本发明涉及线路板领域，特别是涉及一种新型高散热线路板。
背景技术：
线路板作为电子产品的基础电子元件，被广泛用于电子产品的生产加工过程中，随着电子产品的集成度越来越高，体积越来越小，由于空间有限电子产品内通常采用柔性线路板来代替传统的硬板，但在狭小的空间使得线路板上的元器件发热量越来越大，热量的聚集而难以散热，容易造成局部过热而损坏的问题。
技术实现要素：
本发明主要解决的技术问题是提供一种新型高散热线路板，在提升线路板柔性的同时又具有超强的散热性能。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种新型高散热线路板，包括：线路层、上软质绝缘层和下软质绝缘层，所述线路层设置在上软质绝缘层和下软质绝缘层之间，所述上软质绝缘层中设置有上散热层，所述下软质绝缘层中设置有下散热层，所述上散热层和下散热层中均设置有沿水平方向分布的若干个散热片，所述上散热层上设置有若干个与散热片对应分布的上散热孔，所述下散热层上设置有若干个与散热片对应分布的下散热孔，所述线路层、上软质绝缘层和下软质绝缘层通过沿竖直方向设置的若干个软质绝缘柱连接。
在例中本发明一个较佳实施，所述上软质绝缘层和下软质绝缘层均为聚酰亚胺材质。
在例中本发明一个较佳实施，所述散热片附有铜合金或铝合金。
在例中本发明一个较佳实施，所述上软质绝缘层与下软质绝缘层厚度一致。
本发明的有益效果是：本发明指出的一种新型高散热线路板，在提升线路板柔性的同时又具有超强的散热性能。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本发明一种新型高散热线路板一较佳实施例的结构示意图；
图中所示：1、线路层，2、上软质绝缘层，3、下软质绝缘层，4、上散热层，5、下散热层，6、散热片，7、上散热孔，8、下散热孔，9、软质绝缘柱。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明实施例包括：
一种新型高散热线路板，包括：线路层1、上软质绝缘层2和下软质绝缘层3，所述线路层1设置在上软质绝缘层2和下软质绝缘层3之间，所述上软质绝缘层2中设置有上散热层4，所述下软质绝缘层3中设置有下散热层5，所述上散热层4和下散热层5中均设置有沿水平方向分布的若干个散热片6，所述上散热层4上设置有若干个与散热片6对应分布的上散热孔7，所述下散热层5上设置有若干个与散热片6对应分布的下散热孔8，所述线路层1、上软质绝缘层2和下软质绝缘层3通过沿竖直方向设置的若干个软质绝缘柱9连接。
所述上软质绝缘层1和下软质绝缘层2均为聚酰亚胺材质，绝缘效果好且柔软便于弯曲。
所述散热片6附有铜合金或铝合金，导热速度快。
所述上散热孔7和下散热孔8，有效提高散热效果。
综上所述，本发明指出的一种新型高散热线路板，在提升线路板柔性的同时又具有超强的散热性能。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。