本实用新型涉及印制电路板技术领域，特别是涉及一种用于印制电路板领域对锡槽进行去垢的去垢装置。
背景技术：
在印制电路板行业中，电镀锡缸和退锡缸的槽壁上容易形成锡化合物垢，此类锡化合物垢的成分复杂，且有类似铸石成分。常规的做法是使用碱洗和酸洗对槽壁上的锡化合物垢进行清洗，并且拌以擦洗的方法对槽壁上的锡化合物垢进行擦洗。
在擦洗的过程中，通常采用钢丝刷进行对槽壁进行擦洗，这样便容易在电镀锡缸和退锡缸的槽壁上留下划痕，会使得后续形成于槽壁上的锡化合物垢进一步深入到划痕里面，从而加剧了清洗的困难程度，并且也影响了电镀锡缸和退锡缸的正常使用，降低了电镀锡缸和退锡缸的使用寿命。
如何设计一种简易的去垢装置，在缸内注入锡槽去垢剂后，使得锡槽去垢剂能够快速、有效的渗入到槽壁上的锡化合物垢内，提高对锡槽的去垢效率。
技术实现要素：
本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种用于印制电路板领域对锡槽进行去垢的去垢装置，在缸内注入锡槽去垢剂后，再将锡槽去垢装置置于槽内，使得锡槽去垢剂能够快速、有效的渗入到槽壁上的锡化合物垢内，提高对锡槽的去垢效率。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：
一种用于印制电路板领域对锡槽进行去垢的去垢装置，包括：多根沿水平横向依次间隔排列的横向去垢打气管、多根沿水平纵向依次间隔排列的纵向去垢打气管；
所述横向去垢打气管呈“U”字形弯曲，所述横向去垢打气管为一端开口一端封闭的中空管体结构，所述横向去垢打气管的管壁上开设有横向去垢打气孔，所述横向去垢打气孔沿所述横向去垢打气管的延伸方向依次间隔排布；
所述纵向去垢打气管呈“U”字形弯曲，所述纵向去垢打气管为一端开口一端封闭的中空管体结构，所述纵向去垢打气管的管壁上开设有纵向去垢打气孔，所述纵向去垢打气孔沿所述纵向去垢打气管的延伸方向依次间隔排布；
所述横向去垢打气管具有横向槽底去垢管及分别位于所述横向槽底去垢管两端的横向槽壁去垢管，所述纵向去垢打气管具有纵向槽底去垢管及分别位于所述纵向槽底去垢管两端的纵向槽壁去垢管；
其中，多根所述横向槽底去垢管与多根所述纵向槽底去垢管相互交织贯通。
在其中一个实施例中，所述横向去垢打气管的数量为四根。
在其中一个实施例中，所述纵向去垢打气管的数量为四根。
在其中一个实施例中，所述横向去垢打气孔为圆形通孔。
在其中一个实施例中，所述纵向去垢打气孔为圆形通孔。
本实用新型的用于印制电路板领域对锡槽进行去垢的去垢装置，通过设置多根沿水平横向依次间隔排列的横向去垢打气管、多根沿水平纵向依次间隔排列的纵向去垢打气管，并对其结构进行优化设计，在缸内注入锡槽去垢剂后，再将锡槽去垢装置置于槽内，使得锡槽去垢剂能够快速、有效的渗入到槽壁上的锡化合物垢内，提高对锡槽的去垢效率。
附图说明
图1为本发明一实施例的用于印制电路板领域对锡槽进行去垢的去垢装置置于锡槽内的示意图；
图2为图1所示的用于印制电路板领域对锡槽进行去垢的去垢装置的结构图。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1及图2所示，一种用于印制电路板领域对锡槽进行去垢的去垢装置10，包括：多根沿水平横向依次间隔排列的横向去垢打气管100、多根沿水平纵向依次间隔排列的纵向去垢打气管200。在本实施例中，横向去垢打气管100的数量为四根，纵向去垢打气管200的数量为四根。
横向去垢打气管100呈“U”字形弯曲，横向去垢打气管100为一端开口一端封闭的中空管体结构，横向去垢打气管100的管壁上开设有横向去垢打气孔110，横向去垢打气孔110沿横向去垢打气管100的延伸方向依次间隔排布。在本实施例中，横向去垢打气孔110为圆形通孔。
纵向去垢打气管200呈“U”字形弯曲，纵向去垢打气管200为一端开口一端封闭的中空管体结构，纵向去垢打气管200的管壁上开设有纵向去垢打气孔210，纵向去垢打气孔210沿纵向去垢打气管200的延伸方向依次间隔排布。在本实施例中，纵向去垢打气孔210为圆形通孔。
横向去垢打气管100具有横向槽底去垢管120及分别位于横向槽底去垢管120两端的横向槽壁去垢管130，纵向去垢打气管200具有纵向槽底去垢管220及分别位于纵向槽底去垢管220两端的纵向槽壁去垢管230。
其中，多根横向槽底去垢管120与多根纵向槽底去垢管220相互交织贯通。
要说明的是，对锡槽20进行去垢的步骤如下：抽出锡槽20内的电镀溶液或退锡水；用清水冲洗锡槽20，并排放掉清水；配制锡槽去垢剂，并注入锡槽20内；采用“用于印制电路板领域对锡槽进行去垢的去垢装置10”对锡槽20内的锡槽去垢剂进行打气4-6小时；排放掉锡槽20内的锡槽去垢剂；再次用清水冲洗锡槽20，并排放掉清水；抽回电镀溶液或退锡水至锡槽20内。
锡槽去垢装置10的工作原理如下：
将用于印制电路板领域对锡槽进行去垢的去垢装置10放置于锡槽20的锡槽去垢剂内；
通过打气装置，分别对横向去垢打气管100的一端及纵向去垢打气管200的一端打气，由于横向去垢打气管100的管壁及纵向去垢打气管200的管壁分别开设有横向去垢打气孔110及纵向去垢打气孔210，于是，气体便可以通过横向去垢打气孔110及纵向去垢打气孔210出来，从而使得锡槽20内的锡槽去垢剂实现“冒泡”，使得锡槽去垢剂溶解的更加充分，从而更好的对电镀锡缸和退锡缸的槽壁上的锡垢进行清除；
由于横向槽底去垢管120及纵向槽底去垢管220紧贴于锡槽20的槽底，从而可以快速、有效的对锡槽20的槽底的锡垢进行清除，同样的，横向槽壁去垢管130及纵向槽壁去垢管230紧贴于锡槽20的槽壁，从而可以快速、有效的对锡槽20的槽壁的的锡垢进行清除，进而可以全面的对锡槽20内腔的锡垢进行清除。
还要说明的是，多根横向槽底去垢管120与多根纵向槽底去垢管220相互交织贯通，这样，可以使得多根横向去垢打气管100与多根纵向去垢打气管200所构成的用于印制电路板领域对锡槽进行去垢的去垢装置10形成一个结构稳定的整体，实现将去垢装置整体置于槽内，或者将去垢装置整体从槽内取出，方便、快捷。
本实用新型的用于印制电路板领域对锡槽进行去垢的去垢装置10，通过设置多根沿水平横向依次间隔排列的横向去垢打气管100、多根沿水平纵向依次间隔排列的纵向去垢打气管200，并对其结构进行优化设计，在缸内注入锡槽去垢剂后，再将锡槽去垢装置置于槽内，使得锡槽去垢剂能够快速、有效的渗入到槽壁上的锡化合物垢内，提高对锡槽的去垢效率。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。