一种超高导热双面箔基线路板的制作方法

本实用新型涉及箔基线路板技术领域，具体为一种超高导热双面箔基线路板。

背景技术：

电路板的名称有：线路板、陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

常用的箔基线路板存在导热性能有待提高，不易于安装在电子元件中的情况。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种超高导热双面箔基线路板，以解决上述背景技术中提出的常用的箔基线路板存在导热性能有待提高，不易于安装在电子元件中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种超高导热双面箔基线路板，包括金属基体板，所述金属基体板顶端安装有上端导热绝缘层，且导热绝缘层四周连接有辅助固定导热层，所述上端导热绝缘层顶端安装有上端导电铜箔，且上端导电铜箔四周上表面设置有辅助固定导热层，所述金属基体板外侧连接有辅助固定导热层，且金属基体板底端安装有下端导电绝缘层，所述下端导电绝缘层四周外侧连接有辅助固定导热层，且下端导电绝缘层底端四周安装有辅助固定导热层，所述辅助固定导热层左侧中部连接有左侧连接块，且左侧连接块内部设置有螺纹通孔，所述辅助固定导热层右端外侧安装有右侧连接块，且右侧连接块内部连接有螺纹通孔。

优选的，所述左侧连接块和右侧连接块以金属基体板轴线成左右对称结构。

优选的，所述上端导电铜箔、上端导热绝缘层、金属基体板、下端导热铜箔和下端导电绝缘层的面积均相等，且五者通过热压成固定结构。

优选的，所述上端导热绝缘层、辅助固定导热层和下端导电绝缘层的材质均为导热绝缘橡胶。

优选的，所述辅助固定导热层为内凹环形结构，且辅助固定导热层内槽高度等于上端导电铜箔与下端导热铜箔之间的最远距离，且辅助固定导热层内壁与上端导电铜箔、上端导热绝缘层、金属基体板、下端导热铜箔和下端导电绝缘层均无缝贴合。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该超高导热双面箔基线路板存在导热性能好，方便安装在电子元件中的特点。本超高导热双面箔基线路板的上端导热绝缘层、辅助固定导热层和下端导电绝缘层的材质均为导热绝缘橡胶，导热绝缘橡胶导热效果非常好，具有柔软、干净、无污染和无放射性，高绝缘性的特点，提高了本线路板的导热性，且本超高导热双面箔基线路板的左侧连接块和右侧连接块以金属基体板轴线成左右对称结构，方便操作者将本线路板固定在电子元件中且不会干扰线路。

附图说明

图1为本实用新型主视结构示意图；

图2为本实用新型俯视结构示意图；。

图中：1、螺纹通孔，2、左侧连接块，3、上端导电铜箔，4、上端导热绝缘层，5、金属基体板，6、右侧连接块，7、辅助固定导热层，8、下端导热铜箔，9、下端导电绝缘层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种超高导热双面箔基线路板，包括金属基体板5，金属基体板5顶端安装有上端导热绝缘层4，且导热绝缘层4四周连接有辅助固定导热层7，上端导热绝缘层4、辅助固定导热层7和下端导电绝缘层9的材质均为导热绝缘橡胶，导热绝缘橡胶采用硅橡胶基材，氮化硼、氧化铝、氧化镁等陶瓷颗粒为填充剂，导热效果非常好，同等条件下，热阻抗小于其他导热材料，具有柔软、干净、无污染和无放射性，高绝缘性的特点，提高了本线路板的导热性，上端导热绝缘层4顶端安装有上端导电铜箔3，且上端导电铜箔3四周上表面设置有辅助固定导热层7，上端导电铜箔3、上端导热绝缘层4、金属基体板5、下端导热铜箔8和下端导电绝缘层9的面积均相等，且五者通过热压成固定结构，此结构使得上端导热绝缘层4和下端导电绝缘层9在热压下能够完全贴合上端导电铜箔3、金属基体板5和下端导热铜箔8，令五者连成一体，提高本线路板稳固性能，金属基体板5外侧连接有辅助固定导热层7，且金属基体板5底端安装有下端导电绝缘层9，辅助固定导热层7为内凹环形结构，且辅助固定导热层7内槽高度等于上端导电铜箔3与下端导热铜箔8之间的最远距离，且辅助固定导热层7内壁与上端导电铜箔3、上端导热绝缘层4、金属基体板5、下端导热铜箔8和下端导电绝缘层9均无缝贴合，此结构使得上端导电铜箔3、上端导热绝缘层4、金属基体板5、下端导热铜箔8和下端导电绝缘层9热量均能通过辅助固定导热层7散发出去，增加了本线路板的散热面积，且左侧连接块2和右侧连接块6也不会干涉本线路板上的线路运作效果，下端导电绝缘层9四周外侧连接有辅助固定导热层7，且下端导电绝缘层9底端四周安装有辅助固定导热层7，辅助固定导热层7左侧中部连接有左侧连接块2，且左侧连接块2内部设置有螺纹通孔1，左侧连接块2和右侧连接块6以金属基体板5轴线成左右对称结构，此结构使得本线路板能够方便的固定在电子元件中，不会出现无处对线路板固定的情况，辅助固定导热层7右端外侧安装有右侧连接块6，且右侧连接块6内部连接有螺纹通孔1。

工作原理：在使用该超高导热双面箔基线路板时，将上下两面均接有线路的本超高导热双面箔基线路板通过左侧连接块2和右侧连接块6内部的螺纹通孔1安装在电子元件中，在使用过程中电路产生的热量通过下端导热铜箔8上方的下端导电绝缘层9和上端导电铜箔3下方的上端导热绝缘层4传递到金属基体板5上，因上端导热绝缘层4和下端导电绝缘层9良好的导热性和绝缘性，金属基体板5不会影响到线路的运作，且能够对线路产生热量进行及时导热，再通过与上端导电铜箔3、上端导热绝缘层4、金属基体板5、下端导热铜箔8和下端导电绝缘层9均无缝贴合的辅助固定导热层7散发出去，因左侧连接块2和右侧连接块6与上端导电铜箔3、上端导热绝缘层4、金属基体板5、下端导热铜箔8和下端导电绝缘层9相隔有辅助固定导热层7，所以无论用焊接或者螺栓固定的方式，使用的金属对本线路板的运作都没有影响，从而完成一系列工作。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。