1.一种FPC板，其包括FPC基板，其特征在于，所述FPC基板的正面包括电镀引线、与该电镀引线连接且位于FPC基板上的第一焊盘；所述FPC基板的背面包括与该第一焊盘的位置相对应的第二焊盘；所述第一焊盘与所述第二焊盘相连通；所述第一焊盘包括贯穿其上的第一凹陷部，所述第二焊盘包括贯穿其上的第二凹陷部，所述基板上设置有连通所述第一凹陷部和所述第二凹陷部的第三凹陷部。
2.根据权利要求1所述的FPC板，其特征在于，所述第一凹陷部和所述第三凹陷部的外轮廓线在所述第二焊盘上的正投影均与所述第二凹陷部的外轮廓重合。
3.根据权利要求2所述的FPC板，其特征在于，所述FPC基板的正面还包括与所述第一焊盘间隔设置的第三焊盘。
4.根据权利要求3所述的FPC板，其特征在于，所述FPC基板的背面包括与所述第三焊盘的位置相对应的第四焊盘。
5.根据权利要求2所述的FPC板，其特征在于，所述第一凹陷部、第二凹陷部、第三凹陷部的内壁包括金属镀层。
6.根据权利要求5所述的FPC板，其特征在于，所述金属镀层包括铜。
7.一种电子设备，包括权利要求1-6任一项所述的FPC板，其特征在于，还包括一表面贴装组件，所述FPC基板的正面的焊盘与所述表面贴装组件通过点锡焊接的方式焊接在一起。