进料装置的制作方法

本实用新型是关于一种进料装置，特别是关于一种用于天线基板焊接时的进料装置。

背景技术：

现有技术将各种电子元件、电路元件、晶片、或基板焊接于电路板时，往往是以人工方式将各元件或基板放置于电路板后再以机器进行焊接。然后，人工方式将元件或基板放置于电路板的过程不仅效率低下，还容易发生错误，甚至可能造成危险。因此，以人工方式将元件或基板放置于电路板存在许多问题。

有鉴于此，提出一种更佳的改善方案，乃为本领域亟待解决的问题。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于，提出一种进料装置，其能自动地供应基板进行后续加工，以提升生产效率。

为达上述目的，本实用新型所提出的进料装置具有：

一承载座；

一进料匣，其可拆卸地设置于该承载座；该进料匣的后侧面形成有一开口，且该进料匣的前侧面形成有一间隙，该些基板容置于该进料匣内，且该些基板能通过该间隙；

一推送机构，其具有一推抵件，该推抵件选择性地移动进入该进料匣的该开口，并将容置于该进料匣内的其中一该基板推出通过该间隙；以及

一取放机构，其能拿取并移动被该推送机构所推出的该其中一基板。

因此，本实用新型的优点在于，通过进料匣与推送机构相配合，能自动化地一次供应一个基板。而通过取放机构，能将所供应的基板移动至定位并转至预定角度，以放置于电路板上进行后续焊接等加工。因此，本实用新型能自动地化供应基板并进行上料，相较于以人工拿取基板进行上料能有较高的效率及精确度。

如前所述的进料装置中：

该承载座形成有至少一定位凸部；且

该进料匣形成有至少一定位凹部，当该进料匣设置于该承载座时，该至少一定位凸部容置于该至少一定位凹部。

如前所述的进料装置中，该进料匣具有：

一容置部，其形成有：

一容置空间，该些基板以堆叠方式容置于该容置空间；及

一长槽，其垂直延伸并连通于该容置空间；以及

一负重块，其设置于该容置空间内，并放置于该些基板上方；该负重块形成有一把手，其自该长槽凸出。

如前所述的进料装置中，该进料匣具有一基座部，其形成有一移动槽，该移动槽与该进料匣前侧面的该间隙连通；当该其中一基板被该推送机构推出后，该推送机构更推动该其中一基板于该移动槽内移动。

如前所述的进料装置中，该推送机构具有一位移组件，该推抵件固设于该位移组件上，且该位移组件能带动该推抵件往覆移动。

如前所述的进料装置中，该推送机构的该推抵件的宽度等于该些基板。

如前所述的进料装置中，该取放机构具有：

一移动组件；及

一取放组件，其固设于该移动组件并能被该移动组件移动；该取放组件能拿取或释放被该推送机构所推出的该其中一基板。

如前所述的进料装置中，该取放机构更具有一转动组件，其固设于该移动组件上，且该取放组件通过该转动组件固设于该移动组件上。

附图说明

图1为本实用新型的立体示意图。

图2为本实用新型于进料匣拆卸后的立体示意图。

图3为本实用新型的进料匣的立体示意图。

图4为本实用新型的进料匣的局部放大图。

图5为本实用新型的进料匣的剖面示意图。

图6至图9为本实用新型的动作示意图。

主要组件符号说明：

10 承载座 20 进料匣

21 容置部 211 长槽

22 负重块 23 基座部

231 定位凹部 232 移动槽

30 推送机构 31 位移组件

32 推抵件 40 取放机构

41 移动组件 42 转动组件

43 取放组件 9 基板

具体实施方式

以下配合图式及本实用新型的较佳实施例，进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段。

首先请参考图1。本实用新型提出一种进料装置，其用以供应多个基板9，例如为天线基板。进料装置具有一承载座10、一进料匣20、一推送机构30、及一取放机构40。

接着请参考图2。承载座10具有一平台，平台的上侧面形成有至少一定位凸部11。在本实施例中共有两个定位凸部11，其分别设置于平台的两侧边缘。

接着请一并参考图3至图5。进料匣20可拆卸地设置于承载座10的平台上。进料匣20的后侧面形成有一开口212，且进料匣20的前侧面形成有一间隙213。基板9容置于进料匣20内，且基板9能通过间隙213。

