本实用新型涉及电子技术领域，特别是涉及一种电路板。
背景技术：
随着电子技术的不断发展，在电子产品的功能变得越来越多样化的同时，电子产品的体积也向着小型化的方向发展，这使得电子产品的电路板的设计密度越来越高。由于电子产品的体积变小，电路板上的布板空间也相应变小，为了提高电路板上的布板面积，以提高电路板的设计密度，电路板的元器件的选型越来越趋向于小型化和精密化，印制导线也变得越来越细。
然而，由于与元器件上的焊盘连接的印制导线普遍较细，使得印制导线与焊盘之间的接触面积变小，导致印制导线与焊盘容易断开连接，从而使得电路板上与该元器件连接的印制导线处于开路的状态，进而影响产品的正常使用。例如，在电路板插拔连接器时，电路板受到外力作用而产生应力，由于印制导线与焊盘之间的接触面积较小，容易导致印制导线与焊盘断开连接；又例如，在电路板维修过程中，元器件不可避免会进行反复焊接，当元器件封装的焊盘遇到高温的烙铁及多次被吸锡器向上吸起时，由于印制导线与焊盘之间的接触面积较小，容易导致印制导线与焊盘断开连接，从而影响产品的正常使用。
技术实现要素：
本实用新型的目的是提供一种电路板，以解决现有电路板上的印制导线和焊盘之间由于接触面积较小而导致印制导线和焊盘容易断开连接的技术问题，以确保产品的正常使用。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种电路板，所述电路板上设有焊盘和印制导线，所述印制导线的一端连接在所述焊盘上；所述电路板上还设有导电片，所述导电片的一端连接在所述焊盘上，所述导电片的另一端连接在所述印制导线上，且所述导电片贴覆于所述印制导线与所述焊盘的边缘的连接处的外表面。
作为优选方案，所述导电片包括第一连接部以及与所述第一连接部连接的第二连接部，所述第一连接部与位于所述焊盘外的所述印制导线连接，所述第二连接部与所述焊盘连接。
作为优选方案，所述第一连接部与所述第二连接部的连接段贴覆于所述印制导线与所述焊盘的边缘的连接处的外表面。
作为优选方案，所述导电片的横截面形状为筝形。
作为优选方案，所述导电片的横截面形状为圆形。
作为优选方案，当所述导电片的横截面形状为筝形，且所述印制导线的一端与所述焊盘的边缘或与所述焊盘的边缘的切线垂直连接时，所述第一连接部的横截面形状为等腰三角形，和/或所述第二连接部的横截面形状为等腰三角形。
作为优选方案，所述导电片为铜皮。
作为优选方案，所述电路板上还设有元器件封装外形区域，所述焊盘和所述导电片均设于所述元器件封装外形区域内。
作为优选方案，所述电路板上还设有过孔，且所述过孔设于所述元器件封装外形区域内。
作为优选方案，所述电路板上还包括元器件，所述元器件设于所述元器件封装外形区域内，且所述元器件通过所述焊盘与所述印制导线连接。
本实用新型提供一种电路板，电路板上设有焊盘和印制导线，印制导线的一端连接在焊盘上；电路板上还设有导电片，导电片的一端连接在焊盘上，导电片的另一端连接在印制导线上，且导电片贴覆于印制导线与焊盘的边缘的连接处的外表面。通过将导电片贴覆在印制导线与焊盘的边缘的连接处，并使导电片的一端连接在焊盘上，导电片的另一端连接在印制导线上，以增大印制导线与焊盘之间的接触面积，从而有效地避免了印制导线与焊盘容易断开连接的问题，以提高电路板的可靠性，进而确保了产品能够正常使用。
附图说明
图1是本实用新型实施例一的电路板的结构示意图；
图2是本实用新型实施例二的电路板的结构示意图；
图3是本实用新型实施例三的电路板的结构示意图。
其中，1、焊盘；2、印制导线；3、导电片；31、第一连接部；32、第二连接部；4、元器件封装外形区域；5、过孔。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
