一种双面柔性线路板的制作方法

本申请涉及柔性电路板技术领域，尤其涉及一种双面柔性线路板。

背景技术：

柔性电路板简称“软板”，行业内俗称FPC，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷折叠等。利用柔性电路板可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，柔性电路板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

灯带是柔性电路板应用的较为热门的领域。所谓的灯带，指的是把LED灯用特殊的加工工艺焊接在柔性电路板上，再连接电源发光，其具有使用寿命长、节能环保等特点。随着人们生活水平的不断提高，LED灯带在装饰照明场所得到广泛的应用，如霓虹灯、大型天线线路板、字幕广告、招牌、天花照明等。但是传统上的灯带所采用的柔性电路板是单面线路的，如申请号为201010232537.2的发明专利公开了一种采用并置的导线制作单面电路板的方法，利用该方法制备的电路板为单面电路板，这种单面电路板存在的问题是，在与LED灯结合形成灯带后，该灯带供电时必须把单面电路板另外接上导线，不仅增大了灯带的体积，而且会增加人工操作的复杂性。由于人工操作存在误差，长时间使用后导线与LED灯的接触不良容易导致灯带的间歇性失灵，使得灯带的使用寿命下降。

因此，针对现有技术的不足，有必要对此进行改进。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种能有效降低灯带的厚度，提高出光一致性，降低人工依赖性，且能提高元件与线路板接触稳定性，降低生产成本的双面柔性线路板。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下方案实现：

一种双面柔性线路板，用于元件的导通（元件包括但不限于LED灯、电阻），包括绝缘基层，所述绝缘基层的上表面依次设有顶部导电线路层和顶部绝缘膜层，其下表面依次设有底部导电线路层和底部绝缘膜层（顶部绝缘膜层和底部绝缘膜层优选为PET膜。顶部导电线路层和顶部绝缘膜层设置在绝缘基层的上表面为固定设置在绝缘基层的上表面；底部导电线路层和底部绝缘膜层设置在绝缘基层的下表面为固定设置在绝缘基层的下表面，如各层间通过粘结结合），所述顶部绝缘膜层上设有多对第一通孔，每对第一通孔包括正极通孔和负极通孔，使得元件可焊接其上并与顶部导电线路层导通实现元件之间的串联，所述顶部绝缘膜层的两端分别设有一对端部通孔，每对端部通孔包括正极通孔和负极通孔，所述顶部导电线路层和绝缘基层与端部通孔中的正极通孔、负极通孔对应的部位形成贯穿孔，所述贯穿孔的面积小于正极通孔或负极通孔且其设于正极通孔或负极通孔所显示的范围内，使得顶部导电线路层与底部导电线路层在点焊后实现并联导通，成对的第一通孔设置在两对端部通孔之间。

当外界的正极导线和负极导线焊接在端部通孔中，或端部通孔点焊锡膏形成触点，正极导线和负极导线与触点接触时，能实现顶部导电线路层的供电以及底部导电线路层的供电。焊接在顶部导电线路层的各元件之间是串联，电流由正极导线通过其中一对端部通孔的正极通孔流入，从另一对端部通孔的负极通孔流出，从负极通孔流出的电流通过底部导电线路层返回负极导线。当多条线路板的端部连接在一起形成较长的线路板时（这里的连接应该理解为连续不间断的一体性连接，即在生产过程中，生产出长度数倍于上述的线路板），由于底部导电线路层与顶部导电线路层并联，因此，底部导电线路层能分别给每一段的线路板的顶部导电线路层供电，从而取代现有技术中的采用在线路板的下表面接上导线解决供电的问题，大大降低线路板制作成灯带的厚度，底部导电线路层是直接粘结在绝缘基层的下表面，具有较高的连接稳定性。上述述及的点焊/焊接采用如锡膏等焊接材料实现。

此外，由于贯穿孔设置于正极通孔或负极通孔显示的范围内且面积小，使得在顶部绝缘膜层与顶部导电线路层贴合时，只需要对准贯穿孔的位置即可，也即对准贯穿孔时同时实现了底部导电线路层的对准，在点焊后即能实现顶部导电线路层与底部导电线路层的导通，降低了初期生长调试的难度。上述述及的贯穿孔设于正极通孔或负极通孔所显示的范围内应理解为贯穿孔的边缘与正极通孔的边缘或负极通孔的边缘非接触。

