本实用新型涉及铜箔加工领域，具体涉及一种复合铜箔片。
背景技术：
随着科技的发展，在一些电子设备中，印刷电路板的高密度化的要求逐渐增加，对所使用的铜箔须进行改善以形成精密电路。在制作精细线路时，影响产品良品率的主要因素是铜箔的厚度、表面状态及清洁度等。为了提高外层线路图形转移的高精度，理论上需采用更薄的铜箔，否则会影响后续加工的解像力，将会出现短路、绝缘间距不足、线宽超公差、导体容易浮起等。然而，在现有技术下，采用较薄的铜箔在实际应用中存在困难。
目前最普遍的做法是一开始采用较厚的铜箔，然后采取化学蚀刻方法，等压合工序完成以后，使用化学腐蚀方法使铜箔减薄，再额外增加水洗、干燥等过程，从而实现铜箔薄化的目的。以上做法虽然能使铜箔更加薄型化，但存在以下问题。
1、增加了加工环节，额外增加了药品、装置、水电、人力、时间等，增加了成本、使制品的制造周期拉长。
2、增加了废水、废液的处理成本，增加了环境负担，与当今倡导清洁生产的主流趋势相违背。
3、由于是通过化学方法将原来较厚的铜箔腐蚀成较薄的铜箔，浪费了铜资源，增加了成本。
4、铜箔厚度的均一性难以保证，线路的质量难以保证。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种复合铜箔片，不需要化学液去除，且又能将薄度降至最低，又能解决背景技术中的不足。
本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种复合铜箔片，包括一支撑薄片以及放置于支撑薄片上的铜箔片，所述铜箔片的两端通过两活动块压紧，并通过两活动块固定于支撑薄片的上端面。
作为优选的技术方案，所述活动块包括吸合部以及压紧部，所述吸合部内侧端设置有一磁吸片，所述压紧部设置于支撑薄片的顶部，并压紧中间的铜箔片两端。
作为优选的技术方案，所述活动块整体呈“L”型。
作为优选的技术方案，所述压紧部的上端面低于铜箔片的上端面。
作为优选的技术方案，所述支撑薄片为一块金属薄片，其采用可被磁铁吸附的金属铁片，活动块通过磁力与支撑薄片互相吸合。
作为优选的技术方案，所述压紧部与铜箔片的接触端设置一橡胶支撑垫。
本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，能够更好的保护铜箔片，使得铜箔片的薄度做成最大，能够有效实现铜箔片的运输，并保证压合时的安全，而且拆装方便，不使用任何的化学液。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的整体结构示意图。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
本说明书（包括任何附加权利要求、摘要和附图）中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
如图1所示，包括一支撑薄片5以及放置于支撑薄片5上的铜箔片3，铜箔片3的两端通过两活动块压紧，并通过两活动块固定于支撑薄片5的上端面，活动块5包括吸合部1以及压紧部4，吸合部1内侧端设置有一磁吸片，压紧部设置于支撑薄片的顶部，并压紧中间的铜箔片3两端。
其中，活动块5整体呈“L”型，其中，支撑薄片为一块金属薄片，其采用可被磁铁吸附的金属铁片，活动块通过磁力与支撑薄片互相吸合。这样的结构可以通过吸合部与支撑薄片吸合，而活动块则可固定于支撑薄片的两侧，而顶部的压紧部可以压紧铜箔片的两端，防止铜箔片掉落。
铜箔片3需要与半固化片压合，因此压紧部的上端面低于铜箔片的上端面，这样即可部影响铜箔片的正常贴合。
另外，为了防止压紧部与铜箔片接触时压坏铜箔片的一侧，特在压紧部与铜箔片的接触端设置一橡胶支撑垫2，当压合完成后，我们只要取下活动块以及支撑薄片，即可实现铜箔片的快速拆除。
本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，能够更好的保护铜箔片，使得铜箔片的薄度做成最大，能够有效实现铜箔片的运输，并保证压合时的安全，而且拆装方便，不使用任何的化学液。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。