一种五金散热外壳的制作方法

文档序号:14527215阅读:258来源:国知局
一种五金散热外壳的制作方法

本实用新型涉及五金配件技术领域,特别是涉及一种五金散热外壳。



背景技术:

电子产品在运行过程中,电子产品内部的电子模组会产生大量的热量,为了防止产品内各电子模组因受热量大而损坏的现象,需要将产品内部的热量散发出去,而现有的电子产品的散热主要是通过在其塑胶外壳上开设散热孔并在产品内配上散热风扇的手段来完成的,散热风扇工作,使产品内的热空气与外部的常温空气进行对流置换,实现散热效果,但其外观较为笨重,散热效率低。



技术实现要素:

为解决上述问题,本实用新型提供一种五金散热外壳,其整体更为美观、散热功能更好。

为解决上述目的,本实用新型采用的如下技术方案。

一种五金散热外壳,包括散热壳体和散热鳍片组,所述散热壳体两面分别为吸热面和散热面,所述散热面凹陷有用于收容散热鳍片组的容置部,散热鳍片组设有若干个的散热鳍片,若干个所述散热鳍片间隔设置并排列立于所述容置部,所述容置部横向连接有加强筋,所述加强筋与每个散热鳍片的一个拐角相连,所述散热壳体、若干条所述散热鳍片和所述加强筋为一体结构,所述散热鳍片的高度低于所述散热面。

作为本实用新型的进一步方案,所述散热壳体两侧分别连接有第一侧板和第二侧板,所述散热鳍片与第二侧板一体连接,第一侧板和第二侧板两端均设有安装部,所述安装部开设有螺孔。

作为本实用新型的进一步方案,所述散热壳体、第一侧板和第二侧板为一体结构。

作为本实用新型的进一步方案,所述散热壳体还开设有若干个散热通孔。

本实用新型的有益效果如下:

本实用新型中所述散热壳体的吸热面与发出高热的电子模组接触,通过吸热面可快速将热量扩散开来以导离该电子模组处,所述热量可快速无阻碍地传递至所述散热面,通过与所述散热面一体连接的若干条散热鳍片大面积的快速散热,实现极佳的散热效果,所述散热鳍片排列立于所述容置部、且其高度低于所述散热面,使得本实用新型占用空间更小,整体更为美观,所述容置部横向连接有加强筋,所述加强筋与每个散热鳍片的一个拐角相连,一方面,提升整体美观度,另一方面,防止由于碰撞时产生的冲击力而使所述散热鳍片折弯变形。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图;

图2为本实用新型的另一视角的立体结构示意图;

图3为本实用新型的俯视结构示意图;

图4为本实用新型的A-A剖视示意图。

附图标识说明:1.散热壳体、11.吸热面、12.散热面、13.容置部、14.散热通孔、2.散热鳍片组、21.散热鳍片、3.加强筋、4.第一侧板、5.第二侧板、6.安装部。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型作进一步的说明。

参照图1至图4,一种五金散热外壳,包括散热壳体1和散热鳍片21组2,所述散热壳体1两面分别为吸热面11和散热面12,所述散热面12凹陷有用于收容散热鳍片21组2的容置部13,散热鳍片21组2设有若干个的散热鳍片21,若干个所述散热鳍片21间隔设置并排列立于所述容置部13,所述容置部13横向连接有加强筋3,所述加强筋3与每个散热鳍片21的一个拐角相连,所述散热壳体1、若干条所述散热鳍片21和所述加强筋3为一体结构,所述散热鳍片21的高度低于所述散热面12。

采用上述技术方案,所述散热壳体1的吸热面11与发出高热的电子模组接触,通过吸热面11可快速将热量扩散开来以导离该电子模组处,所述热量可快速无阻碍地传递至所述散热面12,通过与所述散热壳体1的散热面12一体连接的若干条散热鳍片21大面积的快速散热,实现极佳的散热效果,所述散热鳍片21排列立于所述容置部13、且其高度低于所述散热面12,使得本实用新型占用空间更小,整体更为美观,所述容置部13横向连接有加强筋3,所述加强筋3与每个散热鳍片21的一个拐角相连,一方面,提升整体美观度,另一方面,防止由于碰撞时产生的冲击力而使所述散热鳍片21折弯变形。

本实施例的所述散热壳体1两侧分别连接有第一侧板4和第二侧板5,所述散热鳍片21与第二侧板5一体连接,第一侧板4和第二侧板5两端均设有安装部6,所述安装部6开设有螺孔,如此,通过第一侧板4和第二侧板5各自的安装部6,便于将本散热外壳与其他部件无缝连接,整体外观性更好。

本实施例的所述散热壳体1、第一侧板4和第二侧板5为一体结构,如此,进一步增大散热面积,且可保持热传导过程的连续性,导热更为迅速,可进一步提升散热效果,散热功能更好。

本实施例的所述散热壳体1还开设有若干个散热通孔14,如此,所述散热通孔14可与散热风扇连通,可进一步提升散热效果,散热功能更好。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

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