一种复合铜箔片的制作方法

文档序号:13940776

本实用新型涉及铜箔加工领域,具体涉及一种复合铜箔片。



背景技术:

随着科技的发展,在一些电子设备中,印刷电路板的高密度化的要求逐渐增加,对所使用的铜箔须进行改善以形成精密电路。在制作精细线路时,影响产品良品率的主要因素是铜箔的厚度、表面状态及清洁度等。为了提高外层线路图形转移的高精度,理论上需采用更薄的铜箔,否则会影响后续加工的解像力,将会出现短路、绝缘间距不足、线宽超公差、导体容易浮起等。然而,在现有技术下,采用较薄的铜箔在实际应用中存在困难。

目前最普遍的做法是一开始采用较厚的铜箔,然后采取化学蚀刻方法,等压合工序完成以后,使用化学腐蚀方法使铜箔减薄,再额外增加水洗、干燥等过程,从而实现铜箔薄化的目的。以上做法虽然能使铜箔更加薄型化,但存在以下问题。

1、增加了加工环节,额外增加了药品、装置、水电、人力、时间等,增加了成本、使制品的制造周期拉长。

2、增加了废水、废液的处理成本,增加了环境负担,与当今倡导清洁生产的主流趋势相违背。

3、由于是通过化学方法将原来较厚的铜箔腐蚀成较薄的铜箔,浪费了铜资源,增加了成本。

4、铜箔厚度的均一性难以保证,线路的质量难以保证。



技术实现要素:

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种复合铜箔片,不需要化学液去除,且又能将薄度降至最低,又能解决背景技术中的不足。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的:一种复合铜箔片,包括一支撑薄片以及放置于支撑薄片上的铜箔片,所述铜箔片的两端通过两活动块压紧,并通过两活动块固定于支撑薄片的上端面。

作为优选的技术方案,所述活动块包括吸合部以及压紧部,所述吸合部内侧端设置有一磁吸片,所述压紧部设置于支撑薄片的顶部,并压紧中间的铜箔片两端。

作为优选的技术方案,所述活动块整体呈“L”型。

作为优选的技术方案,所述压紧部的上端面低于铜箔片的上端面。

作为优选的技术方案,所述支撑薄片为一块金属薄片,其采用可被磁铁吸附的金属铁片,活动块通过磁力与支撑薄片互相吸合。

作为优选的技术方案,所述压紧部与铜箔片的接触端设置一橡胶支撑垫。

本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单,能够更好的保护铜箔片,使得铜箔片的薄度做成最大,能够有效实现铜箔片的运输,并保证压合时的安全,而且拆装方便,不使用任何的化学液。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的整体结构示意图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征,或公开的所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征和/或步骤以外,均可以以任何方式组合。

本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征,除非特别叙述,均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即,除非特别叙述,每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

如图1所示,包括一支撑薄片5以及放置于支撑薄片5上的铜箔片3,铜箔片3的两端通过两活动块压紧,并通过两活动块固定于支撑薄片5的上端面,活动块5包括吸合部1以及压紧部4,吸合部1内侧端设置有一磁吸片,压紧部设置于支撑薄片的顶部,并压紧中间的铜箔片3两端。

其中,活动块5整体呈“L”型,其中,支撑薄片为一块金属薄片,其采用可被磁铁吸附的金属铁片,活动块通过磁力与支撑薄片互相吸合。这样的结构可以通过吸合部与支撑薄片吸合,而活动块则可固定于支撑薄片的两侧,而顶部的压紧部可以压紧铜箔片的两端,防止铜箔片掉落。

铜箔片3需要与半固化片压合,因此压紧部的上端面低于铜箔片的上端面,这样即可部影响铜箔片的正常贴合。

另外,为了防止压紧部与铜箔片接触时压坏铜箔片的一侧,特在压紧部与铜箔片的接触端设置一橡胶支撑垫2,当压合完成后,我们只要取下活动块以及支撑薄片,即可实现铜箔片的快速拆除。

本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单,能够更好的保护铜箔片,使得铜箔片的薄度做成最大,能够有效实现铜箔片的运输,并保证压合时的安全,而且拆装方便,不使用任何的化学液。

以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

再多了解一些
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