SMD陶瓷平面基座的制作方法

本实用新型涉及电子元件技术领域，尤其是指SMD陶瓷平面基座。

背景技术：

现有的SMD谐振器晶体基座都是采用多层陶瓷金属化结构，其生产成本高，制造工艺复杂，后期封装设备昂贵。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种单层陶瓷金属化结构，整体性好、强度高、防氧化效果好的SMD陶瓷平面基座。

为实现上述目的，本实用新型所提供的技术方案为：SMD陶瓷平面基座，它包括有长方形的座体，座体采用陶瓷材料制作成形，座体长度方向两端设有电极槽，电极槽内覆铜形成电极，座体上设有上下贯穿的引脚孔，引脚孔为两个，位于电极槽相对一侧的侧壁上，覆铜后的座体表面设有镀铜层，镀铜层其中一侧的表面刻印有电路图层，电路图层表面镀金形成金属层，不导电金属层表面设有保护层。

所述的座体长度方向两侧设有上下贯穿的通孔。

所述的镀铜层采用电镀的方式复合在座体表面。

所述的电极表面高于座体表面0.02-0.2mm。

本方案采用陶瓷材料制成的座体，其具有强度高、绝缘性好、同时制造成本低，在刻印电路后再镀上多层金属层，便于对电路进行保护，采用保护层防止电路及金属层氧化，采用本方案后的整体性好，强度高，防氧化效果好。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图2为本实用新型的侧视图。

具体实施方式

下面结合所有附图对本实用新型作进一步说明，本实用新型的较佳实施例为：参见附图1和附图2，本实施例所述的SMD陶瓷平面基座包括有长方形的座体1，座体1采用陶瓷材料制作成形，座体1长度方向两端设有电极槽，电极槽内覆铜形成电极2，电极2表面高于座体1表面0.02-0.2mm，座体1上设有上下贯穿的引脚孔3，引脚孔3为两个，位于电极槽相对一侧的侧壁上，覆铜后的座体1表面设有镀铜层4，镀铜层4采用电镀的方式复合在座体1表面，镀铜层4其中一侧的表面刻印有电路图层5，电路图层5表面镀金形成金属层6，金属层6表面设有保护层7，座体1长度方向两侧设有上下贯穿的通孔8。本实施例采用陶瓷材料制成的座体，其具有强度高、绝缘性好、同时制造成本低，在刻印电路后再镀上多层金属层，便于对电路进行保护，采用保护层防止电路及金属层氧化，采用本实施例后的整体性好，强度高，防氧化效果好。

以上所述之实施例只为本实用新型之较佳实施例，并非以此限制本实用新型的实施范围，故凡依本实用新型之形状、原理所作的变化，均应涵盖在本实用新型的保护范围内。