本实用新型涉及一种FPC板的优化结构。
背景技术：
柔性印刷电路板 FPC(Flexible Printed Circuit Board)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用 FPC 可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC 在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
目前的FPC板，其上具有单层板区域，该单层板区域的边缘与FPC板的边缘平齐，单层板区域通常会将FPC板分隔成几个独立的区域，在贴附PI膜的过程中，各个独立的区域需要单独贴膜，增加了作业工序，导致生产效率较为低下。而且多 次重复贴膜作业，加大了移位风险。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题是提供一种FPC板的优化结构，单层板区域内缩，使表面PI覆盖膜连为一体,多次贴附优化为一次贴附，提高生产效率，简化生产工序，降低作业不良风险，提高生产良率。
为了解决上述技术问题，本实用新型采取以下技术方案：
一种FPC板的优化结构，包括板体，所述板体内具有间隔设置的两个单层板区域，该两个单层板区域分别为上单层板区域和下单层板区域，上单层板区域和下单层板区域的四个侧边缘均与板体的边缘之间设有间隙，该上单层板区域和下单层板区域将板体内分隔成的各个区域相互连通。
所述上单层板区域的左右两侧的边缘与板体之间的间隙的宽度等于上单层板区域的左右两侧的边缘与板体之间的间隙的宽度。
所述上单层板区域的左右两侧的边缘与板体之间的间隙的宽度大于上单层板区域的左右两侧的边缘与板体之间的间隙的宽度。
所述上单层板区域的左右两侧的边缘与板体之间的间隙的宽度小于上单层板区域的左右两侧的边缘与板体之间的间隙的宽度。
所述上单层板区域和下单层板区域呈矩形。
所述上单层板区域的侧边与板体的侧边平行，下单层板区域的侧边与板体的侧边平等。
所述上单层板区域和下单层板区域平行设置。
所述上单层板区域的左右两侧的边缘与板体之间的间隙与下单层板区域的左右两侧的边缘与板体之间的间隙错位设置。
本实用新型将单层板区域内缩，使表面PI覆盖膜连为一体,多次贴附优化为一次贴附，提高生产效率，简化生产工序，降低作业不良风险，提高生产良率。
附图说明
附图1为本实用新型主视结构示意图。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
如附图1所示，本实用新型揭示了一种FPC板的优化结构，包括板体1，所述板体1内具有间隔设置的两个单层板区域，该两个单层板区域分别为上单层板区域21和下单层板区域22，上单层板区域和下单层板区域的四个侧边缘均与板体的边缘之间设有间隙，该上单层板区域和下单层板区域将板体内分隔成的各个区域相互连通。通过使上单层板区域和下单层板区域整个内缩至板体内部，从而使得两个单层板区域分隔成的各个区域相互连通，在贴PI膜时能够一次性贴附，不需要每一个区域都单独贴一次，提高操作效率，简化生产工序，降低作业不良风险。
所述上单层板区域的左右两侧的边缘与板体之间的间隙A的宽度等于上单层板区域的左右两侧的边缘与板体之间的间隙B的宽度。通过设置成相等宽度的间隙，使得整体结构界面更为简洁，能够由于易于PI膜的制造和匹配。
或者所述上单层板区域的左右两侧的边缘与板体之间的间隙的宽度大于上单层板区域的左右两侧的边缘与板体之间的间隙的宽度。或者所述上单层板区域的左右两侧的边缘与板体之间的间隙的宽度小于上单层板区域的左右两侧的边缘与板体之间的间隙的宽度。在实际需要的时候，也可以根据实际需求灵活设置。
所述上单层板区域和下单层板区域呈矩形。
所述上单层板区域的侧边与板体的侧边平行，下单层板区域的侧边与板体的侧边平等。上单层板区域和下单层板区域平行设置。
所述上单层板区域的左右两侧的边缘与板体之间的间隙与下单层板区域的左右两侧的边缘与板体之间的间隙错位设置。
需要说明的是，以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，但是凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。