一种LED电路板波峰焊载具的制作方法

本实用新型涉及电子电路焊接技术领域，具体为一种LED电路板波峰焊载具。

背景技术：

目前针对电路板上的LED模块，在过波峰焊接后出现LED模块浮高，对产品的品质无法保证，且在客户端时常抱怨LED浮高等一些存在的不足之处，造成制程不易管控，人力投入大，次品率高，因此，针对上述问题，设计专门的波峰焊载具加LED压板来解决此问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种LED电路板波峰焊载具，以解决上述背景技术中提出的LED模块浮高导致的人力投入大、次品率高的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种LED电路板波峰焊载具，包括载具装置，所述载具装置的外壁安装有承载边，所述载具装置的前部开有安装槽，所述安装槽的前部开有电路板槽，所述电路板槽的前部开有九组针脚孔，所述电路板槽的内腔安装有电路板，所述电路板的前部安装有九组LED模块，九组所述LED模块的针脚均贯穿电路板，所述安装槽的上部右部和下部左部均安装有定位块，所述安装槽的左部上、下部和右部上、下部均安装有压扣，所述安装槽的上部、下部均安装有三组弹簧压条装置，相对三组所示弹簧压条装置的后部均安装有压板，六组所述弹簧压条装置的内腔均安装有螺丝、弹簧，所述螺丝位于弹簧的内腔中。

优选的，所述电路板为PCB板。

优选的，所述载具装置为铝合金载具装置。

优选的，所述定位块为不锈钢定位块。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用设置有定位块，使得电路板更容易对准，节约时间，提高生产速率，设置压扣，使得电路板与载具固定，在经过波峰焊时电路板不会浮高，提高良品率，设置压板，使得LED模块与电路板固定，在经过波峰焊时LED模块不会因浮高导致次品率高，后期投入人力进行重置，设置弹簧压条，给予压板一定的缓冲空间，防止LED模块受损。本实用操作简单，有效提高生产效率和企业效益，减少人力和成本投入。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型载具装置右视剖视图；

图3为本实用弹簧压条装置右视剖视图。

图中：1载具装置、2承载边、3安装槽、4电路板、5LED模块、6定位块、7压扣、8压板、9弹簧压条、91螺丝、92弹簧、10电路板槽、11针脚孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种LED电路板波峰焊载具，包括载具装置1，所述载具装置1的外壁安装有承载边2，所述载具装置1的前部开有安装槽3，所述安装槽3的前部开有电路板槽10，所述电路板槽10的前部开有九组针脚孔11，所述电路板槽10的内腔安装有电路板4，所述电路板4的前部安装有九组LED模块5，九组所述LED模块5的针脚均贯穿电路板4，所述安装槽3的上部右部和下部左部均安装有定位块6，所述安装槽3的左部上、下部和右部上、下部均安装有压扣7，所述安装槽3的上部、下部均安装有三组弹簧压条装置9，相对三组所示弹簧压条装置9的后部均安装有压板8，六组所述弹簧压条装置9的内腔均安装有螺丝91、弹簧92，所述螺丝91位于弹簧92的内腔中。

其中，电路板4为PCB板，载具装置1为铝合金载具装置，耐高温，重量较轻，定位块6为不锈钢定位块，耐腐蚀，提高使用寿命。

工作原理：将电路板4通过定位块6安装于电路板槽10内，将压扣7固定在安装槽4内对电路板4进行压紧，将压板8放置在LED模块5上，将压板8的两端通过弹簧压条装置9进行固定，通过拧动螺丝91，螺丝91的底端与安装槽4固定，螺丝91下降，使得弹簧92受力收缩，弹簧压条9对压板8产生下压力，进行LED模块5的压紧，将本实用中的承载边2与轨道连接，传送装置带动本实用移动至波峰焊炉，波峰对本实用产生冲击，LED模块5的针脚通过针脚孔11与锡液接触，与电路板4焊接，压扣7防止电路板4移动，压板8防止LED模块5浮高。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。