技术总结
本实用新型提供了一种背光用PCB和PIN针的过盈装配治具，包括用于放置和定位PCB及PIN针的治具板和与所述治具板对应设置的压板；所述治具板的上表面用于放置PCB，所述治具板上还设有多个定位通孔；所述定位通孔与PIN针和PCB的PIN孔对应设置，用于定位和容纳所述PIN针；所述定位通孔形状为带有喇叭口的圆环形通孔；所述压板用于将所述PIN针的过盈配合部压合进所述PCB中；所述治具板上还设有导向件，所述PCB上设有与导向件对应的第一导向部，所述压板上设有与导向件对应的第二导向部。本实用新型提供的背光用PCB和PIN针的过盈装配治具和装配方法可以批量装配背光用PCB和PIN针，提高装配效率和产品质量。
技术研发人员：戴佳民
受保护的技术使用者：信利半导体有限公司
文档号码：201721145306
技术研发日：2017.09.08
技术公布日：2018.03.13