一种双面带焊盘的柔性线路板的制作方法

本实用新型涉及线路板技术领域，特别涉及一种双面带焊盘的柔性线路板。

背景技术：

柔性线路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性线路板可提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性线路板是满足电子产品小型化和移动要求的解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化，柔性线路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

常规的柔性线路板焊盘都是圆形或者方形的平面，或平面中心有孔，这样需要更多的连接电路和桥接电路来实现装配，并且通常焊盘只在一面设置，不能满足某些现代电子产品智能化、多功能化，以及短、薄、小的需求。

技术实现要素：

为了克服上述问题，本实用新型提出一种结构优化的双面带焊盘的柔性线路板。

本实用新型解决上述技术问题提供的一种技术方案是：提供一种双面带焊盘的柔性线路板，包括柔性线路板主体和多个嵌于柔性线路板主体表面的焊盘体，所述多个焊盘体嵌于柔性线路板主体的上表面和下表面，柔性线路板主体包括一绝缘基层、两导电线路层和两覆盖膜层，绝缘基层的上表面和下表面分别设置一导电线路层，导电线路层的外表面设置覆盖膜层，所述焊盘体嵌于所述覆盖膜层和导电线路层内，焊盘体的一端抵住绝缘基层的表面，焊盘体包括焊接区和散热筒，所述焊接区和散热筒一体成型。

优选地，所述焊接区包括弧形凸起部和连接部，连接部连接弧形凸起部和散热筒。

优选地，所述散热筒呈圆环柱体状，包括散热壁和散热腔，散热壁包围散热腔。

优选地，所述散热筒与焊接区同心设置。

优选地，所述弧形凸起部的外表面电镀一层镍和硬质合金材质的电镀层。

优选地，所述电镀层的厚度为0.085μm-0.096μm。

优选地，所述散热筒的高度小于覆盖膜层和导电线路层厚度之和。

优选地，所述绝缘基层的厚度为0.06mm-0.22mm。

与现有技术相比，本实用新型的双面带焊盘的柔性线路板焊盘体嵌于柔性线路板主体的上表面和下表面，结构设计优化，利于提高空间利用率，以满足电子产品短、薄、小的需求；弧形凸起部的外表面电镀一层镍和硬质合金材质的电镀层，具有一定的光滑度和硬度，具有可滑动性和耐磨性，通过与其他电路连接，作为需要伸缩滑动接触的电路使用，节省了桥接电路，优化了电路结构，可靠性好，适合结构复杂的装配空间安装。

【附图说明】

图1为本实用新型一种双面带焊盘的柔性线路板的平面结构示意图；

图2为图1中沿A-A处剖视图；

图3为本实用新型一种双面带焊盘的柔性线路板的焊接区结构示意图；

图4为本实用新型一种双面带焊盘的柔性线路板的散热筒结构示意图。

【具体实施方式】

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅限于指定视图上的相对位置，而非绝对位置。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1至图4，本实用新型的一种双面带焊盘的柔性线路板，包括柔性线路板主体10和多个嵌于柔性线路板主体10表面的焊盘体20，其中，焊盘体20嵌于柔性线路板主体10的上表面和下表面，结构设计优化，利于提高空间利用率，以满足电子产品短、薄、小的需求。

所述柔性线路板主体10包括一绝缘基层11、两导电线路层12和两覆盖膜层13，绝缘基层11的上表面和下表面分别设置一导电线路层12，导电线路层12的外表面设置覆盖膜层13。所述焊盘体20嵌于所述覆盖膜层13和导电线路层12内，焊盘体20的一端抵住绝缘基层11的表面，防止两面的焊盘体20相互干扰。所述绝缘基层11的厚度为0.06mm-0.22mm，所述导电线路层12的厚度为0.15mm-0.36mm。

所述焊盘体20包括焊接区21和散热筒22，所述焊接区21和散热筒22一体成型。所述焊接区21包括弧形凸起部211和连接部212，连接部212呈平板状，用于连接弧形凸起部211和散热筒22。所述弧形凸起部211的外表面电镀一层镍和硬质合金材质的电镀层，具有一定的光滑度和硬度，具有可滑动性和耐磨性，通过与其他电路连接，作为需要伸缩滑动接触的电路使用，节省了桥接电路，优化了电路结构，可靠性好，适合结构复杂的装配空间安装。所述散热筒22呈圆环柱体状，包括散热壁221和散热腔222，散热壁221包围散热腔222，散热筒22与焊接区21同心设置，结构合理。为了使结构更为优化，所述电镀层的厚度为0.085μm-0.096μm，所述散热筒22的高度小于覆盖膜层13和导电线路层12厚度之和。

与现有技术相比，本实用新型的双面带焊盘的柔性线路板焊盘体20嵌于柔性线路板主体10的上表面和下表面，结构设计优化，利于提高空间利用率，以满足电子产品短、薄、小的需求；弧形凸起部211的外表面电镀一层镍和硬质合金材质的电镀层，具有一定的光滑度和硬度，具有可滑动性和耐磨性，通过与其他电路连接，作为需要伸缩滑动接触的电路使用，节省了桥接电路，优化了电路结构，可靠性好，适合结构复杂的装配空间安装。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含在本实用新型的专利保护范围内。