一种多功能焊接装置的制作方法

本实用新型涉及焊接装置技术领域，尤其涉及一种多功能焊接装置。

背景技术：

PCB板焊接技术近年来电子工业工艺发展历程的趋势是回流焊技术，但温度敏感的原件却限制了回流焊的应用，而选择性焊接也仅适用于插装元件的焊接，所以像顶针、压力传感器一类的元件就要依据自身需求，做一些工装，能够降低损坏率，提高工作效率。

目前应用于PCB板焊接的工装很少，基本上都是一些PCB板焊接夹具类，或者是一些核心PCB板的定位工装，通过工装夹具，实现焊接方便，保证了焊接的一致性，提高焊接效率等。由于这些工装都用于PCB板焊接中的固定，但对一些PCB板中元件的焊接并没有起到降低损坏率，提高工作效率的的作用，所以本工装的作用就是实现一些不适用于回流焊与选择性焊接元件的焊接。

技术实现要素：

本实用新型与现有技术相比，提供了一种多功能焊接装置，以解决上述技术问题的至少一种。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种多功能焊接装置，所述焊接装置包括基板，所述基板的一个侧面为正面，另一个侧面为背面，所述基板的正面上开设有第一通孔，所述第一通孔相对于基板表面垂直设置，顶针适配插接在所述第一通孔内，且所述顶针的凸台卡在所述基板的正面上；所述第一通孔的位置与所述PCB板上顶针的焊接位置相对应；所述基板的背面设有支撑凸台。

本实用新型的有益效果为：本实用新型设置的用于焊接顶针的通孔，顶针的垂直度能够保证，与顶针接触板不会出现接触问题；同时在板体设置了用于安装压力传感器的通孔，降低了压力传感器在焊接时的损坏率，降低了操作难度，节省了人力，提高工作效率。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进：

进一步，所述基板的正面向内凹陷形成第一凹槽，所述第一凹槽的形状与所述PCB板的形状相匹配，所述第一凹槽内设有第二通孔，所述第二通孔相对于基板表面垂直设置，所述第二通孔的形状与所述PCB板上的压力传感器相匹配，所述压力传感器适配插接在第二通孔内；所述第二通孔的位置与 PCB板上压力传感器的焊接位置相对应。

进一步，所述第一凹槽为圆形凹槽。

进一步，所述第二通孔为方形通孔，且开设于第一凹槽的中部。

进一步，所述第一凹槽有两个，两个所述第一凹槽对称设置在基板上。

进一步，所述基板上设置有多组所述第一通孔，一组的多个所述第一通孔呈环形阵列分布在基板上。

进一步，一组的所述第一通孔的个数为7个。

附图说明

图1为本实用新型所述工装的主视结构示意图；

图2为本实用新型所述工装的后视结构示意图；

图3为本实用新型焊接顶针时的结构示意图；

图4为图3的A-A剖面图；

图5为本实用新型焊接排座时的结构示意图；

图6为图5的B-B剖面图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

100、基板；110、第一通孔；130、第二通孔；130、第一凹槽；140、支撑凸台；200、PCB板；210、顶针；310、压力传感器；320、排座。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。

如图所示，一种多功能焊接装置，所述焊接装置包括基板100，所述基板100包括正面和与正面相对的背面；所述基板100的正面上开设有第一通孔110，所述第一通孔110相对于基板100表面垂直设置，所述第一通孔110 的形状与顶针210相匹配，所述顶针210能够伸入第一通孔110中，且顶针 210的凸台卡在基板100的正面上；所述第一通孔110的个数、位置与第一 PCB板200上顶针210焊接位置相对应；所述基板100的背面设有支撑凸台 140。

若顶针210焊接垂直度不能达到要求，很难装入现有产品；在PCB板200 上焊接压力传感器210时易有损坏；焊接排母时容易出现排母倾倒，造成焊接困难。为保证顶针210焊接垂直度，加快焊接顶针的速度，降低焊接压力传感器310的损坏率，提高工作效率，发明此工装。

优选的，所述基板100的正面向内凹陷形成第一凹槽130，所述第一凹槽130的形状与PCB板200的形状相匹配，所述第一凹槽130内设有第二通孔120，所述第二通孔120相对于基板100表面垂直设置，所述第二通孔120 的形状与压力传感器210相匹配，所述压力传感器210能够伸入第二通孔120 中；所述第二通孔120的的个数、位置与PCB板200上压力传感器310焊接位置相对应。

本实用新型的一种具体实施例中，所述第一凹槽130为圆形凹槽，所述第二通孔120为方形通孔。所述第二通孔120设于第一凹槽130的中部。所述第一凹槽130有两个，两个所述第一凹槽130对称设置在基板100上。压力传感器310为方形，第二通孔120用于卡压力传感器310的，并且对圆形的PCB板200限位，防止其晃动，把焊好的压力传感器310的圆形PCB板200 放在工装中的方形孔处，避免压力传感器310直接接触面，造成破损，图3 中的第一凹槽130为放入圆形PCB板200的槽，放进去后使PCB板200正面与基板100正面在同一平面，方便焊接圆形PCB板200中另一面的排座320。由于压力传感器310易破损，当焊接完压力传感器310后，若再想焊接PCB 板200另一面的排座320，必须使压力传感器310接触操作面，这样压力传感器310很容易破损，为了防止这个情况，采用图中的方法，用方孔使压力传感器310不接触操作面，并实现对圆板的定位，使焊接时不会晃动。

优选的，所述第一通孔110有七个，七个所述第一通孔110呈环形阵列分布在基板100上。顶针凸台卡在第一通孔110外，顶针210悬在第一通孔 110里，保证顶针210的垂直度。

优选的，七个所述第一通孔110组成一组，所述基板100上对称设有两组第一通孔110。

在本说明书的描述中，参考术语“实施例一”、“实施例二”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体方法、装置或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、方法、装置或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。