移动式机柜散热装置的制作方法

本实用新型涉及散热结构，尤其涉及一种移动式机柜散热装置。

背景技术：

现阶段的大多数电子设备放置在箱体内，通过箱体对电子设备进行保护。但是为了节省消耗，一般是将多个电子设备放置在一个机箱内。电子设备在工作时，会散发出一定的热量，需要将热量散发从而避免电子设备在高温下工作影响其正常的工作性能。现阶段的散热装置均为固定结构，如果多个电子设备仅部分工作时，可能出现散热不及时的情况。

技术实现要素：

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种移动式机柜散热装置。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

一种移动式机柜散热装置，所述散热装置安装在机柜的外侧面，所述散热装置包括主固定结构、副固定结构、散热固定结构和散热结构，所述主固定结构固定在所述机柜1的外侧面，所述副固定结构与所述主固定结构连接，所述散热固定结构与所述副固定结构连接，所述散热结构与所述散热固定结构连接；

所述主固定结构包括竖固定杆和固定块，所述竖固定杆的两端通过所述固定块与所述机柜的外侧面固定连接，两个所述竖固定杆平行竖直设置；

所述副固定结构包括横固定杆和竖滑套，所述横固定杆的两端通过所述竖滑套与所述竖固定杆可滑动连接，两个所述横固定杆平行水平设置；

所述散热固定结构包括固定框和横滑套，所述固定框设置在两个所述横固定杆之间，且通过所述横滑套与所述横固定杆可滑动连接；

所述散热结构通过连接装置设置在所述固定框内，且所述散热结构的内端与所述机柜的外侧面贴合。

具体地，所述连接装置包括滑棱、齿轮和卡杆，所述固定框的内侧面设置有多个竖直的滑槽，所述滑棱与所述散热结构的外侧面固定连接，且所述滑棱与所述滑槽可滑动连接，所述固定框的上设置有竖直的通槽，所述齿轮竖直设置在所述通槽内，所述散热结构的外侧面设置有与所述齿轮适配的竖直的齿纹条，所述卡杆与所述固定框可滑动连接，且所述卡杆卡合在所述齿轮的外侧。

具体地，所述散热结构包括底板、散热片和外框，多个所述散热片的底端与所述底板的外侧面固定连接，所述外框固定设置在所述散热片的低段，所述齿纹条设置在所述外框上。

进一步，所述底板的下侧面设置有散热橡胶层。

优选地，所述外框的高度与所述固定框的高度相等，所述外框的高度小于所述散热片的高度。

本实用新型的有益效果在于：

本实用新型一种移动式机柜散热装置通过主固定结构和副固定结构控制散热固定结构在机柜的外侧面移动，在通过连接装置控制散热结构与机柜外侧面贴合，实现在需要加强散热时，移动至需要的位置对其进行散热。

附图说明

图1是本实用新型所述的移动式机柜散热装置的结构示意图；

图2是本实用新型所述的散热安装结构的结构示意图；

图3是本实用新型所述的散热结构的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

如图1、图2和图3所示，本实用新型一种移动式机柜1散热装置，散热装置安装在机柜1的外侧面，散热装置包括主固定结构、副固定结构、散热固定结构和散热结构，主固定结构固定在机柜1的外侧面，副固定结构与主固定结构连接，散热固定结构与副固定结构连接，散热结构与散热固定结构连接；

主固定结构包括竖固定杆2和固定块3，竖固定杆2的两端通过固定块3与机柜1的外侧面固定连接，两个竖固定杆2平行竖直设置；

副固定结构包括横固定杆4和竖滑套5，横固定杆4的两端通过竖滑套5与竖固定杆2可滑动连接，两个横固定杆4平行水平设置；

散热固定结构包括固定框7和横滑套6，固定框7设置在两个横固定杆4之间，且通过横滑套6与横固定杆4可滑动连接；

散热结构通过连接装置设置在固定框7内，且散热结构的内端与机柜1的外侧面贴合。

连接装置包括滑棱9、齿轮10和卡杆11，固定框7的内侧面设置有多个竖直的滑槽，滑棱9与散热结构的外侧面固定连接，且滑棱9与滑槽可滑动连接，固定框7的上设置有竖直的通槽，齿轮10竖直设置在通槽内，散热结构的外侧面设置有与齿轮10适配的竖直的齿纹条，卡杆11与固定框7可滑动连接，且卡杆11卡合在齿轮10的外侧。

散热结构包括底板82、散热片84和外框81，多个散热片84的底端与底板82的外侧面固定连接，外框81固定设置在散热片84的低段，底板82的下侧面设置有散热橡胶层83。齿纹条设置在外框81上，外框81的高度与固定框7的高度相等，外框81的高度小于散热片84的高度。

本实用新型移动式机柜1散热装置的工作原理如下：

在需要对机柜1的某个部分进行加强散热时，通过将竖滑套5沿竖固定杆2上下滑动，将横滑套6沿横固定杆4左右滑动，从而将散热固定结构移动需要散热的位置。

然后转动齿轮10，通过齿纹条使外框81沿滑槽下移，从而使得底板82的下侧面贴合至机柜1外侧，机柜1的热量通过散热橡胶层83和底板82散热至散热片84上进行散热。

本实用新型的技术方案不限于上述具体实施例的限制，凡是根据本实用新型的技术方案做出的技术变形，均落入本实用新型的保护范围之内。