一种均温板的制作方法

文档序号:13940891
一种均温板的制作方法

本发明涉及散热器技术领域,具体地,涉及一种均温板。



背景技术:

近年来,随着各种电子器件及设备,如计算机芯片等向高性能、小型化及微型化的趋势发展,能否将他们工作时产生的热量及时并有效的散发出去,将直接影响电子器件的成本、工作性能及可靠性。目前,现有的电子器件及设备的散热方式主要为风扇与散热翅片配合使用,对电子器件及设备进行散热,此种散热方式,散热效率底下,并且,电子器件及设备长时间使用,造成电子器件及设备的热量不能及时进行散热,造成电子器件及设备不能正常工作,严重时,有可能造成电子器件及设备由于温度过高烧毁。



技术实现要素:

针对现有技术的不足,本发明揭示了一种均温板,其包括两个铜板、至少一铜柱、两层毛细层、冷却液及进液管,两个铜板连接形成一容置空间,至少一铜柱设置于容置空间,其两端分别连接两个铜板,两层毛细层设置于容置空间的内侧壁,并套设于至少一铜柱,冷却液设置于容置空间内,进液管设置于两个铜板的侧壁,并连通容置空间。

根据本发明的一实施方式,上述单层毛细层包括依序堆叠的第一铜网、第二铜网及第三铜网。

根据本发明的一实施方式,上述第一铜网为多根铜线编织而成。

根据本发明的一实施方式,上述第一铜网及第三铜网的为水平与垂直相间的多根铜线编织而成。

根据本发明的一实施方式,上述第二铜网为倾斜45度与倾斜135度相间的多个铜线编织而成。

与现有技术相比,本发明可以获得包括以下技术效果:

本发明的均温板的结构简单,安装使用方便,散热效果快速优秀,本发明的均温板适于电子器件及设备的大规模应用。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解,构成本申请的一部分,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中:

图1为本发明一实施例的均温散热器的立体示意图。

图2为本发明一实施例的均温板的示意图。

图3为本发明一实施例的单层毛细层的示意图。

图4为本发明一实施例的图3的局部示意图。

具体实施例

以下将以图式展示本发明的多个实施例,为明确说明起见,许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而,应了解到,这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说,在本发明的部分实施例中,这些实务上的细节是非必要的。此外,为简化图式起见,一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。

需要说明,本发明实施例中所有方向性指示诸如上、下、左、右、前、后……仅用于解释在某一特定姿态如附图所示下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。

另外,在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,并非特别指称次序或顺位的意思,亦非用以限定本发明,其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本发明要求的保护范围之内。

本实施例提供一种均温板。请参阅图1,其为本发明一实施例的均温板1应用于均温散热器的立体示意图。如图所示,本发明的均温板1应用于均温散热器时,均温散热器包括均温板1及散热片2。散热片2设置于均温板1。均温散热器安装于电子产品,均温板1的蒸发端对应电子产品的产生热量部分,电子产品工作产生热量,均温板1的蒸发端受热汽化,均温板1的冷凝端保持液态,冷凝端与蒸发端形成压力差,在压力差的作用下,均温板1内冷却液不断循环流动,冷却液在循环流动过程中,散热片2带走均温板1的热量,均温板1实现散热。

再一并参阅图2,其为本发明一实施例的均温板1的示意图。如图所示,均温板1包括两个铜板11、至少一铜柱12、两层毛细层13、冷却液14及进液管15。两个铜板11连接形成一容置空间111,至少一铜柱12设置于容置空间111,至少一铜柱12两端分别连接两个铜板11,两层毛细层13设置于容置空间111的内侧壁,两层毛细层13套设于至少一铜柱12,冷却液14设置于容置空间111内,进液管15设置于两个铜板11的侧壁,进液管15连通容置空间111。均温板1使用时,蒸发端的冷却液14受热汽化,汽化冷却液14流动至两层毛细层13,两层毛细层13使得汽化冷却液14重新液化并重新流动至蒸发端,冷却液14于容置空间111内不断液化与汽化循环流动,冷却液在循环流动过程中,带走电子产品的热量,均温板1实现散热。

具体应用时,上述的两层毛细层13的结构与运行原理一致,下面,本发明将以单层毛细层13为例,说明两层毛细层13的结构与运行原理一致。再一并参阅图3,其为本发明一实施例的单层毛细层13的示意图。如图所示,单层毛细层13包括依序堆叠的第一铜网131、第二铜网131及第三铜网133。第一铜网131、第二铜网131及第三铜网133为多根铜线编织而成。再一并参阅图3,其为本发明一实施例的图3的局部示意图。如图所示,第一铜网131与第三铜网133为水平与垂直相间的多根铜线编织而成,第二铜网131为倾斜45度与倾斜135度相间的多个铜线编织而成。两层毛细层13采用上述结构,使得两层毛细层13具有优异的冷凝效果,使得冷却液14液汽相变的热交换更加迅速。当然,单层毛细层13的铜网层数可根据电子产品的功率进行调整,于此不再赘述。

一种生产如上述均温板1方法,其包括以下步奏:

铜板冲压成型:将铜板原材料置于冲压设备,冲压设备根据两个铜板11的规格,将两个铜板11冲压成型。

铜网冲压成型:将铜网原材料置于冲压设备,冲压设备根据第一铜网131、第二铜网131及第三铜网133的规格,分别将第一铜网131、第二铜网131及第三铜网133冲压成型。

焊接铜板:将裁切完成的两个铜板11置于焊接设备,焊接设备将两个铜板11焊接,两个铜板11间形成一容置空间111。

焊接毛细层:根据所需的铜网数量,将裁切完成的铜网置于容置空间111,铜网连接两个铜板11内侧壁的预定位置,将铜网与两个铜板11置于扩散焊接机,扩散焊接机将铜网与两个铜板11焊接,两个铜板11的内侧壁分别形成一层毛细层13。

焊接铜柱:将至少一铜柱12穿过两层毛细层13的孔位连接两个铜板11,将两个铜板11与至少一铜柱12的连接处锡焊焊接。至少一铜柱12支撑两个铜板11,加强均温板1的受力强度。

焊接进液管:将预定规格的进液管15置于两个铜板11,进液管15连接容置空间111,焊接进液管15与两个铜板11,初步制成均温板1。

热处理:将初步制成均温板1置于热处理设备,热处理设备对初步制成均温板1进行热处理。对均温板1进行热处理,消除均温板1的应力,保证均温板1的尺寸和稳定性。

填充冷却液:将预定量的冷却液14经过进液管15填充至容置空间111,冷却液14占据容置空间111的部分,真空设备对容置空间111的余下空间进行抽真空处理,密封进液管15的进口,完成制备均温板1;

测试均温板:将均温板1置于测试设备,测试设备测试均温板的密封功能、热功能及散热功能。利用氦气测试检测均温板1的密封功能,放置由于均温板1的密封不良,造成均温板散热不良。利用热测试检测均温板1耐热性能,防止由于均温板1耐热性能较差,造成均温板由于高温,散热失效。利用散热温差测试检测均温板1的散热效果,检测均温板1适用于电子产品的功率,防止由于均温板的散热效果不匹配电子产品的功率,造成电子产品散热不良。

综上所述,本发明的一或多个实施例中,本发明的均温板的结构简单,安装使用方便,散热效果快速优秀,本发明的均温板适于电子器件及设备的大规模应用,并且,本发明也一并揭示了均温板的生产方法,均温板的生产方法简单,生产均温板快速,成品率高,制造成本低廉。

上述仅为本发明的实施例而已,并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理的内所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包括在本发明的权利要求范围之内。

再多了解一些
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