一种2U散热机箱的制作方法

本实用新型涉及一种电子产品的机箱，进一步说是涉及一种散热机箱，具体地说是涉及一种2U散热机箱。

背景技术：

常规机箱一般采用热源贴底的方式来进行系统散热。如果系统功耗较大，被动散热无法满足散热需求时会增加风扇，采用风冷主动散热的方式。常规主动风冷散热需要在机箱侧面或者背面开通风散热孔。这样会导致机箱主板腔体与环境连通，灰尘、水汽等成分可以随空气入侵到腔体内，从而对腔体内部件造成影响，影响其性能和使用寿命。

技术实现要素：

针对现有技术之不足，本实用新型提供了一种2U散热机箱。

本实用新型的一种2U散热机箱的具体技术方案如下：

一种2U散热机箱，其包括底板、前板、后板、左侧板和右侧板；所述前板、所述左侧板、所述后板和所述右侧板依次连接的设置于所述底板上，使所述前板、所述后板、所述左侧板和所述右侧板在所述底板上形成主板安装腔体；在所述主板安装腔体内的所述底板上设置有与机箱内热源相接触的散热凸台；在所述底板的背面形成有不与所述主板安装腔体连通的风扇安装腔体，在所述风扇安装腔体内设置有离心风扇和第一散热结构；所述散热凸台通过散热管与所述第一散热结构导热连接。

本实用新型的2U散热机箱在机箱底板位于机箱主板安装腔体的一侧上设置与机箱内热源相接触的散热凸台，在机箱底板背面(位于机箱主板安装腔体的相对面)上设置离心风扇和第一散热结构，并使散热凸台通过散热管与第一散热结构导热连接；使得机箱内热源的热量可以通过散热凸台和散热管传递至第一散热结构，离心风扇再对第一散热结构进行强制风冷散热，从而达到系统散热的目的。

通过上述技术方案，本实用新型的2U散热机箱实现了有限空间内(2U高度)的主动风冷散热，同时由于风扇安装腔体(散热腔体)和主板安装腔体隔绝，可以避免机箱主板安装腔体与环境连通，防止灰尘、水汽等成分随空气入侵到主板安装腔体内，对于PCB主板的防护也十分有效。

根据一个优选的实施方式，在所述风扇安装腔体上设置有一盖板，在所述盖板上与所述离心风扇对应位置处设置有进风口。

根据一个优选的实施方式，在所述底板的背面未被所述风扇安装腔体占据的部分上设置有第二散热结构。

通过在底板的背面设置第二散热结构，可以增加底板的散热面积，进一步提高散热的效率。

根据一个优选的实施方式，所述第二散热结构为散热鳍片。

根据一个优选的实施方式，所述第一散热结构为散热鳍片。

根据一个优选的实施方式，所述第一散热结构为银质散热鳍片、铜质散热鳍片或铝质散热鳍片。

根据一个优选的实施方式，所述散热凸台为银质散热凸台、铜质散热凸台或铝质散热凸台。

根据一个优选的实施方式，所述散热管为银质散热管、铜质散热管或铝质散热管。

通过采用银、铜或铝等导热系数高的材料，可以进一步提高散热效果。

现有技术相比，本实用新型的2U散热机箱具有如下有益效果：

本实用新型的2U散热机箱在机箱底板位于机箱主板安装腔体的一侧上设置与机箱内热源相接触的散热凸台，在机箱底板背面位于机箱主板安装腔体的相对面上设置离心风扇和第一散热结构，并使散热凸台通过散热管与第一散热结构导热连接；使得机箱内热源的热量可以通过散热凸台和散热管传递至第一散热结构，离心风扇再对第一散热结构进行强制风冷散热，从而达到系统散热的目的。

通过上述技术方案，本实用新型的2U散热机箱实现了有限空间内2U高度的主动风冷散热，同时由于风扇安装腔体散热腔体和主板安装腔体隔绝，可以避免机箱主板安装腔体与环境连通，防止灰尘、水汽等成分随空气入侵到主板安装腔体内，对于PCB主板的防护也十分有效。