顶部导电线路层和底部导电线路层通常使用蚀刻或冲切的工艺形成，为了防止工艺误差使得端部通孔对应的顶部导电线路层和底部导电线路层不能导通并联。本申请中，所述顶部绝缘膜层上，靠近其中一对端部通孔的成对第一通孔，其正极通孔对应的顶部导电线路层和绝缘基层形成贯穿孔；所述顶部绝缘膜层上，靠近另一对端部通孔的成对第一通孔，其负极通孔对应的顶部导电线路层和绝缘基层形成贯穿孔。通过如上技术手段，在端部通孔对应的顶部导电线路层和绝缘基层不能实现导通并联的情况下，也能通过靠近端部通孔的第一通孔实现顶部导电线路层和绝缘基层的导通。

顶部绝缘膜层上的第一通孔通过设备滚压冲切而成，当需要制备长度较长的线路板，若需对此长度的线路板完成一个周期的滚压冲切，设备的体积巨大，成本十分高昂。为了避免这种情况，本申请中所述顶部绝缘膜层上，两对端部通孔之间，设有至少一组中间通孔，每组中间通孔包括两对大小分别与成对的端部通孔相一致的中间通孔，成对的第一通孔设置在成对的端部通孔与成组的中间通孔之间。在顶部绝缘膜层上，设置至少一组中间通孔，也即，在成对的端部通孔与成对的中间通孔之间为一个滚压冲切周期，在一条线路板上，设置至少一组上述述及的中间通孔（也即一条线路板的顶部绝缘膜层至少经过两个滚压冲切周期制成），能大幅度降低设备的体积以及成本。此外，中间通孔为一组，也即两对，使得当生产连续长度的线路板时，如生产长度两倍于上述线路板时（相当于两条线路板的端部相连接），能形成一组端部通孔（即两对端部通孔），在应用于不同场景时，能在一组端部通孔的位置（两对中间通孔之间）将线路板剪开，从而形成两条线路板，适应不同的需求。

进一步的，综合成本、生产因素等，所述线路板的长度为0.5~1.5m。优选的，所述线路板对的长度为1m。

为了提高将线路板应用于灯带时的发光效果，所述顶部绝缘膜层设有一层彩色涂层。彩色涂层可以为红色涂层、绿色涂层、黄色涂层等等，通过涂层与LED等的发光颜色相对应，可以大大提高发光效果。

进一步的，本申请提供一种具体导电线路的线路板：所述底部导电线路层包括沿线路板长度方向相间设置的正极金属层和负极金属层；所述顶部导电线路层包括端部金属层和设置在端部金属层之间的第一中间金属层；

所述第一中间金属层包括相间设置的第一金属层、第二金属层和呈Z型的第三金属层，所述第三金属层的两端分别与正极金属层和负极金属层相对，且其靠近端部金属层设置；所述第一金属层与负极金属层相对，所述第二金属层与正极金属层相对，所述第一金属层和第二金属层紧邻第三金属层且两者相互错位设置；所述第一金属层和第二金属层构成一个单元且与第三金属层相间重复排列形成第一中间金属层；

所述端部金属层包括短边金属层和长边金属层，其中一对端部金属层的短边金属层与负极金属层相对，长边金属层与正极金属层相对，且长边金属层与负极金属层相对的第三金属层的一端错位设置；另一对端部金属层的短边金属层与正极金属层相对，长边金属层与负极金属层相对，且长边金属层与正极金属层相对的第三金属层的一端错位设置；

成对的第一通孔分别与长边金属层和第三金属层相对、与第三金属层和第一金属层相对、与第一金属层和第二金属层相对、与第二金属层和第三金属层相对，使得各元件可通过第一通孔安装在线路板上形成串联；成对的端部通孔分别与长边金属层和短边金属层相对，使得顶部导电线路层和底部导电线路层可导通并联。

进一步的，本申请提供另一种具体导电线路的线路板：所述底部导电线路层包括沿线路板长度方向相间设置的正极金属层和负极金属层；所述顶部导电线路层包括端部金属层，设置在端部金属层之间的与中间通孔组数一致的第二中间金属层，以及设置在端部金属层与第二中间金属层之间的第一中间金属层；

