一种2U散热机箱的制作方法

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一种2U散热机箱的制作方法

本实用新型涉及一种电子产品的机箱,进一步说是涉及一种散热机箱,具体地说是涉及一种2U散热机箱。



背景技术:

常规机箱一般采用热源贴底的方式来进行系统散热。如果系统功耗较大,被动散热无法满足系统散热需求时,一般会考虑增加风扇,采用风冷主动散热的方式,来增加系统散热能力。

常规风冷散热主要存在如下隐患(或缺陷):

一、风扇的使用寿命有限,一般难以满足产品设计寿命要求,而使用中更换风扇比较麻烦;

二、随着使用时间增长,由于灰尘、自身发热等因素影响,风扇的效率会逐渐减低,进而会影响整机散热能力、影响系统使用性能;

三、风扇工作时都会产生一定的噪声,在系统对产品噪声要求严格是尤为明显。



技术实现要素:

针对现有技术之不足,本实用新型提供了一种2U散热机箱。

本实用新型的一种2U散热机箱的具体技术方案如下:

一种2U散热机箱,其包括底板、前板、后板、左侧板和右侧板;所述前板、所述左侧板、所述后板和所述右侧板依次连接的设置于所述底板上,使所述前板、所述后板、所述左侧板和所述右侧板在所述底板上形成主板安装腔体;在所述底板上位于所述主板安装腔体内的一侧设置有与所述主板安装腔体内热源相接触的散热凸台以及与所述散热凸台相连接的散热管;在所述底板的另一侧设置有散热结构,并且在所述底板内形成有散热水道。

本实用新型的2U散热机箱,一方面在主板安装腔体内的底板上设置与主板安装腔体内热源相接触的散热凸台以及与散热凸台相连接的散热管,使得主板安装腔体内热源的热量可以通过散热凸台和散热管更迅速的传递到机箱的底板上;另一方面,在底板的另一侧设置有散热结构,并且在所述底板内形成有散热水道,由于机箱的底板和冷却液之间存在温差,热量将会从机箱的底板导向冷却液,最终由冷却液将热量带出机箱外,使得传递到底板上的热量能够通过散热结构和散热水道中的冷却液传递出去,达到了在有限空间内(2U高度)的主动水冷散热,同时由于水冷腔和主板安装腔体隔绝,可以避免机箱主板安装腔体与环境连通,防止灰尘、水汽等成分随空气入侵到主板安装腔体内,对于PCB主板的防护也十分有效,也降低了噪音。

根据一个优选的实施方式,在所述底板上开设有一水冷腔,并且在所述水冷腔内形成有水槽;在所述水冷腔的开口端设置有密封板,使得所述水槽的顶端和所述密封板密封,以形成所述散热水道。

根据一个优选的实施方式,在所述后板上设置有与所述散热水道的进水口相连接的进水接头和与所述散热水道的出水口相连接的出水接头。

根据一个优选的实施方式,在所述水冷腔内形成有多个相互独立所述水槽;并且所述水槽以弯曲折叠的方式设置于所述进水口与所述出水口之间。

根据一个优选的实施方式,所述散热结构为散热鳍片。

根据一个优选的实施方式,所述散热结构为银质散热鳍片、铜质散热鳍片或铝质散热鳍片。

根据一个优选的实施方式,所述散热凸台为银质散热凸台、铜质散热凸台或铝质散热凸台。

根据一个优选的实施方式,所述散热管为银质散热管、铜质散热管或铝质散热管。

通过采用银、铜或铝等导热系数高的材料,可以进一步提高散热效果。

现有技术相比,本实用新型的2U散热机箱具有如下有益效果:

本实用新型的2U散热机箱,一方面在主板安装腔体内的底板上设置与主板安装腔体内热源相接触的散热凸台以及与散热凸台相连接的散热管,使得主板安装腔体内热源的热量可以通过散热凸台和散热管更迅速的传递到机箱的底板上;另一方面,在底板的另一侧设置有散热结构,并且在所述底板内形成有散热水道,由于机箱的底板和冷却液之间存在温差,热量将会从机箱的底板导向冷却液,最终由冷却液将热量带出机箱外,使得传递到底板上的热量能够通过散热结构和散热水道中的冷却液传递出去,达到了在有限空间内(2U高度)的主动水冷散热,同时由于水冷腔和主板安装腔体隔绝,可以避免机箱主板安装腔体与环境连通,防止灰尘、水汽等成分随空气入侵到主板安装腔体内,对于PCB主板的防护也十分有效,也降低了噪音。

附图说明

图1、图2本实用新型的2U散热机箱的结构示意图。

附图标记列表

10-底板

20-前板

30-后板

40-左侧板

50-右侧板

60-主板安装腔体

70-散热凸台

80-散热管

90-散热结构

100-散热水道

101-进水口

102-出水口

110-进水接头

120-出水接头

130-水冷腔

131-水槽

140-密封板

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的一种2U散热机箱进行详细的说明。

图1、图2是本实用新型的2U散热机箱的结构示意图。其示出了本实用新型2U散热机箱的一种优选的实施方式。

本实施例的一种2U散热机箱具体技术方案如下:

