一种散热组件的制作方法

本实用新型涉及热交换技术领域，尤其涉及一种散热组件。

背景技术：

散热片在很多小型电子设备中有应用，比如机顶盒，路由器等家用设备。在散热片的材料上，金属因其导热系数高，强度高，可塑性高等特性被广泛应用。但由于金属的传导特性，经常会遇到电磁干扰噪声会通过金属散热片向外辐射，导致产品无法通过EMC的相关法规测试要求。所以金属散热片通常需要考虑接地以及接地的可靠性，这里的“接地”是指电子产品的参考平面的电属性。通常的接地方式有通过螺丝将散热片固定到PCB电路板上，或者通过将散热片焊接到PCB电路板上。当散热片通过螺丝固定时，需手动将螺丝旋紧，螺丝的松动易导致接地的不可靠，从而造成EMC相关法规测试的不达标；而当金属散热片通过焊接固定后，当电子产品需要维修时，需要用烙铁熔锡拆卸散热片，而由于金属的导热性快的特点，拆卸散热片时烙铁还未熔锡，即被冷却，从而导致散热片拆卸困难。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种散热组件，其接地牢固，且维修时易于拆卸。

为解决上述问题，本实用新型所采取的技术方案是：

一种散热组件，其特征在于：设置于PCB电路板上待散热芯片上方、并与所述待散热芯片相抵接的散热片，以及固定设置于所述散热片上方的散热翅片，所述散热片与所述PCB电路板通过若干螺柱固定连接，所述散热片的底壁上开设有若干安装孔，所述螺柱的一端通过螺纹设置于相对应的安装孔内，另一端与所述PCB电路板焊接固定。

更进一步的技术方案是，所述散热片底壁上固定设置有若干支撑柱，所述支撑柱的另一端与所述PCB电路板相抵接。

更进一步的技术方案是，所述散热片呈方形，方形散热片的拐角处均设置有1-2个安装孔。

更进一步的技术方案是，所述安装孔向深处延伸形成预埋孔，所述螺柱延长后设置于所述预埋孔内。

采用上述技术方案所产生的有益效果在于：本实用新型采用螺柱连接散热片与PCB电路板，所述螺柱的一端通过螺纹设于相对应的安装孔内，另一端与所述PCB电路板焊接固定，从而实现了可靠接地，采用螺柱连接散热片与PCB电路板，当需要拆卸时，使用剪钳直接剪断螺柱，之后再拆卸残留于PCB电路板上的螺柱部分，更易于拆卸，避免了拆卸时受到散热片快速散热的影响导致的不易拆卸问题；所述安装孔向深处延伸形成预埋孔，所述螺柱延长后设置于所述预埋孔内，所述预埋孔的设置延长了螺柱的长度，使其储存于预埋孔内备用，当剪断螺柱后，仅仅需要旋松预埋孔内的螺柱，使预埋孔外的螺柱长度达到PCB电路板与散热片之间的长度需求后，即可将螺柱的另一端直接焊接于PCB电路板上，以此实现对螺柱的重复利用，避免了每次维修都需要更换新的螺柱；所述散热片底壁上固定设置有若干支撑柱，所述支撑柱的另一端与所述PCB电路板相抵接，支撑柱的存在使得在通过锡炉波峰焊时，散热片不会由于焊接载具的下压导致散热片受力不均匀而引起散热片倾斜，从而使散热片与待散热芯片充分接触达到更好的散热效果。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的使用状态图。

图3是本实用新型一个优选实施例中散热片的结构示意图。

图中：1、散热片；2、散热翅片；3、支撑柱；4、螺柱；5、PCB电路板；

6、待散热芯片；7、安装孔；8、预埋孔。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的范围。

如图1-2所示的本实用新型一种散热组件的一个实施例，包括设置于PCB电路板5上待散热芯片6上方、并与所述待散热芯片6相抵接的散热片1以及固定设置于所述散热片1上方的散热翅片2，所述散热片1与所述PCB电路板5通过若干螺柱4固定连接，所述散热片1的底壁上开设有若干安装孔7，所述螺柱4的一端通过螺纹设置于相对应的安装孔7内，另一端与所述PCB电路板5焊接固定。本实用新型采用螺柱4连接散热片1与PCB电路板5，所述螺柱4的一端通过螺纹设于相对应的安装孔7内，另一端与所述PCB电路板5焊接固定，从而实现了可靠接地；当散热片1需要拆卸时，使用剪钳直接剪断螺柱4，取下散热片1后再拆卸PCB电路板5上螺柱4的残余部分，更便于拆卸散热片1，避免了拆卸时受到散热片1快速散热的影响导致的不易拆卸问题。

进一步的，所述散热片1底壁上固定设置有若干支撑柱3，所述支撑柱3的另一端与所述PCB电路板5相抵接，若干支撑柱3均匀设置于所述散热片1的边缘，支撑柱3的存在使得在通过锡炉波峰焊时，散热片1不会由于焊接载具的下压导致散热片1受力不均匀而引起散热片1倾斜，从而使散热片1与待散热芯片6的充分接触达到更好的散热效果。

进一步的，所述散热片1呈方形，方形散热片1的拐角处均设置有1-2个安装孔7，所述螺柱4设置于所述支撑柱3的外侧，设于外侧可以方便焊接，以及保持平衡，在拆卸时也可更方便。

根据本实用新型的一种散热组件的一个优选实施例，如图3所示，所述安装孔7向深处延伸形成预埋孔8，所述螺柱4延长后设置于所述预埋孔8内。

进一步的，所述预埋孔8的长度大于所述PCB电路板5与所述散热片1之间的间距。本实用新型预埋孔8的设置延长了螺柱4的长度，延长后的螺柱4储存于预埋孔8内备用，当剪断螺柱4后，仅仅需要旋松预埋孔8内的螺柱4，即可将螺柱4的另一端直接焊接于PCB电路板5上，实现了螺柱4的重复利用，避免了每次维修都需要更换新的螺柱4，此外，当预埋孔8内的螺柱4旋松后，其长度不足以焊接到PCB电路板5上时，还可以将散热片1的残余的螺柱4旋下，更换新的螺柱4。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型实施例技术方案的精神和范围。