一种背光模组及背光FPC的制作方法

文档序号:14185275阅读:1595来源:国知局
一种背光模组及背光FPC的制作方法

本实用新型涉及液晶显示技术领域,更具体地涉及一种背光模组及背光FPC。



背景技术:

现有技术中,多个LED通过SMT(表面贴装技术)在FPC(柔性线路板)上并与其他背光材料组装成模组背光,最后通过将背光FPC与显示模组接口FPC焊接在一起,以此外接电源,并在模组需要背光源的情况下点亮LED,实现LCD模组显示内容的可视化。

FPC通常包括基板和设在基板两侧的金属层,背光FPC与显示模组接口FPC的焊接连通即是将金属层之间导通实现电路连接,当采用烙铁高温焊接时,如果时间过长,金属层会将热量快速传递到内部,造成已经SMT的元件(LED,电阻等)锡膏熔化,之后凝固,会造成虚焊、偏位等不良现象。



技术实现要素:

为了解决所述现有技术的不足,本实用新型提供了一种焊接时减少热量传递的背光模组及背光FPC。

本实用新型所要达到的技术效果通过以下方案实现:一种背光模组,包括具有底板和侧板形成容纳空间的背板,背板的侧板上设有发光组件,所述发光组件包括粘接设置在侧板上的背光FPC和设置在背光FPC上的至少一个LED灯,背光FPC包括主体和至少一个引出端,主体包括基板和分别设置在基板上、下两侧的第一金属层和第二金属层,引出端包括基板和分别设置在基板上、下两侧的第三金属层和第四金属层,所述第一金属层和第三金属层为背光FPC的线路走线层,所述LED灯设置在第一金属层上,所述第一金属层与第三金属层断开或者连通,所述第二金属层与第四金属层连通,所述第一金属层与第三金属层连通时连接处的宽度小于第三金属层的宽度,所述第二金属层与第四金属层连接处的宽度小于第四金属层的宽度。

优选地,所述背板的底板上从下往上依次层叠设有反射片、导光板和光学膜组。

优选地,所述导光板的侧面作为入光面,所述发光组件对应入光面设置。

优选地,所述光学膜组从下往上包括层叠设置的扩散膜、下增光膜和上增光膜。

优选地,所述第二金属层和/或第三金属层和/或第四金属层远离基板的一侧还设有散热层。

优选地,所述散热层的厚度为30μm-100μm。

一种背光FPC,包括主体和至少一个引出端,主体包括基板和分别设置在基板上、下两侧的第一金属层和第二金属层,引出端包括基板和分别设置在基板上、下两侧的第三金属层和第四金属层,所述第一金属层和第三金属层为背光FPC的线路走线层,所述LED灯设置在第一金属层上,所述第一金属层与第三金属层断开,所述第二金属层与第四金属层连通,所述第二金属层与第四金属层连接处的宽度小于第四金属层的宽度。

优选地,所述第二金属层和/或第四金属层远离基板的一侧还设有散热层。

优选地,所述散热层的厚度为30μm-100μm。

优选地,所述第三金属层与第四金属层通过基板开设的过孔连接线路。

本实用新型具有以下优点:

通过将背光FPC主体的第一金属层与背光FPC引出端的第三金属层断开或者连通,将背光FPC主体的第二金属层与背光FPC引出端的第四金属层连通,且所述第一金属层与第三金属层连接处的宽度小于第三金属层的宽度,所述第二金属层与第四金属层连接处的宽度小于第四金属层的宽度,可有效延长热量传递路径,减少热量的传递面积,进而有效防止高热引起第一金属层上的LED灯虚焊、偏位灯现象。

附图说明

图1为本实用新型中背光模组的局部剖视图;

图2为本实用新型背光FPC结构示意图;

图3为现有技术中背光FPC主体与引出端连接示意图;

图4为本实用新型中背光FPC主体与引出端显示第一金属层与第三金属层连接关系图;

图5为图4中A-A的剖视图;

图6为本实用新型中背光FPC主体与引出端显示第二金属层与第四金属层连接关系图;

图7为图6中作进一步改进的示意图;

图8为本实用新型中背光FPC主体与引出端显示第一金属层与第三金属层又一实施方式的连接关系图;

