技术总结
本实用新型揭示了一种充气热风发热盘，包括外框架、横向气管、若干根纵向气管和若干根发热管，纵向气管和发热管相互平行且交替设置，所述横向气管设有进气口，以充入气流，所述纵向气管一端与所述横向气管联通，以将横向气管中的气流导入纵向气管中，所述纵向气管上沿轴向均匀分布设有若干出气孔，以向电路板吹送热风，所述纵向气管远离所述横向气管的一端封闭。本实用新型通过出气孔将热风均匀吹送在电路板上，电路板预热均匀，同时，结构简单故障率低，易于保养。
技术研发人员：杜涛;杜星光
受保护的技术使用者：苏州亿带亿路电子科技有限公司
文档号码：201721027541
技术研发日：2017.08.16
技术公布日：2018.03.13