将大件(电解电容与变压器)贴于双面板的正面,小体积件贴于双面板的背面,这样外观整齐并能进行全自动化生产,采用全贴片生产加工方式,这样能提高生产效率、降低生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型全贴片非隔离LED恒流电源一个实施例中的电路原理图;

图2为所述实施例中变压器、第一电解电容和第三电解电容在双面板上的布局示意图;

图3为所述实施例中变压器的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型全贴片非隔离LED恒流电源实施例中,其全贴片非隔离LED恒流电源的结构示意图如图1所示。非隔离电源指的是在输入端与负载端之间没有通过变压器进行电气隔离,而又直接连接,输入端与负载端共地;贴片加工工艺是指采用贴片元器件,并将贴片元器件贴于PCB板上,然后上锡的一种生产加工工艺。恒流是指输出电流恒定,不随输出电压的变化而改变。

图1中,该全贴片非隔离LED恒流电源包括设置在双面板上的整流桥DB1、LED恒流驱动芯片U1、第一电解电容C1、第二电容C2、第三电解电容C3、第一采样电阻RS1、第二采样电阻RS2、第三电阻R3、第四电阻R4、第一二极管D1、变压器和LED,其中,整流桥DB1的一输入端连接交流电源的火线端AC_L,整流桥DB1的另一输入端连接交流电源的零线端AC_N,整流桥DB1的一输出端接地,整流桥DB1的另一输出端分别与第一电解电容C1的正极和第一二极管D1的阴极连接,第一电解电容C1的负极接地,LED恒流驱动芯片U1的第一引脚和第三引脚均接地,LED恒流驱动芯片U1的第二引脚通过第三电阻R3接地,LED恒流驱动芯片U1的第四引脚通过第二电容C2接地,LED恒流驱动芯片U1的第五引脚和第六引脚均分别与第一二极管D1的阳极和变压器T1的一端连接,第一二极管D1的阴极分别与第三电解电容C3的正极、第四电阻R4的一端和LED的阳极LED+连接,变压器T1的另一端分别与第三电解电容C3的负极、第四电阻R4的另一端和LED的阴极LED-连接。

本实施例中,第一电解电容C1和第三电解电容C3采用贴片封装的电解电容并贴于双面板的正面,变压器T1采用贴片封装的变压器并贴于双面板的正面,变压器T1、第一电解电容C1和第三电解电容C3在双面板上的布局示意图如图2所示。上述双面板为PCB板。

本实施例中,整流桥DB1、LED恒流驱动芯片U1、第二电容C2、第一采样电阻RS1、第二采样电阻RS2、第三电阻R3、第四电阻R4和第一二极管D1均采用贴片封装方式并贴于双面板的背面。

上述第一电解电容C1用于滤波,第一采样电阻RS1和第二采样电阻RS2用于进行电流采样,第三电解电容C3与第四电阻R4构成RC滤波电路。

本实用新型通过将市面上常用的插件元件的电解电容和变压器采用贴片封装,并使得电源的全部元件均为贴片元件,进而采用全贴片工艺进行生产。第一电解电容C1和第三电解电容C3采用先进的贴片封装的电解电容,变压器T1采用先进的贴片封装的变压器,变压器T1的结构示意图如图3所示。通过将将大件的电解电容与变压器布置于双面板的正面,小件布置于双面板的背面,这样可以优化元器件布局,其外观整齐,生产较为方便。

第一电解电容C1和第三电解电容C3为MK系列贴片型铝电解电容器,工作温度范围是电容器在施加额定工作电压条件下,可以长期可靠工作的环境温度范围,其温度范围为-40℃~+105℃。变压器T1真空浸漆烘干处理,线包5.2mm银色胶带2TS,磁芯包5.5mm银色胶带2TS。

本实施例中,该全贴片非隔离LED恒流电源还包括熔断器F1,熔断器F1的一端与交流电的火线端AC_L连接,熔断器F1的另一端与整流桥DB1的一输入端连接,熔断器F1采用贴片封装方式并贴于双面板的背面。本实用新型通过采用全贴片工艺,能简化设计流程并实现生产的全自动化,提高生产效率,降低生产成本,进而提升产品的性价比。

值得一提的是,LED恒流驱动芯片U1为非隔离降压型LED恒流驱动芯片。LED恒流驱动芯片U1的型号为BP2831A。

总之,本实用新型通过采用全贴片加工工艺,将大件(第一电解电容C1、第三电解电容C3与变压器T1)贴于双面板的正面,小体积件贴于双面板的背面,优化元器件的布局,能实现全自动化生产,提高生产效率,降低生产成本。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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