一种超高导热双面箔基线路板的制作方法

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一种超高导热双面箔基线路板的制作方法

技术特征:

1.一种超高导热双面箔基线路板,包括金属基体板(5),其特征在于:所述金属基体板(5)顶端安装有上端导热绝缘层(4),且导热绝缘层(4)四周连接有辅助固定导热层(7),所述上端导热绝缘层(4)顶端安装有上端导电铜箔(3),且上端导电铜箔(3)四周上表面设置有辅助固定导热层(7),所述金属基体板(5)外侧连接有辅助固定导热层(7),且金属基体板(5)底端安装有下端导电绝缘层(9),所述下端导电绝缘层(9)四周外侧连接有辅助固定导热层(7),且下端导电绝缘层(9)底端四周安装有辅助固定导热层(7),所述辅助固定导热层(7)左侧中部连接有左侧连接块(2),且左侧连接块(2)内部设置有螺纹通孔(1),所述辅助固定导热层(7)右端外侧安装有右侧连接块(6),且右侧连接块(6)内部连接有螺纹通孔(1)。

2.根据权利要求1所述的一种超高导热双面箔基线路板,其特征在于:所述左侧连接块(2)和右侧连接块(6)以金属基体板(5)轴线成左右对称结构。

3.根据权利要求1所述的一种超高导热双面箔基线路板,其特征在于:所述上端导电铜箔(3)、上端导热绝缘层(4)、金属基体板(5)、下端导热铜箔(8)和下端导电绝缘层(9)的面积均相等,且五者通过热压成固定结构。

4.根据权利要求1所述的一种超高导热双面箔基线路板,其特征在于:所述上端导热绝缘层(4)、辅助固定导热层(7)和下端导电绝缘层(9)的材质均为导热绝缘橡胶。

5.根据权利要求1所述的一种超高导热双面箔基线路板,其特征在于:所述辅助固定导热层(7)为内凹环形结构,且辅助固定导热层(7)内槽高度等于上端导电铜箔(3)与下端导热铜箔(8)之间的最远距离,且辅助固定导热层(7)内壁与上端导电铜箔(3)、上端导热绝缘层(4)、金属基体板(5)、下端导热铜箔(8)和下端导电绝缘层(9)均无缝贴合。

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