一种元件散热结构的制作方法

本实用新型涉及散热结构技术领域，尤其涉及一种元件散热结构。

背景技术：

当今随着集成电路功能的增多，其发热量也越来越大，散热需求也是必不可少的。对于一个元件的散热途径主要有两个方向，一个是朝元件的顶面方向散热，即通过case面散热，另一种是朝元件的底面方向散热，即通过board 面散热。

如图1所示，目前对于这种高热量元件的常见散热方式是在元件1的case 面涂散热介质2，装配时候散热鳍片3的凸台与散热介质2接触，使元件1的热量通过这个路径传导到外部环境。该散热方案只适用于PCB板朝向散热鳍片一面的元件，而位于PCB板另一面的元件无法通过该方案进行散热；而且 PCB板没跟散热鳍片接触，元件通过board面传递的热量都储存在PCB板内，导致PCB的温度很高，进而阻碍了元件向board面散热的能力。

技术实现要素：

本实用新型的发明目的在于提供一种元件散热结构，采用本实用新型提供的技术方案能够解决目前元件单面贴合散热鳍片结构散热效果差的技术问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：一种元件散热结构，包括散热鳍片、元件和PCB板，所述散热鳍片、PCB板和元件依次贴合设置，且所述元件正对于所述散热鳍片与PCB板贴合的位置；在所述元件外侧罩有金属罩。

优选的，在所述散热鳍片与PCB板之间、以及所述元件与金属罩之间均铺设有散热介质。

优选的，在所述金属罩边缘处形成有与所述PCB板贴合的折边。

优选的，在所述折边与PCB板之间铺设有散热介质。

优选的，所述金属罩通过锡膏与PCB板的露铜区接触并固定。

优选的，在所述PCB板上与所述元件和折边接触的露铜区内形成有若干个地孔。

优选的，在所述PCB板上与所述散热鳍片接触的部分开窗处理；所述PCB 板与散热鳍片之间的散热介质置于所述PCB板开窗处理后的露铜区上。

本实用新型将PCB板夹持于元件与散热鳍片之间，并在元件上罩住一个高导热率的金属罩，该金属罩能将元件case面的热量传递到PCB板背向散热鳍片的一面，而元件board面散发的热量同样也会汇集到该面，解决了背向散热鳍片一面的元件无法通过散热鳍片散热的问题，解决和优化了元件能高效朝case面和board面两个方向散热的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对本实用新型实施例或现有技术的描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有元件散热结构示意图；

图2为本实用新型实施例元件散热结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

目前对于这种高热量元件的常见散热方式是在元件的case面与散热鳍片的凸台接触，该散热方案只适用于PCB板朝向散热鳍片一面的元件，而位于 PCB板另一面的元件无法通过该方案进行散热；而且PCB板没跟散热鳍片接触，元件通过board面传递的热量都储存在PCB板内，导致PCB的温度很高，进而阻碍了元件向board面散热的能力。

请参见图2，本实施例提供一种元件散热结构，包括散热鳍片10、元件 20和PCB板30。散热鳍片10、PCB板30和元件20依次贴合设置，且元件 20正对于散热鳍片10与PCB板30贴合的位置。在元件20外侧罩有金属罩 40，该金属罩40为高导热率材质制成，并且金属罩40通过锡膏与PCB板30 的露铜区接触并固定。在散热鳍片10与PCB板30之间、以及元件20与金属罩40之间均铺设有散热介质50。

元件20放置在背向散热鳍片10的一面，并且在该元件20上罩住一个高导热率的金属罩40，金属罩40通过散热介质50与元件20的case面接触，通过锡膏与PCB板30的露铜区接触并固定，此时该金属罩40能将元件20case 面的热量传递到PCB板30背向散热鳍片10的一面，而元件20board面散发的热量同样也会汇集到该面，通过一块散热鳍片10即可使得元件20同时高效朝case面和board面两个方向散热，并且散热效果显著。

为了技术方案的进一步优化，在金属罩40边缘处形成有与PCB板30贴合的折边41，在折边41与PCB板30之间铺设有散热介质50。该结构可以有效将元件20case面的热量传递到PCB板30的铜皮区，进而有效提高元件20 芯片向case面传递热量的效率。

同时还在PCB板30上与元件20和折边41接触的露铜区内形成有若干个地孔31，使该面汇集的热量通过露铜区内的地孔31传递到朝向散热鳍片10 的一面。

进一步的，在PCB板30上与散热鳍片10接触的部分开窗处理，PCB板 30与散热鳍片10之间的散热介质50置于PCB板30开窗处理后的露铜区上。该结构使热量通过该途径传递到外部环境，解决了之前背向散热鳍片10一面的元件20无法通过散热鳍片10散热的问题。

本实施例提供的元件散热结构将PCB板夹持于元件与散热鳍片之间，并在元件上罩住一个高导热率的金属罩，该金属罩能将元件case面的热量传递到PCB板背向散热鳍片的一面，而元件board面散发的热量同样也会汇集到该面，解决了背向散热鳍片一面的元件无法通过散热鳍片散热的问题，解决和优化了元件能高效朝case面和board面两个方向散热的问题。

以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。