所述第一中间金属层包括相间设置的第一金属层、第二金属层和呈Z型的第三金属层，所述第三金属层的两端分别与正极金属层和负极金属层相对，且其靠近端部金属层设置；所述第一金属层与负极金属层相对，所述第二金属层与正极金属层相对，所述第一金属层和第二金属层紧邻第三金属层且两者相互错位设置；所述第一金属层和第二金属层构成一个单元且与第三金属层相间重复排列形成第一中间金属层；

所述第二中间金属层呈Z型，其两端分别与正极金属层和负极金属层相对，且其两侧分别紧邻第三金属层且相间排列；

所述端部金属层包括短边金属层和长边金属层，其中一对端部金属层的短边金属层与负极金属层相对，长边金属层与正极金属层相对，且长边金属层与负极金属层相对的第三金属层的一端错位设置；另一对端部金属层的短边金属层与正极金属层相对，长边金属层与负极金属层相对，且长边金属层与正极金属层相对的第三金属层的一端错位设置；

成对的第一通孔分别与长边金属层和第三金属层相对、与第三金属层和第一金属层相对、与第一金属层和第二金属层相对、与第二金属层和第三金属层相对、与第三金属层和第二中间金属层相对，使得各元件可通过第一通孔安装在线路板上形成串联；成对的端部通孔分别与长边金属层和短边金属层相对，使得顶部导电线路层和底部导电线路层可导通并联，成组的中间通孔与第二中间金属层相对。

本申请提供一种连续的双面柔性线路板，由多条上述述及的线路板连接而成（这里的连接应该理解为连续不间断的一体性连接，即在生产过程中，生产出长度数倍于上述述及的线路板）。进一步的，相邻连接的线路板的连接端的成对端部通孔点焊锡膏。两对点焊锡膏的端部通孔之间能根据实际需要剪开形成长度不同的线路板。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：本申请采用双面对称结构，在绝缘基材的下表面设置底部导电线路层，避免了传统单面线路板的缺点，使用双面柔性线路板生产高压灯带，优化了传统高压灯带两次包胶及人工作业的繁琐制程，不仅降低了成品灯带的厚度，提高了成品灯带出光的一致性，更降低了制作过程中对人工的依赖和整体的成本。端部通孔对应顶部导电线路层和绝缘基层形成贯穿孔，降低生产难度。通过设置至少一组中间通孔，能大大降低设备的成本，实现长度更长的线路板的制备。

附图说明

图1为实施例1线路板结构示意图；

图2为实施例1顶部导电线路层结构示意图（图中通孔为顶部绝缘膜层与顶部导电线路层的对应关系示意，图中并没有画出顶部绝缘膜层）；

图3为图2局部结构示意图；

图4为图2局部结构示意图；

图5为实施例1底部导电线路层结构示意图；

图6为实施例1顶部绝缘膜层的第一通孔、端部通孔和中间通孔与顶部导电线路层的对应关系示意图；

图7为图6的局部示意图；

图8为图6的局部示意图；

图9为实施例2两条线路板连接结构示意图；

图10为实施例3线路板端部结构示意图；

图11为实施例4线路板结构示意图。

具体实施方式

为了让本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型作进一步阐述。

实施例1

如图1~8所示，一种双面柔性线路板，用于元件的导通，所述元件包括LED灯和电阻，包括绝缘基层100，所述绝缘基层100的上表面依次设有顶部导电线路层200和顶部绝缘膜层300，其下表面依次设有底部导电线路层400和底部绝缘膜层500。

如图2~5所示，所述底部导电线路层400包括沿线路板长度方向相间设置的正极金属层410和负极金属层420；所述顶部导电线路层200包括端部金属层210，设置在端部金属层210之间的第二中间金属层230，以及设置在端部金属层210与第二中间金属层230之间的第一中间金属层220。

所述第一中间金属层220包括相间设置的第一金属层221、第二金属层222和呈Z型的第三金属层223，所述第三金属层223的两端分别与正极金属层410和负极金属层420相对，且其靠近端部金属层210设置；所述第一金属层221与负极金属层420相对，所述第二金属层222与正极金属层410相对，所述第一金属层221和第二金属层222紧邻第三金属层223且两者相互错位设置；所述第一金属层221和第二金属层222构成一个单元且与第三金属层223相间重复排列形成第一中间金属层220。