实施例一
如图1所示，本实用新型优选实施例的一种电路板，所述电路板上设有焊盘1和印制导线2，所述印制导线2的一端连接在所述焊盘1上；所述电路板上还设有导电片3，所述导电片3的一端连接在所述焊盘1上，所述导电片3的另一端连接在所述印制导线2上，且所述导电片3贴覆于所述印制导线2与所述焊盘1的边缘的连接处的外表面。
在本实用新型实施例中，通过将所述导电片3贴覆在所述印制导线2与所述焊盘1的边缘的连接处，并使所述导电片3的一端连接在所述焊盘1上，所述导电片3的另一端连接在所述印制导线2上，以增大所述印制导线2与所述焊盘1之间的接触面积，从而有效地避免了所述印制导线2与所述焊盘1容易断开连接的问题，以提高所述电路板的可靠性，进而确保了产品能够正常使用。
在本实用新型实施例中，为了在确保所述电路板上的所述焊盘1和所述印制导线2之间能够实现电连接的同时，确保能够增大所述印制导线2与所述焊盘1之间的接触面积，本实施例中所述导电片3包括第一连接部31以及与所述第一连接部31连接的第二连接部32，所述第一连接部31与位于所述焊盘1外的所述印制导线2连接，所述第二连接部32与所述焊盘1连接。通过将所述第一连接部31连接在位于所述焊盘1外的所述印制导线2上，并将所述第二连接部32连接在所述焊盘1上，使得所述印制导线2能够通过所述导电片3与所述焊盘1电连接，以确保所述电路板上的所述焊盘1和所述印制导线2之间能够实现电连接，同时确保所述导电片3能够贴覆在所述印制导线2和所述焊盘1的边缘的连接处，从而确保能够增大所述印制导线2与所述焊盘1之间的接触面积。
在本实用新型实施例中，为了确保所述导电片3能够贴覆在所述印制导线2和所述焊盘1的边缘的连接处的外表面，本实施例中所述第一连接部31与所述第二连接部32的连接段贴覆于所述印制导线2与所述焊盘1的边缘的连接处的外表面。通过将所述第一连接部31与所述第二连接部32的连接段贴覆在所述印制导线2与所述焊盘1的边缘的连接处的外表面，从而确保所述导电片3能够贴覆在所述印制导线2与所述焊盘1的边缘的连接处，进而进一步确保所述导电片3能够增大所述印制导线2和所述焊盘1之间的接触面积。
在本实用新型实施例中，所述导电片3的横截面形状可以根据实际使用情况设置，只需满足在确保所述电路板上的所述焊盘1和所述印制导线2之间能够实现电连接的同时，所述导电片3能够增大所述印制导线2与所述焊盘1之间的接触面积即可。为了使设计和结构简单化，以降低成本，一种实施例中所述导电片3的横截面形状为筝形。
在本实用新型实施例中，所述焊盘1的横截面形状可以根据实际使用情况设置，如圆形、矩形、多边形等，只需满足能够通过所述焊盘1连接元器件和所述印制导线2即可，在此不做更多的赘述。
如图1所示，为了在确保所述导电片3能够增大所述印制导线2和所述焊盘1之间的接触面积的同时，能够节省材料，以降低成本，本实施例中当所述导电片3的横截面形状为筝形，且所述印制导线2的一端与所述焊盘1的边缘或与所述焊盘1的边缘的切线垂直连接时，所述第一连接部31的横截面形状为等腰三角形，和/或所述第二连接部32的横截面形状为等腰三角形。
具体地，当所述导电片3的横截面形状为筝形，所述焊盘1的横截面形状为多边形时，所述印制导线2的一端与所述焊盘1的边缘垂直连接，此时，所述第一连接部31的横截面形状为等腰三角形，和/或所述第二连接部32的横截面形状为等腰三角形；当所述导电片3的横截面形状为筝形，所述焊盘1的横截面形状为弯曲形状时，所述印制导线2的一端与所述焊盘1的边缘的切线垂直连接，此时，所述第一连接部31的横截面形状为等腰三角形，和/或所述第二连接部32的横截面形状为等腰三角形。通过上述设置，使得当所述焊盘1的横截面形状设置成任意形状时，所述导电片3都能在确保增大所述印制导线2和所述焊盘1之间的接触面积的同时，能够节省材料，从而降低了成本。
