技术总结
本实用新型是关于一种电子设备、壳体，涉及电子设备技术领域，主要解决的技术问题是加工金属外壳时，生产成品率较低。电子设备壳体，包括：第一材质的外壳，外壳的内壁形成有容纳空间；第二材质的内嵌部件，内嵌部件设置在外壳的内壁上，内嵌部件上具有至少一个用于定位外部部件的定位结构，其中，第一材质为陶瓷，或第一材质为金属。相对于现有技术，可满足消费者陶瓷外壳的需求，同时，电子设备壳体上的精密结构位于内嵌部件，易于加工，分体组装的外壳成品率较高。
技术研发人员：张川;杨飞;宋彪;李清亮;王葆麟;李建国;葛忠磊;李永坡
受保护的技术使用者：出门问问信息科技有限公司
技术研发日：2017.11.17
技术公布日：2018.07.10