一种PCB拼板的分板夹具的制作方法

本实用新型涉及印刷电路板领域，特别是涉及一种PCB拼板的分板夹具。

背景技术：

印制电路板PCB（Printed circuit board），又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。

目前，印刷电路板大量用于电子设备中，小到电子手表、计算器，大到计算机、显示器、等等。为了具有高的生产效率，均是先使用联板进行组件贴装生产大块的印刷电路板，然后再对整联板印刷电路板进行切割成小块印刷电路板。但是现有的分板夹具都是一体式的，PCB拼板放在夹具中，分完板后都是人工一片一片的进行取板，导致生产效率低下，浪费大量人力物力。

技术实现要素：

为了解决上述现有技术的不足，本实用新型提供一种PCB拼板的分板夹具。

本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

一种PCB拼板的分板夹具，包括底座、盖板、以及设于所述底座和盖板之间的放置座，所述盖板盖合在放置座上，所述盖板和放置座均可拆卸连接于所述底座上；所述底座固定于分板机上，所述底座上设有与放置座相匹配的容置槽，所述容置槽的中部镂空；所述放置座上开设有凹槽作为PCB拼板放置区，所述凹槽的形状与所述PCB拼板上的PCB单板的形状相匹配；所述放置座上相对PCB拼板的裁板路径设有第一通孔，所述盖板上设有与PCB拼板的裁板路径相对应的第二通孔，所述第一通孔和第二通孔令分板机的分板刀具透过该通孔沿裁板路径而将PCB拼板分割裁割成PCB单板。

进一步地，所述容置槽上设有第一定位柱，所述放置座上设有与第一定位柱相匹配的第一定位孔，所述放置座设于所述容置槽内并通过第一定位柱和第一定位孔的配合与底座可拆卸连接。

进一步地，所述底座上设有第二定位柱，所述盖板上设有与第二定位柱相匹配的第二定位孔，所述盖板通过第二定位柱和第二定位孔的配合与底座可拆卸连接。

进一步地，所述凹槽的数量与所述PCB拼板上的单板的数量相匹配。

进一步地，所述底座和放置座为铝合金材质，所述盖板为玻纤材质。

本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型结构简单、使用方便，易于分板后快速取板，降低工人的劳动强度，提高生产效率。

附图说明

图1为本实用新型的立体图；

图2为图1的爆炸图。

图中：1、底座，2、盖板，3、放置座，4、容置槽，5、第一定位柱，6、第一定位孔，7、第二定位柱，8、第二定位孔，9、凹槽，10、第一通孔，11、第二通孔。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明。

参阅图1-2，一种PCB拼板的分板夹具，所述PCB拼板具有若干PCB单板，所述分板夹具包括底座、盖板、以及设于所述底座和盖板之间的放置座，所述盖板盖合在放置座上，所述盖板和放置座均可拆卸连接于所述底座上。

所述底座固定于分板机上，所述底座上设有与放置座相匹配的容置槽，所述容置槽的中部镂空。优选地，所述底座上设有第二定位柱，所述盖板上设有与第二定位柱相匹配的第二定位孔，所述盖板通过第二定位柱和第二定位孔的配合与底座可拆卸连接。本实用新型中，底座可以长期固定在分板机的固定台上，在转换不同产品时，只需要将原产品的放置座从底座上取下，换上新产品的放置座安装上去即可，不需要放置座与分板机之间的连接，提高了夹具安装效率。

所述放置座上开设有凹槽作为PCB拼板放置区，所述凹槽的形状与所述PCB拼板上的PCB单板的形状相匹配，所述凹槽的数量与所述PCB拼板上的单板的数量相匹配。优选地，所述容置槽上设有第一定位柱，所述放置座上设有与第一定位柱相匹配的第一定位孔，所述放置座设于所述容置槽内并通过第一定位柱和第一定位孔的配合与底座可拆卸连接。

所述放置座上相对PCB拼板的裁板路径设有第一通孔，所述盖板上设有与PCB拼板的裁板路径相对应的第二通孔，所述第一通孔和第二通孔令分板机的分板刀具透过该通孔沿裁板路径而将PCB拼板分割裁割成PCB单板。

本实用新型中，所述底座和放置座的材质优选但不限定为铝合金材质，所述盖板的材质优选但不限定为玻纤材质。

本实用新型的工作过程为：将底座固定在分板机的固定台上，将放置座上的第一定位孔穿过底座容置槽上的第一定位柱，将放置座嵌入到底座的容置槽内，将待分板的PCB拼板放置于放置座上的凹槽内，将盖板上的第二定位孔穿过底座的第二定位柱，使盖板盖合在放置座上，并且盖板上的第二通孔与放置座上的第一通孔对齐，分板机的分板刀具透过第一通孔和第二通孔沿裁板路径而将PCB拼板分割裁割成PCB单板，分板完毕后，将放置座和盖板从底座上取下并翻转180度，使PCB单板全部转移到盖板上。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本实用新型的保护范围之内。