如图1所示，为了使设计和结构简单化，以进一步降低成本，本实施例中当所述导电片3的横截面形状为筝形，且所述焊盘1的横截面形状为矩形时，所述第一连接部31与所述第二连接部32的横截面形状相同。通过将所述第一连接部31与所述第二连接部32的横截面形状设置成相同，简化了所述导电片3的设计和加工工艺，从而进一步降低了成本。
在本实用新型实施例中，所述导电片3的材料可以根据实际使用情况设置，只需满足确保所述电路板上的所述焊盘1和所述印制导线2之间能够实现电连接即可。为了使设计和结构简单化，以降低成本，本实施例中所述导电片3为铜皮。
如图1所示，为了使结构合理化，以便于所述电路板的设计，本实施例中所述电路板上还设有元器件封装外形区域4，所述焊盘1和所述导电片3均设于所述元器件封装外形区域4内。通过在所述电路板上设置所述元器件封装外形区域4，使得能够直观、清晰地观察到所述电路板上的元器件的布局，从而便于所述电路板的设计。
在本实用新型实施例中，需要说明的是，设于所述电路板上的所述元器件封装外形区域4为多个，且多个所述元器件封装外形区域4内的焊盘1通过所述印制导线2相互连接。通过在所述电路板上设置多个所述元器件外形封装区域4，以进一步便于所述电路板的设计。
在本实用新型实施例中，为了便于在所述电路板上安装直插式元器件，本实施例中所述电路板上设有过孔5，且所述过孔5设于所述元器件封装外形区域4内。通过在所述元器件封装区域4内设置所述过孔5，从而使得所述直插式元器件能够通过其针脚与所述过孔5连接在一起，以便于所述直插式元器件安装在所述电路板上。
此外，在本实用新型实施例中，为了使所述电路板实现相关的功能，所述电路板还包括元器件，所述元器件设于所述元器件封装外形区域4内，且所述元器件通过所述焊盘1与所述印制导线2连接。通过所述焊盘1将所述元器件与所述印制导线2连接，以实现所述元器件的功能，从而使得所述电路板能够通过所述元器件实现相关的功能。
实施例二
如图2所示，本实施例中的电路板，其与实施例一的区别在于，所述导电片3的横截面形状为圆形。所述导电片3贴覆于所述印制导线2与所述焊盘1的边缘的连接处的外表面。本实施例的其它结构和工作原理与实施例一相同，在此不做更多的赘述。
实施例三
如图3所示，本实施例中的电路板，其与实施例一的区别在于，所述焊盘1的横截面形状为圆形。当所述导电片3的横截面形状为筝形，且所述印制导线2的一端与所述焊盘1的边缘的切线垂直连接时，在一种可能的设计中，所述第一连接部31的横截面形状为等腰三角形，和/或所述第二连接横截面形状为等腰三角形，此时所述第一连接部31贴覆于所述焊盘1的部分与所述焊盘1相连接。本实施例的其它结构和工作原理与实施例一相同，在此不做更多的赘述。
综上，本实用新型提供一种电路板，电路板上设有焊盘1和印制导线2，印制导线2的一端连接在焊盘1上；电路板上还设有导电片3，导电片3的一端连接在焊盘1上，导电片3的另一端连接在印制导线2上，且导电片3贴覆于印制导线2与焊盘1的边缘的连接处的外表面。通过将导电片3贴覆在印制导线2与焊盘1的边缘的连接处，并使导电片3的一端连接在焊盘1上，导电片3的另一端连接在印制导线2上，以增大印制导线2与焊盘1之间的接触面积，从而有效地避免了印制导线2与焊盘1容易断开连接的问题，以提高电路板的可靠性，进而确保了产品能够正常使用。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。