具体而言，进行匣具有一容置部21、一负重块22、及一基座部23。容置部21形成有一容置空间及一长槽211，且容置部21的后侧面形成有前述开口212，而容置部21的前侧面形成有前述间隙213。开口212及间隙213连通于容置空间内。基板9以上下堆叠方式容置于容置空间内。长槽211垂直延伸于容置部21的一侧面，且本实施例中为容置部21的后侧面，且长槽211连通于容置空间及开口212。

负重块22设置于容置空间内，放置于基板9上方。藉此，负重块22能压迫基板9，使基板9能保持抵靠于容置空间内的底面。负重块22形成有一把手220，其自长槽211凸出。负重块22的宽度可等于基板9的宽度或等于容置空间的宽度，因此负重块22能沿容置空间内上下移动并压迫基板9，且同时把手220能沿长槽211上下移动。

基座部23固设于容置部21的下端，并形成有至少一定位凹部231及一移动槽232。当进料匣20设置于承载座10时，至少一定位凸部11容置于至少一定位凹部231。于本实施例中，基座部23共有二定位凹部231，且具体而言，各定位凹部231为一贯穿于基座部23的一穿孔。因此，承载座10的二定位凸部11分别容置于基座部23的二定位凹部231，以定位进料匣20及防止进料过程中进料匣20位移。

移动槽232形成于基座部23的上侧面，并与进料匣20前侧面的间隙213连通，且移动槽232的宽度等于基板9的宽度。藉此，基板9由容置部21的间隙213移出后能于移动槽232内移动。

接着请参考图1及图5。推送机构30具有一位移组件31及一推抵件32。推抵件32固设于位移组件31上，且位移组件31能带动推抵件32往覆移动。推送机构30的推抵件32的宽度等于基板9；换言之，也等于移动槽232的宽度。本实施例中，推抵件32为一片体，但不在此限，也可为多个平行间隔设置的杆体而能平均地推动基板9。进料匣20的开口212的形状对应于推抵件32的形状。

当推抵件32往覆移动时，推抵件32移动进入进料匣20的开口212，并通过进料匣20的内部空间后，再由进料匣20的间隙213伸出而于移动槽232内移动。藉此将容置于进料匣20内的其中一基板9推出通过间隙213。

取放机构40用以拿取并移动被推送机构30所推出的其中一基板9。取放机构40可具有一移动组件41、一转动组件42、及一取放组件43。

转动组件42固设于移动组件41上，并可被移动组件41带动进行三维移动，即转动组件42可进行上下、前后、及左右移动。取放组件43固设于移动组件41并能被移动组件41移动，且具体而言是固设于转动组件42上而能连动转动组件42一起进行三维移动。换言之，取放组件43通过转动组件42固设于移动组件41上。

取放组件43能拿取或释放被推送机构30所推出的其中一基板9，例如能以真空方式吸附基板9。而通过转动组件42，取放组件43能进行转动，因此能于拿取基板9后，将基板9转动至正确的方向。

接着请参考图6至图9。在供应基板9前，可先准备多个进料匣20，并将基板9放入进料匣20的容置部21内，再把负重块22放入进料匣20内而位于基板9的上方。接着，将其中一进料匣20安装于承载座10上，且使进料匣20的基座部23的定位凹部231对齐承载座10的定位凸部11，使进料匣20能精确对位。

然后，如图6所示，启动推送机构30，使推抵件32由进料匣20的开口212伸入容置空间，并将位于容置空间最下方的基板9由进料匣20的间隙213推出。当容置空间内的其中一基板9被推送机构30推出后，推送机构30的推抵件32更推动其中一基板9于移动槽232内移动。

如图7所示，当基板9被推抵件32推动至移动槽232的底端时，取放机构40的取放组件43即向下移动而拿取该基板9。如图8或图9所示，接着取放机构40的移动组件41将取放组件43向上移动并同时水平移动，而取放机构40的转动组件42将取放组件43转至预定角度，然后取放组件43再释放该基板9，完成一次供应。

当取放机构40运作时，为了增加供应效率，推送机构30同时将另一基板9由进料匣20推出。另一方面，当进料匣20内的所有基板都供应完毕，可卸下该进料匣20而换上另一装有基板的进料匣20。

综上所述，本实用新型通过进料匣20与推送机构30相配合，能自动化地一次供应一个基板9。而通过取放机构40，能将所供应的基板9移动至定位并转至预定角度，以放置于电路板上进行后续焊接等加工。因此，本实用新型能自动地化供应基板9并进行上料，相较于以人工拿取基板9进行上料能有较高的效率及精确度。

以上所述仅是本实用新型的优选实施例而已，并非对本实用新型做任何形式上的限制，虽然本实用新型已以优选实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。