一种2U散热机箱,其包括底板10、前板20、后板30、左侧板40和右侧板50。

所述前板20、所述左侧板40、所述后板30和所述右侧板50依次连接的设置于所述底板10上,使所述前板20、所述后板30、所述左侧板40和所述右侧板50在所述底板10上形成主板安装腔体60。

具体的,前板20、左侧板40、后板30和右侧板50垂直设置于底板10上。前板20与后板30平行设置。左侧板40和右侧板50平行设置,并且左侧板40和右侧板50垂直设置于前板20与后板30之间,以形成主板安装腔体60。

进一步的,本实施例的2U散热机箱还包括一顶板(图中未示出)。顶板设置于前板20、左侧板40、后板30和右侧板50顶端并与底板10平行。

优选的,在顶板上以腐蚀等方式形成有微小的散热坑或散热槽等散热结构,以增加顶板的散热面积。

在所述底板10上位于所述主板安装腔体60内的一侧设置有与所述主板安装腔体60内热源相接触的散热凸台70以及与所述散热凸台70相连接的散热管80。

优选的,散热凸台70采用导热系数高的材料制成,如散热凸台70可以是为银质散热凸台、铜质散热凸台或铝质散热凸台。值得注意的是本实施例中的银质散热凸台、铜质散热凸台或铝质散热凸台仅为示例性的,本实用新型的散热凸台70包括但不限于上述材料制成的散热凸台。通过采用银、铜或铝等导热系数高的材料,可以进一步提高散热效果。

优选的,散热管80采用导热系数高的材料制成,如银质散热管、铜质散热管或铝质散热管。值得注意的是本实施例中的银质散热管、铜质散热管或铝质散热管仅为示例性的,本实用新型的散热管80包括但不限于上述材料制成的散热管。通过采用银、铜或铝等导热系数高的材料,可以进一步提高散热效果。

在所述底板10的另一侧设置有散热结构90,并且在所述底板10内形成有散热水道100。

优选的,所述散热结构90为散热鳍片。进一步优选的,所述散热结构90为银质散热鳍片、铜质散热鳍片或铝质散热鳍片。值得注意的是本实施例中的银质散热鳍片、铜质散热鳍片或铝质散热鳍片仅为示例性的,本实用新型的第一散热结构包括但不限于上述材料制成的散热鳍片。通过采用银、铜或铝等导热系数高的材料,可以进一步提高散热效果。

优选的,散热水道100是通过如下方式形成的:

在所述底板10上开设有一水冷腔130,并且在所述水冷腔130内形成有水槽131。在所述水冷腔130的开口端设置有密封板140,使得所述水槽131的顶端和所述密封板140密封,以形成所述散热水道100。

进一步的,在所述后板30上设置有与所述散热水道100的进水口101相连接的进水接头110和与所述散热水道100的出水口102相连接的出水接头120。

优选的,在所述水冷腔130内形成有多个相互独立所述水槽131;并且所述水槽131以弯曲折叠的方式设置于所述进水口101与所述出水口102之间。

本实用新型的2U散热机箱散热过程如下:

主板安装腔体60内热源通过与其接触的散热凸台70以及与散热凸台70相连接的散热管80将其热量传递到底板10上,温度较低的冷却液(不限于水)通过进水接头110及进水口101进入到散热水道100中,冷却液在散热水道100中流动,再通过出水口102和出水接头120流出;由于机箱底板和冷却液之间存在温差,热量将会从机箱底板导向冷却液,最终由冷却液将热量带出机箱外;如此循环往复,直到整个系统达到一个动态平衡,机箱也达到散热的目的。

另外,还可以设置一外部冷却设备。从出水接头120流出的、带着热量的冷却液与外部冷却设备的进口连接,在外部冷却设备的辅助下释放热量,温度降低之后的冷却液再次经由进水接头110及进水口101进入到机箱底板10中的散热水道100。如此循环往复,以达到更好的散热效果。

与现有技术相比,本实用新型的2U散热机箱,一方面在主板安装腔体60内的底板10上设置与主板安装腔体60内热源相接触的散热凸台70以及与散热凸台70相连接的散热管80,使得主板安装腔体60内热源的热量可以通过散热凸台70和散热管80更迅速的传递到机箱的底板10上;另一方面,在底板10的另一侧设置有散热结构90,并且在所述底板10内形成有散热水道100,由于机箱的底板10和冷却液之间存在温差,热量将会从机箱的底板10导向冷却液,最终由冷却液将热量带出机箱外,使得传递到底板10上的热量能够通过散热结构90和散热水道100中的冷却液传递出去,达到了在有限空间内2U高度的主动水冷散热,同时由于水冷腔散热腔体和主板安装腔体隔绝,可以避免机箱主板安装腔体与环境连通,防止灰尘、水汽等成分随空气入侵到主板安装腔体内,对于PCB主板的防护也十分有效,也降低了噪音。

需要注意的是,本说明书中公开的所有特征,或公开的所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征和/或步骤以外,均可以以任何方式组合。

另外,上述具体实施例是示例性的,本领域技术人员可以在本实用新型公开内容的启发下想出各种解决方案,而这些解决方案也都属于本实用新型的公开范围并落入本实用新型的保护范围之内。本领域技术人员应该明白,本实用新型说明书及其附图均为说明性而并非构成对权利要求的限制。本实用新型的保护范围由权利要求及其等同物限定。

再多了解一些
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