图9为图8中B-B的剖视图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,还可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1所示,本实用新型实施例提供一种背光模组,包括具有底板110和侧板120形成容纳空间的背板100,所述背板100的底板110上从下往上依次层叠设有反射片200、导光板300和光学膜组400,所述导光板300的至少一侧面作为入光面,上端面作为出光面,光学膜组400设置在导光板300的出光面上。对应导光板300的入光面,背板100的侧板120上还设有发光组件500,所述发光组件500包括粘接设置在侧板120上的背光FPC510和SMT设置在背光FPC510上的多个LED灯520。如图2所示,所述背光FPC510包括主体511和至少一个引出端512(图中显示两个引出端512),所述主体511与侧板120粘接,所述引出端512从底板110开设的孔中伸出与主板焊接以实现电路连接。

作为进一步改进,所述光学膜组400从下往上至少包括层叠设置的扩散膜410、下增光膜420和上增光膜430,用以使背光模组发出的面光源更均匀。

如图3所示,现有技术中背光FPC510的主体和引出端通常均包括基板和设置在基板两侧的金属层,主体基板两侧的金属层分别与引出端两侧的金属层连接导通,这样,当引出端与主板焊接时,引出端的热量很容易传递至主体,造成已经SMT的元件(LED灯,电阻等)锡膏熔化,之后凝固,会造成虚焊、偏位等不良现象。因此,本实用新型提出的改进在于:

实施例一

该实施例公开了一种背光FPC510,如图4-6所示,所述背光FPC510的主体511包括基板513和分别设置在基板513上、下两侧的第一金属层514和第二金属层515,所述第一金属层514和第二金属层515之间可通过在基板513上开设的过孔516实现电路连接。所述背光FPC510的引出端512包括基板513和分别设置在基板513上、下两侧的第三金属层517和第四金属层518,所述第三金属层517和第四金属层518之间通过在基板513上开设的过孔516实现电路连接。所述第一金属层514和第三金属层517为背光FPC510的线路走线层,所述LED灯520设置在第一金属层514上。为了增加热量的传递路径,所述第一金属层514与第三金属层517断开,所述第二金属层515与第四金属层518连通,这样,当引出端512与主板焊接时,热量就不会从第三金属层517直接传递至第一金属层514而引起第一金属层514上的LED灯520虚焊、偏位灯现象;当热量从第四金属层518传递至第二金属层515,再从第二金属层515穿过基板513传递至第一金属层514时,由于路径变长,热量传递过程会散发出去,因此到达第一金属层514的热量可明显减少。

为了进一步减轻热量传递,如图7所示,所述第二金属层515与第四金属层518连接处的宽度小于第四金属层518的宽度,通过将第二金属层515与第四金属层518连接处做窄,可有效减少热量的传递面积,进而减少热量传递至第一金属层514,有效防止高热引起第一金属层514上的LED灯520虚焊、偏位灯现象。

应当理解的是,所述第三金属层517还可以不设置线路走线,所述引出端512则也不用开设过孔516,只需要第四金属层518与第二金属层515导通连接即可实现背光FPC510的电路连接。

实施例二

该实施例公开了一种背光FPC510,如图8-9所示,所述背光FPC510的主体511包括基板513和分别设置在基板513上下两侧的第一金属层514和第二金属层515,所述第一金属层514和第二金属层515之间可通过在基板513上开设的过孔516实现电路连接。所述背光FPC510的引出端512包括基板513和分别设置在基板513上下两侧的第三金属层517和第四金属层518,所述第三金属层517和第四金属层518之间通过在基板513上开设的过孔516实现电路连接。所述第一金属层514和第三金属层517为背光FPC510的线路走线层,所述LED灯520设置在第一金属层514上。作为进一步改进,所述第一金属层514与第三金属层517连通,所述第一金属层514与第三金属层517连接处的宽度小于所述第三金属层517的宽度;所述第二金属层515与第四金属层518连通,所述第二金属层515与第四金属层518连接处的宽度小于所述第四金属层518的宽度。通过将第一金属层514与第三金属层517、第二金属层515与第四金属层518连接处做窄,可有效增加热阻,避免焊接时间过长、不规范的焊接对内部元件造成影响。

上述两个实施例作为进一步改进,所述第二金属层515和/或第三金属层517和/或第四金属层518远离基板513的一侧还设有散热层,所述散热层的厚度为30μm-100μm,该厚度使得在保证背光FPC510轻薄的要求下,增加散热速度,使更少的热量传递至第一金属层514。

最后需要说明的是,以上实施例仅用以说明本发明实施例的技术方案而非对其进行限制,尽管参照较佳实施例对本发明实施例进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解依然可以对本发明实施例的技术方案进行修改或者等同替换,而这些修改或者等同替换亦不能使修改后的技术方案脱离本发明实施例技术方案的范围。

当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1