附图说明

图1、图2本实用新型的2U散热机箱的结构示意图。

附图标记列表

10-底板

20-前板

30-后板

40-左侧板

50-右侧板

60-主板安装腔体

70-散热凸台

80-离心风扇

91-第一散热结构

92-第二散热结构

100-散热管

110-盖板

111-进风口

120-风扇安装腔体

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的一种2U散热机箱进行详细的说明。

图1、图2是本实用新型的2U散热机箱的结构示意图。其示出了本实用新型2U散热机箱的一种优选的实施方式。

本实施例的一种2U散热机箱具体技术方案如下：

如图1、图2所示，一种2U散热机箱，其包括底板10、前板20、后板30、左侧板40和右侧板50。

前板20、左侧板40、后板30和右侧板50依次连接的设置于底板10上，使前板20、后板30、左侧板40和右侧板50在底板10上形成主板安装腔体60。

具体的，前板20、左侧板40、后板30和右侧板50垂直设置于底板10上。前板20与后板30平行设置。左侧板40和右侧板50平行设置，并且左侧板40和右侧板50垂直设置于前板20与后板30之间，以形成主板安装腔体60。

进一步的，本实施例的2U散热机箱还包括一顶板(图中未示出)。顶板设置于前板20、左侧板40、后板30和右侧板50顶端并与底板10平行。

优选的，在顶板上以腐蚀等方式形成有微小的散热坑或散热槽等散热结构，以增加顶板的散热面积。

在主板安装腔体60内的底板10上设置有与机箱内热源相接触的散热凸台70。

优选的，散热凸台70采用导热系数高的材料制成，如散热凸台70可以是为银质散热凸台、铜质散热凸台或铝质散热凸台。值得注意的是本实施例中的银质散热凸台、铜质散热凸台或铝质散热凸台仅为示例性的，本实用新型的散热凸台70包括但不限于上述材料制成的散热凸台。

在底板10的背面形成有不与主板安装腔体60连通的风扇安装腔体120，在风扇安装腔体120内设置有离心风扇80和第一散热结构91。

优选的，第一散热结构91为散热鳍片，其以焊接镶嵌的方式设置于底板10的背面。

更为优选的，第一散热结构91为银质散热鳍片、铜质散热鳍片或铝质散热鳍片。值得注意的是本实施例中的银质散热鳍片、铜质散热鳍片或铝质散热鳍片仅为示例性的，本实用新型的第一散热结构包括但不限于上述材料制成的散热鳍片。

散热凸台70通过散热管100与第一散热结构91导热连接。

优选的，散热管100采用导热系数高的材料制成，如银质散热管、铜质散热管或铝质散热管。值得注意的是本实施例中的银质散热管、铜质散热管或铝质散热管仅为示例性的，本实用新型的散热管100包括但不限于上述材料制成的散热管。

进一步的，在风扇安装腔体120上设置有一盖板110，在盖板110上与离心风扇80对应位置处设置有进风口111。以使得离心风扇80对第一散热结构91强制风冷散热的效果。

进一步的，在底板10的背面未被风扇安装腔体120占据的部分上设置有第二散热结构92。通过在底板的背面设置第二散热结构，可以增加底板的散热面积，进一步提高散热的效率。

优选的，第二散热结构92为散热鳍片。更为优选的，第二散热结构92为银质散热鳍片、铜质散热鳍片或铝质散热鳍片。值得注意的是本实施例中的银质散热鳍片、铜质散热鳍片或铝质散热鳍片仅为示例性的，本实用新型的第一散热结构包括但不限于上述材料制成的散热鳍片。

本实用新型的散热凸台70、散热管100、第一散热结构91、第二散热结构92等通过采用银、铜或铝等导热系数高的材料，可以进一步提高散热效果。

综上，本实用新型的2U散热机箱在机箱底板位于机箱主板安装腔体的一侧上设置与机箱内热源相接触的散热凸台，在机箱底板背面位于机箱主板安装腔体的相对面上设置离心风扇和第一散热结构，并使散热凸台通过散热管与第一散热结构导热连接；使得机箱内热源的热量可以通过散热凸台和散热管传递至第一散热结构，离心风扇再对第一散热结构进行强制风冷散热，从而达到系统散热的目的。

通过上述技术方案，本实用新型的2U散热机箱实现了有限空间内2U高度的主动风冷散热，同时由于风扇安装腔体散热腔体和主板安装腔体隔绝，可以避免机箱主板安装腔体与环境连通，防止灰尘、水汽等成分随空气入侵到主板安装腔体内，对于PCB主板的防护也十分有效。

需要注意的是，本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

另外，上述具体实施例是示例性的，本领域技术人员可以在本实用新型公开内容的启发下想出各种解决方案，而这些解决方案也都属于本实用新型的公开范围并落入本实用新型的保护范围之内。本领域技术人员应该明白，本实用新型说明书及其附图均为说明性而并非构成对权利要求的限制。本实用新型的保护范围由权利要求及其等同物限定。