本实用新型涉及电路板制造领域，特别涉及一种锂电池电路板。
背景技术：
目前，锂电池电路板与极耳接触的部分采用是光滑的平面，因此，如果表面发生轻微脏污的话，会造成接触不好、阻值大、发热等问题，也会在锂电池充电放电时，使锂电池电路板与极耳接触不良，造成的一系列问题。
技术实现要素：
本实用新型提供了一种锂电池电路板，以解决现有技术中锂电池电路板与极耳接触不良的问题。
为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种锂电池电路板，包括：基板和铜层，所述铜层附着在所述基板的表面，且所述铜层包括与锂电池的极耳位置接应的接触区域，所述铜层的所述接触区域的表面通过蚀刻的方式形成凸凹不平的粗糙面。
优选地，所述铜层包括第一铜层、第二铜层、第三铜层和第四铜层，所述第一铜层呈L形，所述L形包括相互垂直连接的第一边和第二边，所述第一边和第二边围成一个缺口区域，所述第二铜层设置在所述第一边的端部，所述第三铜层与所述第四铜层平行设置，且所述第三铜层与所第四铜层位于所述缺口区域中，所述第一铜层、第二铜层、第三铜层和第四铜层均分别形成有一个所述接触区域。
优选地，所述粗糙面上的凸点的高度为0.01-0.5mm。
优选地，所述粗糙面上的凸点的高度为0.01-0.35mm。
本实用新型可利用粗糙面处形成的凸点对极耳造成轻微刺破，从而更好地实现导电接触，从而减少阻值和发热，改善了接触不良问题，解决了现有技术中因接触阻值过大问题，解决因阻值过大造成的发热和压降问题。
附图说明
图1示意性地示出了本实用新型的结构示意图。
图中附图标记：1、基板；2、接触区域；3、第一铜层；4、第二铜层；5、第三铜层；6、第四铜层。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
本实用新型的一个方面，提供了一种锂电池电路板，包括：基板1和铜层，所述铜层附着在所述基板1的表面，且所述铜层包括与锂电池的极耳位置接应的接触区域2，所述铜层的所述接触区域2的表面通过蚀刻的方式形成凸凹不平的粗糙面。
由于采用了上述技术方案，本实用新型可利用粗糙面处形成的凸点对极耳造成轻微刺破，从而更好地实现导电接触，从而减少阻值和发热，改善了接触不良问题，解决了现有技术中因接触阻值过大问题，解决因阻值过大造成的发热和压降问题。
优选地，所述铜层包括第一铜层3、第二铜层4、第三铜层5和第四铜层6，所述第一铜层3呈L形，所述L形包括相互垂直连接的第一边和第二边，所述第一边和第二边围成一个缺口区域，所述第二铜层设置在所述第一边的端部，所述第三铜层5与所述第四铜层6平行设置，且所述第三铜层5与所第四铜层6位于所述缺口区域中，所述第一铜层3、第二铜层4、第三铜层5和第四铜层6均分别形成有一个所述接触区域2。
优选地，所述粗糙面上的凸点的高度为0.01-0.5mm。
优选地，所述粗糙面上的凸点的高度为0.01-0.35mm。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。