所述第二中间金属层230呈Z型，其两端分别与正极金属层410和负极金属层420相对，且其两侧分别紧邻第三金属层223且相间排列。

所述端部金属层210包括短边金属层212和长边金属层211，其中一对端部金属层的短边金属层212与负极金属层420相对，长边金属层211与正极金属层410相对，且长边金属层211与负极金属层420相对的第三金属层223的一端错位设置；另一对端部金属层的短边金属层212与正极金属层410相对，长边金属层211与负极金属层420相对，且长边金属层211与正极金属层410相对的第三金属层223的一端错位设置。

如图6~8所示，所述顶部绝缘膜层300上设有多对第一通孔310，每对第一通孔310包括正极通孔311和负极通孔312（此处的正极通孔和负极通孔为相对而言，电流流入元件的为正极通孔，流出元件的为负极通孔），使得元件可焊接其上并与顶部导电线路层200导通实现元件之间的串联（元件焊接在每对的第一通孔中，对于元件中的LED灯和电阻，根据实际需要进行分配调整）。所述顶部绝缘膜层300的两端分别设有一对端部通孔320，每对端部通孔320包括正极通孔321和负极通孔322，所述顶部导电线路层200和绝缘基层100与端部通孔中的正极通孔321、负极通孔322对应的部位形成贯穿孔（如图8所示，所述贯穿孔的面积小于正极通孔或负极通孔且其设于正极通孔或负极通孔所显示的范围内，贯穿孔使得正极通孔321和负极通孔322对应的部分露出顶部导电线路层200和底部导电线路层400），使得顶部导电线路层200与底部导电线路层400在点焊后实现并联导通。

如图6所示，所述顶部绝缘膜层上，两对端部通孔之间，设有一组中间通孔330，中间通孔330包括两对大小分别与成对的端部通孔320相一致的中间通孔，成对的第一通孔310设置在成对的端部通孔320与成组的中间通孔330之间。

成对的第一通孔310分别与长边金属层211和第三金属层223相对、与第三金属层223和第一金属层221相对、与第一金属层221和第二金属层222相对、与第二金属层222和第三金属层223相对、与第三金属层223和第二中间金属层230相对，使得各元件可通过第一通孔安装在线路板上形成串联；成对的端部通孔320分别与长边金属层211和短边金属层212相对，使得顶部导电线路层200和底部导电线路层400可导通并联，成组的中间通孔330与第二中间金属层230相对。

上述线路板的长度为1m。

实施例2

如图9所示，由多条实施例1所述的线路板连接而成，这里的连接应理解为连续不间断的一体性连接，即在生产过程中，生产出长度数倍于上述的线路板。图9中显示的两段线路板之间存在间隔，这是为了更好地表达两者端部的连接关系而采用的画法，实际生产上不存在间隔。每条线路板的连接端的成对端部通孔点焊锡膏。

实施例3

本实施例与实施例1类似，区别在于，如图10所示，所述顶部绝缘膜层300上，靠近其中一对端部通孔320的成对第一通孔，其正极通孔对应的顶部导电线路层和绝缘基层形成贯穿孔（如图10所示，贯穿孔使得正极通孔对应的部分露出底部导电线路层400和顶部导电线路层200）；所述顶部绝缘膜层上，靠近另一对端部通孔的成对第一通孔，其负极通孔对应的顶部导电线路层和绝缘基层形成贯穿孔。

实施例4

本实施例与实施例1或实施例3或实施例4类似，区别在于，如图11所示，在端部金属层210之间仅设有第一中间金属层220。成对的第一通孔310分别与长边金属层211和第三金属层223相对、与第三金属层223和第一金属层221相对、与第一金属层221和第二金属层222相对、与第二金属层222和第三金属层223相对，使得各元件可通过第一通孔安装在线路板上形成串联；成对的端部通孔320分别与长边金属层211和短边金属层212相对，使得顶部导电线路层200和底部导电线路层400可导通并联。

上述实施例仅为本实用新型的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。